当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片,除了继续在手机芯片市场发力之外,还进入PC、游戏机、汽车等行业,看起来很红火,实际上则显示出了它的慌乱。

在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片,除了继续在手机芯片市场发力之外,还进入PC、游戏机、汽车等行业,看起来很红火,实际上则显示出了它的慌乱。

在智能手机时代,高通长期霸占全球手机芯片老大的位置,不过去年它被联发科击败,到今年二季度它在手机芯片市场的份额更下滑至24%,而联发科的市场份额则逼近四成,这是它在手机芯片市场的巨大失败。

在2021骁龙技术峰会上,高通发布了新款高端芯片骁龙8G1,本希望借助骁龙8G1振下雄风,然而搭载这款芯片的联想MOTO X30却被评测人士小白拿到后测试发现它的发热不属于骁龙888,业界对于与骁龙8G1采用同样核心架构的联发科天玑9000更期待,原因是天玑9000采用了技术更先进的台积电4nm工艺,普遍认为天玑9000的性能和功耗都会比骁龙8G1更优秀。

如果高通在高端手机芯片市场也被联发科击败,那么高通在手机芯片市场将再无依靠,手机芯片是它的主要收入来源,如此也就难怪它有点慌,同时进入诸多行业,然而它所期待的这些新行业未必能如它所愿。

高通进入汽车芯片市场其实已有数年时间,早在2016年就发布了汽车芯片骁龙820A,然而汽车企业直到去年才开始采用骁龙820A,原因就是汽车企业轻易不愿采用新的芯片,需要确保芯片的稳定性,同时汽车企业与产业链的关系相当牢固,导致高通进入汽车芯片市场多年都迟迟无法打开局面。

高端芯片的研发一直还是很多企业的短板,依靠的是高精尖的技术支撑,大家近期在网上应该都看到了全球首款4纳米工艺芯片的消息,在技术上又一次突破,又将会有一批手机厂商开始排队争抢首发,而全球首款4纳米工艺的芯片并不是高通,而是联发科,命名为天玑9000。众所周知,在芯片领域高通一直是行业的大佬,而这次却让联发科抢了风头,高通也是很无奈,毕竟竞争就是这样残酷,稍微一点掉以轻心就会跟不上时代的脚步,高通在2G和3G时代技术上走在了前沿,一直领先于市场,国内手机除了华为不用高通处理器之外,其他手机厂商都是高通的合作伙伴,市场的推动让高通骁龙系列处理器赢得了好口碑。虽然很多手机厂商也尝试过研发手机处理器,大多数以失败告终,芯片领域并不是想搞就能搞好的,需要花费大资金投入。

这次联发科打破常规,赶在高通的前面推出了4nm制程工艺的手机芯片,要知道处理器的纳米数越低,性能就会越高,而能耗也控制在正常范围内,对于芯片的考验还是很大的,联发科将这款芯片命名为天玑9000,在当下5G时代,4nm制程工艺的处理器会发挥到更好的性能,在曝光的信息来看,天玑9000芯片的命名非常有意思,和华为最后一代高端麒麟9000芯片为同样的型号,为什么要碰瓷华为的麒麟呢?

中国手机企业在高端手机市场败给苹果,业界普遍认为是中国手机企业缺乏自己的创新力所致,不过近日有网友认为这并不能如此说,反而应该归咎于高通,柏铭科技认为颇有道理。

在中国手机市场,iPhone的出货量连创新高,10月份更在中国手机市场夺得第一名,这是苹果时隔6年之后再次夺得第一名,导致如此结果就是中国手机企业在高端市场无力与苹果抗衡。

中国手机企业在高端手机市场无力与苹果抗衡的原因之一,就是高通今年的高端芯片骁龙888太不给力了,骁龙888从上市以来就一直被诟病发热量过大,迫使手机企业纷纷研发技术先进的散热片,然而即使如此依然帮助有限,不少手机企业只好对骁龙888降频。

降频后的骁龙888性能提升极为有限,甚至与高通推出的骁龙865升频版的骁龙870已相差不大。本来高通的高端芯片在性能方面相比起苹果就已经落后太多,骁龙888在全速运行时的单核性能相比A15就落后三成多,降频后的骁龙888相比起A15的差距扩大到四成多,性能的巨大差距导致消费者不愿购买安卓旗舰手机。

这从小米的旗舰手机销售情况也可以证明这一点,去年华为手机还在正常发售,搭载高通高端芯片的小米10销售情况颇为火爆;今年华为手机面临困难,小米11的销售却不如小米11,原因自然就是骁龙888的发热问题影响了消费者的购买欲望。在骁龙888面临质疑的情况下,业界对高通刚发布的骁龙8Gen1也存有疑虑,因为这款芯片还是采用三星的工艺制程,业界忧虑骁龙8G1也有可能出现发热问题,而首发骁龙8G1的联想MOTO X30被小白测评测试的时候就发现它的温度与采用骁龙888的手机接近,中国手机恐怕要再次面临挫折了。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。

关键字: GPU CPU 芯片

5月9日消息,DRAM内存芯片和内存条、NAND闪存和SSD硬盘正在新一轮的上涨周期中加速狂奔,集邦咨询在最新报告中大幅上调了二季度的价格涨幅预期,尤其是内存。

关键字: SSD 存储芯片 芯片 英伟达

5月9日消息,由Google DeepMind与Isomorphic Labs联合研发的新一代人工智能模型AlphaFold 3,登上了权威科学期刊Nature。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月8日消息,三星宣布,3nm芯片顺利流片,为芯片的大规模量产做好了准备。

关键字: 3nm 三星 芯片

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

4月30日消息,西安紫光国芯UniIC宣布正式推出全新SSD产品,共有四大系列,包括面向行业应用的高端产品“CTD700”、

关键字: 紫光展锐 芯片

2024年4月29日,北京 - 在正在举办的2024北京国际汽车展览会上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借其在汽车芯片领域的卓越贡献与创...

关键字: 汽车芯片 汽车半导体 模数转换器

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...

关键字: 嵌入式 数据读取器 芯片

其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...

关键字: 芯片 MOBILEYE ADAS 自动驾驶
关闭