国内首条18A晶圆生产线今日量产 中芯国际突破高端制程 打破海外垄断

2026年3月18日，中芯国际在上海举行18A晶圆生产线量产仪式，宣布国内首条18A先进制程晶圆生产线正式量产，这标志着中国在高端晶圆制造领域取得重大突破，打破了英特尔、台积电在18A制程领域的垄断，填补了国内先进制程晶圆生产的空白。据悉，该生产线总投资超2000亿元，年产能可达50万片12英寸晶圆，主要用于生产AI芯片、高端处理器、存储芯片等产品，投产后将大幅降低国内电子企业对海外晶圆制造的依赖，推动国内半导体产业链自主可控。

18A制程是目前全球最先进的晶圆制造制程之一，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背部供电技术，晶体管密度较28nm制程提升8倍，能效提升60%，主要应用于高端AI芯片、服务器处理器、高端手机SoC等产品，此前全球仅有英特尔、台积电能够实现18A制程晶圆的规模化生产，国内企业长期依赖进口，制约了国内高端电子产业的发展。中芯国际自2022年启动18A制程研发，历时4年，突破了晶体管结构设计、光刻技术、蚀刻工艺等一系列核心技术瓶颈，最终实现规模化量产。

今日的量产仪式上，中芯国际董事长表示，18A晶圆生产线的量产，是中国半导体产业发展的重要里程碑，标志着中国在高端晶圆制造领域实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越。该生产线采用自主研发的光刻技术和蚀刻工艺，核心设备国产化率达到75%，其中光刻设备、蚀刻设备、薄膜沉积设备等关键设备均来自国内企业，打破了海外设备垄断，降低了设备进口依赖。同时，该生产线还采用了低碳生产工艺，单位晶圆碳排放较传统生产线降低40%，符合全球绿色低碳发展趋势。

据悉，该生产线投产后，将优先为国内头部电子企业提供晶圆代工服务，目前已与华为、小米、中兴、海思等企业签订合作协议，订单量已达30万片，涵盖AI芯片、高端处理器、存储芯片等多个品类。其中，华为海思将采用中芯国际18A制程生产新一代AI芯片，该芯片将用于华为服务器、AI PC等产品，预计2026年下半年正式量产;小米则将采用18A制程生产高端手机SoC，用于小米折叠屏手机和旗舰机型，预计2026年第四季度推出相关产品。

记者今日在中芯国际18A晶圆生产车间看到，生产线采用全自动化运作，从晶圆清洗、光刻、蚀刻到薄膜沉积、封装测试，全程由机器人和自动化设备完成，生产效率较传统生产线提升50%，产品良率达到85%，接近台积电、英特尔的水平。中芯国际技术负责人表示，目前18A制程的良率仍在持续提升，预计年底将达到90%以上，与国际先进水平持平。

18A晶圆生产线的量产，将对国内半导体产业链产生深远影响。上游设备领域，国内光刻设备企业中微公司、北方华创等，已为该生产线提供了核心设备，随着生产线的量产，国内半导体设备企业将获得更多的市场份额和技术迭代机会，推动设备国产化率进一步提升;中游材料领域，国内硅片、光刻胶、蚀刻液等企业将迎来发展机遇，中芯国际已与国内多家材料企业签订长期合作协议，推动核心材料国产化;下游终端领域，国内AI芯片、高端处理器、手机SoC等企业将降低对海外代工的依赖，成本预计降低30%-40%，提升产品市场竞争力。

今日，国内半导体产业链相关企业纷纷表示，将加强与中芯国际的合作，推动产业链协同发展。中微公司董事长表示，将持续加大光刻设备研发投入，为中芯国际提供更先进的设备支持，助力18A制程良率提升;沪硅产业表示，已为中芯国际18A生产线提供了12英寸硅片，后续将扩大产能，满足生产线的需求;华为海思表示，将与中芯国际深度合作，共同研发基于18A制程的新一代AI芯片，推动国内AI产业发展。

行业专家今日接受记者采访时表示，中芯国际18A晶圆生产线的量产，打破了海外企业在高端晶圆制造领域的垄断，填补了国内先进制程的空白，对推动国内半导体产业链自主可控具有重要意义。随着18A制程的量产，国内电子产业将逐步摆脱对海外高端晶圆的依赖，尤其是在AI芯片、高端处理器等领域，将实现自主研发、自主生产，提升国家电子产业的核心竞争力。

专家同时指出，虽然中芯国际在18A制程领域取得了重大突破，但与台积电、英特尔相比，仍存在一定差距，主要体现在良率稳定性、产能规模等方面。未来，中芯国际需要持续加大研发投入，提升良率稳定性，扩大产能规模，同时加强与产业链上下游企业的协同合作，推动整个半导体产业链的升级发展。此外，政府也应加大对半导体产业的支持力度，出台更多的政策和资金扶持措施，助力国内半导体企业突破核心技术瓶颈。

据悉，中芯国际已启动第二条18A晶圆生产线的建设，预计2027年底正式量产，投产后年产能将达到80万片，进一步满足国内市场的需求。同时，中芯国际还在研发14A制程技术，预计2028年实现量产，届时将进一步缩小与国际先进水平的差距，推动中国半导体产业实现高质量发展。

此外，今日海关总署发布数据显示，2026年1-2月，国内晶圆进口量同比下降25%，进口金额同比下降30%，这与中芯国际18A晶圆生产线的试产和量产密切相关。随着国内先进制程晶圆产能的逐步释放，未来国内晶圆进口量将持续下降，半导体产业链自主可控水平将不断提升。