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[导读]2026年6月30日, 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。

2026年6月30日, 中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 将参加7月1日至3日的2026年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。

意法半导体将在本届展会上展示50余款创新产品及解决方案,覆盖人形机器人、汽车、工业、智慧生活以及宽禁带技术等领域。参观者将深入了解ST 广泛的产品和技术组合如何帮助客户将新创意转化为更智能、更高效、互联性更强的系统解决方案。

在上海电子展上,意法半导体还将首次推出专门的宽禁带产品专区,展示其最新的 GaN 和 SiC 器件及解决方案,适用于工业、能源和汽车应用中的高效电能转换。

机器人:面向下一代人形系统的技术

人形机器人正从概念走向现实。在 2026 年慕尼黑上海电子展上,ST 将推出一个以轮式机器人现场演示为核心的互动式体验专区。参观者将可通过 头戴式VR和控制手柄,操控机器人的移动,以及躯干、头部、手臂和夹爪的动作。

该全栈机器人解决方案包括:基于 STM32G4 微控制器(MCU)和 ST电机驱动器的灵巧手;采用高性能 STM32 MCU 和 GaN 功率器件构建的关节伺服电机;以及 IMU 模组、通信协议转换模块和 PMIC 电源管理芯片。

ST 联合豹图成像公司(Leopard)还将展示面向 NVIDIA Isaac 平台的一款多模态视觉模组,配备两颗 ST 510 万像素全局快门图像传感器VB1940,和一颗 3D LiDAR dToF 传感器VL53L9CX,以增强在先进机器人应用中的环境感知能力。

汽车:助力电动化与数字化

随着车辆日益电动化和互联化,ST 将展示旨在支持行业转型的相关技术。

主要展品包括由 ST 新能源汽车创新中心开发的分布式音频解决方案。该系统基于 ST 最新一代Stellar G 汽车 MCU,将音频放大功能分散到各区域控制器(ZCU),并利用以太网实现多个音频分区的独立播放与协同控制。

ST 还将与 Flex 共同展示一款面向低压、无蓄电池汽车架构的智能高压转换平台。该平台集成了 Stellar系列车规 MCU、1200V 高压SiC MOSFET、低压 MOSFET、栅极驱动器、EEPROM、二极管及其他器件,可在无需铅酸电池的情况下实现超快速双向功率转换,帮助降低成本、重量和空间占用。

工业与 AI 电源:满足效率、密度与热效能的需求

随着 AI 数据中心持续扩容,电源设计也必须同步跟进。在慕尼黑上海电子展上,ST 将重点展示旨在提升效率、功率密度和热性能的解决方案。

其中一项重点演示是由意法半导体电源与能源技术创新中心开发的,面向 AI 服务器应用的 5.5kW AI服务器电源解决方案。该设计采用两相交错图腾柱拓扑结构与三相半桥交错 LLC拓扑,变压器绕组采用三角形连接设计。凭借全数字控制器和TOLL 封装的碳化硅 (SiC)MOSFET,该平台在满足 ORV3 标准的同时,兼顾了高效率与高功率密度。

ST 还将展示其面向数据中心的新兴 800V DC 架构,包括专为 NVIDIA 800V DC 参考设计打造的 800V 转 50V/12V/6V DC-DC 转换解决方案。其中,800V直流转至50V及12V解决方案为中国首秀。

同时亮相的还有一款具有维也纳PFC和单电机控制的10kW热泵解决方案。该系统由 ST 电机控制技术创新中心开发,使用一颗 STM32G4 MCU 同时管理 维也纳 PFC 与压缩机,适用于商用空调、储能系统以及 AI 服务器散热等应用。

智慧生活:简洁、安全、互联的体验

在智慧生活领域,ST 将带来多款面向智能家居和安全连接应用的解决方案。

全新的 STM32C5 系列进一步扩展了 ST 的入门级 MCU 产品线,为工业、消费类及智能家居应用提供了兼具成本优势的平台。在 2026 年慕尼黑上海电子展上,ST 将展示一款由 STM32C5 旋钮屏图形界面解决方案,将直观操作与高清视觉反馈相结合,适用于紧凑型 HMI 设计。

ST 还将演示一款基于 STM32WBA65 MCU 和 ST25 NFC 读卡器 的 Aliro 智能门锁解决方案,可通过手机应用、蓝牙® 或 NFC 实现门禁控制。

其他演示还包括基于 ST4SIM-300 的 GSMA eSIM 片上系统解决方案,面向 IoT 应用并支持远程 SIM 配置(RSP)功能,且符合最新 GSMA SGP.32 标准;以及支持 Matter 1.5 配网的安全NFC芯片ST25DA-C。

宽禁带:更高效率,更高功率密度

在本届展会上,意法半导体首次设立宽禁带产品展区,展出十余款基于 GaN 和 SiC 技术的产品与解决方案。

依托超过30年的宽禁带技术研发经验,ST 持续开发功率器件和解决方案,帮助客户提升能源效率、提高功率密度,并降低系统体积与损耗,应用覆盖新能源汽车、储能和工业自动化等领域。

技术演讲

ST 专家还将在展会期间带来五场技术演讲:

· 区域式架构下的汽车分布式音频解决方案

· STM32 Bluetooth® LE 在工业AIoT中的应用

· STM32在数字能源PCS中应用

· 智能制造的得力助手,从机械臂到机器人

· 60千瓦电动汽车直流充电桩数字电源解决方案

与您相约ST N5.601 展位

欢迎莅临 2026 年慕尼黑上海电子展意法半导体 N5.601 展位,与 ST 团队面对面交流,深入了解 ST 全系列产品组合,探索最新创新成果。

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