性能堪比独显！Intel 14代酷睿GPU升级了

在2月18日也就是昨天，英特尔召开投资者大会， Intel宣布了一系列产品及技术路线图，其中GPU也是Intel的重点，ARC游戏卡今年的销量目标就有400万，非常有野心。

在Intel的新品中，2023年问世的14代酷睿Meteor Lake(流星湖)会是一款革命性产品，首先它会升级Intel 4工艺，这是Intel首个EUV光刻工艺，晶体管的每瓦性能将提高约20%。其次，14代酷睿的架构也会大改，第一次采用非单一芯片设计，弹性集成多个小芯片模块，包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元，而且功耗非常低。

两年前，英特尔宣布重回独显市场，到目前为止，只上市了DG1。Arc锐炫系列最早在今年一月初的CES大会上亮相。曾有消息称，本来英特尔可能想一月发它的移动版，但为了避开英伟达的RTX 3050而推到三月;当然也可能是台积电缺芯带来的影响。

如今英特尔在2022投资者大会上表示，今年要卖出400万个独立显卡。本次的Arc锐炫第一代显卡，代号“Alchemist”(炼金术士)，采用台积电6nm工艺制造，基于Xe_HPG微架构，最高512组EU，最多等效4096颗流处理器，支持最高256-bit 16GB GDDR6显存，TDP为225W。桌面版性能竞争英伟达 GeForce RTX 3070。

一般来讲，电脑上的调度比手机更为复杂，为了避免出问题，设计当然是越简单越好。调度?调度啥啊，别给自己没事找事了。所以在没有遇到性能瓶颈之前，大家肯定是优先把处理器核心设计成同规格的。然而现在，性能瓶颈来了。一方面，我们现在使用电脑的需求变得越细碎、越复杂了：就比方说，假如我是个游戏主播，打游戏的同时在后台挂个直播软件推流是基本功。然后 QQ 、微信、 YY 都挂上聊着、连好麦，也算是基本操作。完事有几个群友还特别喜欢水论坛，动不动就扔几个泥潭热帖出来，几十个浏览器线程又跑不了了。这也对现在的GPU要求更高了。

在制造工艺进展越发缓慢的当下，封装技术受到各大半导体厂商重视。当下应用最成功的莫过于AMD的锐龙、线程撕裂者等处理器产品，AMD通过Chiplet的芯片设计，将产品的不良品率影响降至最低。英特尔的MCM技术与AMD的Chiplet有很多相似之处，但又略有不同;随着AMD在Intinsct图形加速卡中使用多芯片设计，也可以为英特尔提供一定的参考。

不仅如此，MCM多芯片封装技术除了带来更好的成本控制和更高的灵活性外，它同时还能解决高性能工艺产品的一大难题，那就是积热。

当下普遍认为，产生积热的原因在于晶体管过度集中，散热器与芯片之间的热传递效率因为热源过度集中，无法快速将热量导出造成的。MCM封装的芯片能够啦心芯片之间的距离，能更充分的使用到散热器的全部性能，降低积热带来的影响。

此前曾有消息，英特尔将投资300亿林吉特(约合人民币445亿元)巨资扩大其在马来西亚的半导体封装工厂的生产能力。据悉，此次投资的主要目的是在马来西亚拓展其半导体封装工厂的生产能力，并通过加强对半导体封装工厂支持的方式，进一步将其强化为英特尔的全球服务中心。

此前，英特尔现任CEO帕特·吉尔辛格公开承认，英特尔的问题很难在一夜之间得到解决，并宣布将计划使用五年的时间让这家美国半导体巨头重回巅峰。实际上，自从去年吉尔辛格上任英特尔CEO后，他就立刻做出了各种大刀阔斧的改动。如果按照季度标准来衡量他的话，那么他将无疑是一个失败者，因此他希望人们能够用更长的时间标准来衡量一个行业、一个标志性公司的重大转变。不知道你们是什么感觉，至少我觉得，曾经的那个蓝色巨人，它真的回来了