多传感器融合，如何重塑机器人、无人机与AI消费电子？| Sensor Shenzhen现场

[导读]随着智能化程度不断提升，单一传感器已经很难满足复杂场景的需求。从2D升级到3D，从独立工作到多传感器协同融合，正成为解决复杂系统感知问题的必然方向。

随着智能化程度不断提升，单一传感器已经很难满足复杂场景的需求。从2D升级到3D，从独立工作到多传感器协同融合，正成为解决复杂系统感知问题的必然方向。

与此同时，AI云边、6G、AI电源等新兴领域的快速发展，对底层硬件提出了更高要求。创新正在从感知层向更基础的硬件层深入，推动算力、连接和能效的全面提升。

展会现场

4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）正在深圳福田会展中心举行。世强硬创携丰富的高性能传感器、关键元器件及系统解决方案亮相展位8C312，重点覆盖智能工业、机器人、汽车智驾、智能家居、低空飞行器等多个高增长领域。

展会现场

1、成熟领域：多传感器协同应用

在机器人、汽车智驾、智能工业、智能家居、低空飞行器等已经大规模落地的领域，世强硬创提供从核心器件到融合方案的设计支持服务。

视觉感知：

视觉感知是实现环境理解和物体识别的核心技术，主要通过摄像头和ToF等传感器完成从2D到3D的升级。

世强硬创代理的主要厂牌包括元橡、森云、联合光学、御光视觉、威派视、光微等，可提供单目、双目、三目相机、多光谱摄像头、CMOS图像传感器、3D ToF等产品，并支持从主控适配、驱动调试到ISP tuning的全流程图像解决方案。这些视觉方案可与其他感知类型协同融合，提升整体感知精度。

世强在泛机器人领域的新产品新方案

世强在AI云边的新产品新方案

位置与姿态感知：

位置与姿态感知是运动控制和导航的基础，主要依靠编码器和IMU等传感器。

世强硬创代理的主要厂牌包括迈来芯、昆泰芯、爱普生、戴世、Premo等，可提供电感式编码器、国产高性价比IMU、AMR地磁传感器、AR/VR电磁运动跟踪动作捕捉传感器等产品，并提供磁编码器磁仿真服务、电感式编码器线圈仿真设计与Layout快速验证（最快一周完成）。这些姿态数据通常需要与视觉、空间感知融合使用，以实现更稳定的系统控制。

世强在智能工业领域的新产品新方案

世强在汽车电子领域的新产品新方案

空间感知：

空间感知是实现三维环境建模和避障的关键，主要包括激光雷达、毫米波雷达、1D/3D ToF等技术。

世强硬创代理的主要厂牌包括矽典微、蓝海光电、光微、Acconeer、Micradra、聚芯微等，可提供国产FPGA、国产高精度DAC、集成2个域驱的电机控制MCU、工业级千兆以太网收发器、GaN及国产驱动器、国产高集成度DCDC、国产小体积高集成度TEC控制器等激光雷达模组类相关产品。这些空间感知能力可与视觉、姿态感知相互融合，形成更完整的三维环境认知。

世强在AI智能家居领域的新产品新方案

力觉、触觉与环境等完备感知：

针对精细交互与环境监测，世强提供全面产品线。包括帕西尼的触觉传感器、迈来芯、奥松、石冢、中科银河芯、TE等厂牌的气体与温湿度传感器、矽典微、Acconeer、雷捷的生命体征监测毫米波雷达，以及各类电流、压力传感器，满足多元化感知需求。

世强在飞行机器人领域的新产品新方案

2、前沿领域：底层硬件支持

对于AI电源和6G等前沿领域，创新更多依赖底层硬件的突破。本次展会重点展示了构建未来系统所需的核心元器件与关键技术。

AI电源：应对算力爆发的能源挑战，世强在这次展会上主要展示构建高效、稳定能源系统的全链路硬件。其800V电源架构主要方案减少中间能量转换步骤(采用SST+800V HVDC)，提高转换效率。包括用于高效能量转换的1200V/1700V SiC模块与150V eGaN FET、保障系统可靠性的高耐压MLCC、高压保险丝；以及高导热界面材料等先进热管理方案等等。

6G：作为未来的通信网络，目前主要是构建未来通感算一体化网络的硬件基石。重点展示行业首款6G星地通信互联网模组以及热点功率密度提升2倍的LiquidJet液冷芯片等等。