中芯国际18A晶圆生产线量产首周产销两旺

2026年3月18日，中芯国际发布国内首条18A晶圆生产线量产首周(3月12日-3月18日)产销数据，数据显示，该生产线首周产能利用率达75%，累计出货量突破8万片，已与华为、小米、海思等国内头部企业签订长期供货协议，订单量累计达35万片，覆盖AI芯片、高端处理器、存储芯片等核心品类。同日，中芯国际A股、港股股价稳中有升，A股收盘价105.89元，虽微跌0.12%，但近一年股价累计上涨11.69%，总市值达8472.74亿元;港股收盘价61.95港元，微涨0.16%，总市值4956.62亿港元，市场对其先进制程产能释放预期持续向好。随着18A生产线的稳步量产，国内半导体国产化产业链协同效应凸显，上游设备、材料企业订单激增，推动整个半导体产业链自主可控进程加速。

作为国内首个实现18A先进制程量产的企业，中芯国际18A晶圆生产线自3月12日正式量产以来，备受行业关注。该生产线总投资超2000亿元，年产能可达50万片12英寸晶圆，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背部供电技术，晶体管密度较28nm制程提升8倍，能效提升60%，是目前全球最先进的晶圆制造制程之一，此前仅英特尔、台积电能够实现规模化生产。今日中芯国际技术负责人在接受记者采访时表示，18A生产线量产首周表现超出预期，产能利用率快速攀升至75%，产品良率稳定在85%左右，接近台积电、英特尔的水平，预计月底产能利用率将突破80%，年底良率将提升至90%以上，与国际先进水平持平。

产销数据显示，首周出货的8万片18A晶圆中，AI芯片代工占比最高，达45%，主要用于华为海思新一代AI芯片的生产，该芯片将搭载于华为AI服务器、AI PC等产品，预计2026年下半年正式量产;高端处理器代工占比30%，主要为小米高端手机SoC和国内服务器厂商提供支撑;存储芯片代工占比25%，涵盖DDR5内存、HBM内存等高端存储品类，助力国内存储芯片企业突破技术瓶颈。中芯国际董事长今日表示，目前18A生产线订单饱满，已排产至2026年底，后续将加快产能释放，同时启动第二条18A晶圆生产线的建设，预计2027年底正式量产，投产后年产能将达到80万片，进一步满足国内市场对先进制程晶圆的需求。

股价表现方面，中芯国际今日A股开盘105.78元，盘中最高触及106.88元，最低105.25元，换手率0.75%，成交量15.05万，成交额15.96亿元;港股开盘62.3港元，盘中最高62.7港元，最低61.1港元，换手率0.28%，成交量1653.92万，成交额10.23亿港元。从近期走势来看，中芯国际A股近三个月虽下跌6.30%，但近一年上涨11.69%，近五年更是累计上涨93.65%，反映出市场对其长期发展的信心;港股近三个月下跌4.32%，但近期随着18A生产线量产落地，股价呈现企稳回升态势。业内分析师表示，中芯国际18A制程的量产，打破了海外企业在高端晶圆制造领域的垄断，填补了国内先进制程的空白，长期来看，随着产能释放和良率提升，股价有望持续走强。

18A生产线的量产，不仅推动中芯国际自身发展，更带动国内半导体国产化产业链协同升级。上游设备领域，国内光刻设备企业中微公司、北方华创等，已为该生产线提供了核心设备，其中中微公司的蚀刻设备、北方华创的薄膜沉积设备，均实现了18A制程的适配，设备国产化率达到75%。今日中微公司发布公告显示，受益于中芯国际18A生产线的量产，公司近期收到大额设备订单，金额达35亿元，主要为蚀刻设备和薄膜沉积设备，预计2026年上半年完成交付。北方华创也表示，公司为中芯国际18A生产线提供的光刻设备，运行稳定，已通过客户验证，后续将持续加大研发投入，提升设备性能，满足先进制程的需求。

中游材料领域，沪硅产业、安集科技、南大光电等国内企业，也迎来发展机遇。沪硅产业今日表示，已为中芯国际18A生产线提供了12英寸硅片，产品良率达到90%以上，能够满足18A制程的需求，目前已签订长期供货协议，年供应量达20万片。安集科技则表示，公司的蚀刻液、抛光液等产品，已成功适配中芯国际18A制程，近期订单量同比增长120%，预计2026年营收将同比增长150%以上。南大光电的光刻胶产品，也已通过中芯国际18A制程的验证，逐步实现进口替代，打破了海外企业在高端光刻胶领域的垄断。

下游终端领域，华为、小米、中兴等国内头部电子企业，纷纷加大与中芯国际的合作力度。华为海思今日表示，将与中芯国际深度合作，共同研发基于18A制程的新一代AI芯片，该芯片将采用自研架构，AI算力较上一代提升2倍，主要用于华为服务器、AI PC等产品，预计2026年下半年正式量产。小米则表示，将采用中芯国际18A制程生产高端手机SoC，用于小米折叠屏手机和旗舰机型，预计2026年第四季度推出相关产品，届时小米高端手机的核心芯片将实现国产化，降低对海外芯片的依赖。

今日，海关总署发布数据显示，2026年1-2月，国内晶圆进口量同比下降25%，进口金额同比下降30%，这与中芯国际18A晶圆生产线的试产和量产密切相关。随着国内先进制程晶圆产能的逐步释放，未来国内晶圆进口量将持续下降，半导体产业链自主可控水平将不断提升。业内专家表示，中芯国际18A晶圆生产线的量产，是中国半导体产业发展的重要里程碑，标志着中国在高端晶圆制造领域实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越，对推动国内半导体产业链自主可控具有重要意义。

专家同时指出，虽然中芯国际在18A制程领域取得了重大突破，但与台积电、英特尔相比，仍存在一定差距，主要体现在良率稳定性、产能规模等方面。未来，中芯国际需要持续加大研发投入，提升良率稳定性，扩大产能规模，同时加强与产业链上下游企业的协同合作，推动整个半导体产业链的升级发展。此外，政府也应加大对半导体产业的支持力度，出台更多的政策和资金扶持措施，助力国内半导体企业突破核心技术瓶颈。

据悉，中芯国际已投入50亿元用于18A制程的技术迭代，重点提升良率稳定性和产能效率，同时启动14A制程技术的研发，预计2028年实现量产，届时将进一步缩小与国际先进水平的差距，推动中国半导体产业实现高质量发展。