意法半导体宽带三轴振动传感器，为工业和汽车系统节省空间，降低功耗，优化物料清单

2026 年 5 月 19 日，中国— 意法半导体 IIS3DWBG 宽带振动传感器在一个数字芯片内集成三轴感测功能，有助于简化工业和汽车状态监测系统设计，降低物料清单成本。

三轴 IIS3DWBG1 适用于工业状态监测系统，在这类应用场景中，传感器安装位置直接决定了测量准确度，微小的封装尺寸和 -40℃ 至 125℃宽温工作让开发者能够灵活选择传感器的安装位置，无论安装条件如何棘手，都能把小巧的外置传感器安装在最优的诊断位置。此外，紧凑的封装便于集成到智能电机和智能变速箱内，同时超低功耗特性保证电池供电设备长久稳定运行。作为三轴振动传感器，宽带和高分辨率能够简化设备运行异常检测设计，有助于精准捕捉与设备故障、部件磨损、松动、错位等装配相关的振动特征，为设备安装调试、日常检修提供辅助。

除常规的电机和工业设备振动监测外，IIS3DWBG1 还可检测线圈、变压器、缓冲电容、母线排、连接器等部件的机电振动，以及电驱逆变器等功率电子模块产生的常见振动，因此，车企可可以将远程诊断范围扩大至功率模块和电驱逆变器，通过预测性维护升级售后服务能力。最高 125℃的工作温度让IIS3DWBG1在混动汽车电机等极端恶劣的工况下照常监测电路和机械结构。

在额定工作温度范围内，IIS3DWBG1监测灵敏度非常稳定，终端应用无需额外校准步骤。传感器的平坦频响覆盖直流至 6kHz区间(-3dB截止点)，三轴模式噪声密度降至75µg/√Hz，能够捕捉非常微弱的振动信号，提供更强的设备故障预警功能。该传感器具备很强的抗机械冲击能力，集成了数字功能，包括截止频率可选的可配置低通/高通滤波器、嵌入式 FIFO 缓存、硬件中断、片上温度传感器及自检测功能。

IIS3DWBG1目前已正式量产，采用 2.5mm × 3mm LGA-14L 小型封装，节省 PCB板上空间，简化电路布局和终端产品设计。