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[导读]北京时间1月12日早间消息,据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。

北京时间1月12日早间消息,据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂;但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。

上个月日本通过芯片补贴法案,法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。

在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元(约34.7亿美元)补贴。芯片厂由台积电和索尼合建,定于2024年年底之前量产。

本月日本开始向公众征集建议。日本可能会提出其它要求,比如在短缺时增加产能、守护好关键技术、向拿到补贴的工厂持续投资。

芯片制造商如果想拿到补贴,需要就新工厂提交计划,先获得日本经济产业省(METI)的批准。如果厂商偏离计划就要退还补贴。

此前2021年10月,台积电层表示,计划2022年在日本建设新工厂、2024年投产,台积电将与索尼集团共同在熊本县建设芯片工厂。目前还没有其他外国芯片厂商要去日本建厂。

据悉,台积电或为设厂总投资约8000亿日元(约460亿元人民币),而其中近一半资金或将由日本提供,理由是“经济安全保障”。 而此次的消息则是在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元(约34.7亿美元)补贴。正好是台积电去年10月透露的在日本建厂投资金额的一半,说明日本确实为台积电建厂出资一半。

这些钱也不是那么好拿的。日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。另外,日本可能会提出其它要求,比如在短缺时增加产能、守护好关键技术、向拿到补贴的工厂持续投资。如果厂商撤离,就要退还部分补贴。

日本此举是为了稳定芯片供应。在上个世纪八十年代,日本曾是全球半导体产业最发达的国家,但日本很多半导体厂商近年来经营出现变化,逐渐在尖端半导体生产所需的大型投资竞争中掉队。而半导体受中美对立影响,供应链出现混乱,经济安全保障越来越重要。日本吸引台积电建厂,是为了确保汽车电子等产业有稳定的芯片保障。

《联合早报》网站近期报道称,得益于苹果公司和其他客户对这家全球最大代工厂所产芯片的不间断需求,台积电连续第6个季度实现创纪录的销售收入。

新媒援引彭博社的报道称,根据台积电于10日公布的月度数据,在去年12月,该公司当季营收增长21%。

报道认为,台积电是全球供应链中至关重要的一员,生产的芯片用于从最新苹果iPhone手机到世界顶级汽车等各种产品。鉴于全球半导体供应短缺的迹象没有缓解的迹象,这家亚洲最有价值的公司过去一年一直在高速运转,并大举投资于新建工厂和生产线,以满足客户需求。

美国高盛公司分析师认为,台积电今年将以更快的速度增长。高盛预计台积电2022年销售额将增长26%,并将其目标股价从1028元上调至1035元。

在全球“芯片”短缺之下,半导体代工厂台积电(TSM.US)即将发布的2021年第4季财报再度成为市场焦点。

笔者认为有几个看点值得留意:

1、随着先进制程收入占比提升,最新一季的毛利率能否达到公司的目标水平(即51%-53%);

2、芯片短缺在短期内仍难以缓解,台积电是否有提价的可能;

3、与苹果公司(AAPL.US)的合作:早前有传苹果可能采用台积电的4纳米生产技术量产其第一款自研5G芯片,以及其他更深入的合作;

4、N5增强版(如N4X制程)的客户需求如何;

5、纳米逻辑技术平台与应用项目的进展如何。

不过在第4财季业绩发布之前,台积电公布了2021年最后一个月的营收数据,对其收入状况提供了启示。

台积电的最新营收情况

2021年12月,台积电单月营收为1553.82亿新台币(相当于357.52亿元人民币或55.75亿美元),同比增长32.39%,较上月增长4.80%,创单月营收纪录,高于上一次的新高2021年9月的1526.85亿新台币。

截至2020年末,台积电经营1个150mm晶圆厂、6个200mm晶圆厂、5个300mm晶圆厂和4个先进的后端厂房,其中7个厂区位于其总部所在的新竹科技园,2个厂区位于台中科技园,4个厂区位于台南科技园,1个工厂位于上海,1个工厂位于南京和1个工厂位于美国。

此外,台积电于2021年11月9日宣布在日本设立一家子公司,采用22/28纳米制程提供专业积体电路制造服务,以满足市场对于特殊技术的需求。该晶圆厂的计划月产能为4.5万片12寸晶圆,将于2022年兴建、2024年底投产,索尼半导体解决方案公司将占少数权益(不超过20%)。

衡量代工厂的产能主要通过两个关键因素——生产能力和制程技术。以先进制程半导体所产生的收入规模来看,台积电是世界技术领先的代工厂之一,2018年起量产的7纳米制程产品是其当前的主要收入来源。

2020年第2季起,台积电开始5纳米量产,在此之后,该公司不断升级,以进一步扩充5纳米系列。

半导体代工行业最先进的解决方案是兼备PPA,即降低能耗(Power)、高性能(Performance)和降低面积成本(Area)。

继N4P之后,台积电于2021年12月16日宣布推出N4X制程技术,也是台积电第一个以高效能运算为主的制程技术,较N5的效能提升15%,预计于2023年上半年进入试产。

随后贝宝高管证实了该消息真实性。其加密货币和数字货币高级副总裁Jose Fernandez da Ponte对外表示:“我们正在探索一种稳定币。”

第15名台积电收高2.4%,成交21.3亿美元。机构分析报告指出,从2023年开始,苹果将使用自研的基带芯片,同时也使用高通的X70,届时这两款芯片同时采用台积电代工制程工艺的概率很大。

报告称,苹果正在不断提升自研芯片数量和占比。除了难度极高的手机基带芯片之外,苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理器、MacBook的M系列处理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac的T系列安全芯片、以及iPhone上的U1超宽带芯片——其中多数芯片都是由台积电代工生产的。

基于上述及其他理由,分析报告认为:苹果对台积电的依赖度也在不断增加,而反过苹果来作为台积电的第一大客户的重要性越来越凸出。在未来多年内,双方都很难找到彼此的替代者。

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