德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地
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上海和深圳2026年6月29日 /美通社/ -- 2026年6月24日-26日，第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办，展会以"众智启新（TheIQEra）"为主题，聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相，为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑，助力产业数智化升级与新质生产力发展。
德明利亮相2026MWC上海，以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地
"连接+存储+AI"
随着AI应用从云端向边缘与终端延伸，连接、算力、存储与终端正在形成更紧密的协同关系，连接让数据交互持续增加，存储让数据在流动过程中实现稳定承载、可靠留存与快速调用。围绕云、边、端多元应用需求，德明利展示全栈式移动AI能力。
一、终端与端侧AI：高速低功耗本地适配
1. QLC嵌入式方案，兼顾容量扩展与成本优化
德明利现场提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存储产品，同步展示QLC UFS与QLC eMMC方案。其中，QLC UFS 2.2容量覆盖128GB至512GB，可适配平板及大容量智能终端；QLC eMMC容量覆盖128GB至512GB，依托QLC高密度介质、自研LDPC及智能磨损均衡等固件优化，提升持续读写稳定性，适配智能家居、平板等轻量化AIoT设备。
2. 消费级高性能存储方案：适配AI PC等多元终端
面向AI PC、电竞主机及高性能笔记本等消费电子场景，德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5内存产品，其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM与DRAM-less版本，适配不同终端的性能、容量与成本需求。
二、企业级AI算力与数据中心存储方案：支撑高并发数据处理
面向服务器、云计算及数据库等高负载场景，德明利提供企业级PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存储方案，支持海量模型并发读写。
1. 高速闪存与高可靠内存组合，适配算力集群连续运行
企业级SSD
1. PCIe SSD TE5133系列：系列搭载PCIe 5.0接口与NVMe 1.4协议，依托国产化主控与自主固件，集成掉电保护、原子写、多流调度、Trim及安全擦除等企业级特性
2. SATA SSD TS3160系列：容量覆盖240GB至3.84TB，顺序读写速度最高可达540/510MB/s，随机读写性能最高达99K/45K IOPS，可适配服务器系统盘、数据存储等应用，兼顾不同平台的兼容性与部署效率。
企业级DDR内存模组
3. DDR5 RDIMM内存系列：相关产品系列最高速率达6400MT/s，结合On-die ECC与ECC颗粒双重保障，结合纠错机制及信号抗干扰设计，适配算力集群的数据缓存与实时处理需求。
三、工业级智联网络通信存储方案：保障长期稳定运行
面向交换机、路由器、网关设备等全天候在线场景，德明利依托核心自研工业级存储技术，深度适配通信场景对高带宽、低延迟及高写入耐久等严苛要求，提供工业宽温级SSD、DDR系列方案。
宽温内存+耐久SSD，适配复杂通信工况
- 工业级DDR PNM4300系列：产品覆盖DDR4/DDR5 ECC U-DIMM、SO-DIMM等多种规格，容量可提供8GB-32GB，产品支持宽温运行和LDPC纠错机制，提升复杂部署环境下的运行可靠性。
- 工业级mSATA NS1300系列：产品采用8GB-32GB pSLC方案，支持宽温运行，并集成LDPC纠错、PLP掉电保护等机制，适配基站日志、系统盘及边缘设备持续写入等任务，为通信设备长期在线运行提供存储支撑。
四、全栈自研协同：定制开发与智造交付实力
针对通信设备在接口、容量、温域及持续写入等方面的差异化需求，德明利可依托主控、固件与模组协同能力开展产品适配与可靠性验证；同时依托福田与光明两大制造基地，形成覆盖规模化制造、测试验证及量产交付的能力体系，为通信及多元智能设备从项目验证到规模化部署提供支持。
连接让数据高效流动，存储让数据稳定承载。德明利持续完善全栈AI+存储能力，为通信提供更高可靠存储。
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