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[导读]中国北京(2026年9月9日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号:13号馆13A17)。其中,今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前,兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗,稳居光模块MCU核心供应商之列。

中国北京(2026年9月9日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布,将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026,展位号:13号馆13A17)。其中,今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前,兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗,稳居光模块MCU核心供应商之列。

AI大模型训练与推理集群的规模化部署,正在将数据中心光互联推向新的量级。从800G规模商用到1.6T加速落地,光模块作为算力网络的核心连接节点,其速率迭代与技术演进节奏明显加快,对系统DFM、存储与电源管理芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。兆易创新依托MCU、Flash、模拟三大产品线协同优势,为光模块客户提供多元芯片解决方案。

GD32光模块专用MCU,近亿颗出货构筑核心市场优势

兆易创新自2020年推出首颗光模块专用MCU以来,持续深耕光通信赛道,产品全面覆盖海内外主流光模块与设备客户。本次展会重点展示GD32E512/E511与GD32E252/E251系列MCU及相关光模块应用。其中,GD32E511/512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核,支持小封装、大容量双Bank Flash、I3C通信协议等关键规格,适用于400G~1.6T高速场景;GD32E251/252系列MCU 则搭载Arm® Cortex®-M23内核,集成多路DAC、高精度温度传感器等,适用于接入网、前传等低速场景。

• 采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模块:传输距离可达2km至40km,支持 FlexO灵活光传送网多模式封装,符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速电接口及QSFP-DD MSA标准,具备数字光学监测能力,提供强大的诊断功能。

• 采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模块:符合ITU-T及IEEE 802.3标准,采用QSFP封装,支持上行50G/下行25G速率,具备数字光学监测能力。

• 采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模块:采用可热插拔SFP规格,支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率,功耗小于3.5W,单模光纤最大链路长度20公里,符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2标准。

GD25系列高可靠SPI NOR Flash,护航光模块固件存储

在光模块应用中,SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能,为DSP固件等高可靠数据提供存储空间。兆易创新GD25/55 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势,已成为光通信设备的理想存储解决方案,目前已在国内外头部客户大批量出货。

本次展会重点展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash产品,覆盖4Mb至16Mb容量,采用1.65~3.6V宽电压设计,支持工业级-40℃至+105℃宽温运行,具备WP写保护、OTP保护等功能,采用USON8 3mm×2mm超小封装,可充分满足光模块对高温运行和空间受限的设计需求。

此外,兆易创新还可提供GD24CL系列I²C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的产品阵列,为光放大器以及NPO/XPO等新兴光通信应用的技术演进提供更丰富的存储产品支持。

GD30系列高效电源管理,驱动光模块能效升级

随着光模块速率不断提升,功耗与热管理压力持续增大,高效、紧凑的电源管理方案成为光模块设计的关键环节。兆易创新模拟产品线重点展示了多款电源方案板:

• GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模块DSP降压电源模块:分别支持3A/6A连续工作电流,适用于400G及以上高速光模块,具备优越的动态响应能力、超低输出电压纹波和高效率,集成电感的超小封装有效节省PCB面积,并提供多种小封装选项。

• GD30LS4171带电流监控功能的负载开关:支持7A连续工作电流,适用于400-800G高速光模块,实时输出电流监测精度高达±3%,具备200ns快速短路保护,输出电压上升速率与过流保护门限可调,采用QFN-2mm×2mm封装。

全栈协同,芯启高速光联未来

不同于单一芯片供应商,兆易创新在光模块领域的独特优势在于MCU、Flash、模拟三大产品线的协同能力,客户可同时完成控制、存储、电源管理等核心芯片的选型与适配,有效缩短研发周期、降低供应链管理成本,与此同时,兆易创新全流程的质量管理体系也可为光模块客户带来长期稳定的高品质产品体验。

未来,兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局,以硬核技术驱动产品创新升级,依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障,加速打通高速互联关键链路,为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级筑牢算力根基,注入澎湃发展动能。

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