意法半导体STM32H7P微控制器集数字信号处理、边缘AI与实时控制于一体，满足工业应用的严苛要求

2026年11月6日，中国——意法半导体STM32H7P微控制器搭载CoreMark®基准测试得分达2773的Arm® Cortex®-M7内核，并新增数字信号处理(DSP)和边缘AI硬件加速功能，以满足数字电源、电机控制、状态监测及其他关键工业应用的需求。

该架构集成了意法半导体的硬件信号处理器(HSP)和Neural-ART™神经网络处理单元(NPU)。HSP是一款兼具高性能、高性价比和高能效的DSP加速器，支持矩阵、向量及数字信号处理运算。通过将这些工作负载从主CPU卸载至HSP，可释放Cortex-M7的处理资源，并减少对专用外部DSP的需求。与在Cortex-M7上通过软件执行相比，HSP可将快速傅里叶变换(FFT)的处理速度最高提升至5倍。

意法半导体STM32市场总监Laurent Vera表示：“STM32H7P进一步拓展了久经验证的STM32H7系列，搭载两个专用硬件加速器和一个主频为520MHz的Cortex-M7内核，性能达到市场上同类替代产品的1.7倍。这些微控制器将更强的实时处理性能与先进的DSP和边缘AI硬件加速能力相结合，帮助工程师面向工业、电力电子、传感及智能边缘应用，打造更智能、响应更迅速的新一代嵌入式系统。此外，更丰富的模拟功能和定时器资源，以及出色的性价比，使其成为太阳能、数字电源和电机控制等电力电子应用的理想选择。”

新款微控制器配备更大容量的紧耦合存储器(TCM)，支持快速访问指令和数据，充分释放该架构在实时控制、信号处理和AI推理方面的性能潜力。

针对寻求高性能、高性价比微控制器的客户，新系列以接近此前配备1MB Flash的STM32H7系列产品的价格，提供高达2MB的Flash，用于非易失性代码和数据存储。这使面向通用及大众市场的设计无需转向成本更高的平台，即可获得更强的实时处理性能和更大的存储容量。

除计算能力提升外，STM32H7P还采用了新近推出的STM32G5混合信号系列的先进模拟外设，包括模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)和比较器，以及定时器资源，为控制应用提供有力支持，进一步助力工业应用开发。

Neural-ART NPU突破了纯软件执行对边缘AI工作负载的限制，在提高效率的同时，支持规模更大、结构更复杂的神经网络。该NPU为STM32H7P系列带来高达85 GOPS(每秒850亿次运算)的算力。在运行意法半导体用于太阳能逆变器安全防护的AI电弧故障断路器(AFCI)模型时，其推理速度已被证明达到软件执行的40倍。此外，异常检测模型的运行速度达到软件执行的20倍，AI电池管理系统(BMS)模型的运行速度则达到15倍。

意法半导体Edge AI Suite为嵌入式机器学习开发提供完整环境，包含应用案例以及一系列工具和资源，帮助开发者加快AI模型在STM32上的开发与部署。开发者还可使用DSP配套软件，以及意法半导体的X-CUBE-MCSDK-2电机控制软件工具。

STM32H7P还将支持升级后的STM32Cube生态系统，包括功能增强的STM32CubeMX2配置工具，以及针对代码体积进行优化的最新硬件抽象层HAL2。

为满足严苛工业环境的需求，STM32H7P微控制器支持最高125°C的工作环境温度，并已纳入意法半导体的工业产品长期供货保障计划。此外，带裸露焊盘的LQFP封装选项可进一步提升散热能力，保障产品在高温工业设计中稳定可靠地运行。

STM32H7P系列现已向原始设备制造商(OEM)提供样片，计划于2027年1月量产。NUCLEO-H7P5II评估板和STM32H7P5IDK Discovery探索套件也将于2027年1月上市。

备注：STM32是STMicroelectronics International NV或其关联公司在欧盟及/或其他地区的注册及/或未注册商标。其中，STM32已在美国专利商标局注册。