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[导读]从单纯的出行工具到可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间,汽车作为下一代智能终端承载着用户更高的应用需求与期待,其智能化水平是体现竞争优势的重要一环。

从单纯的出行工具到可自主移动、智能感知和交互的第三生活空间,汽车作为下一代智能终端承载着用户更高的应用需求与期待,其智能化水平是体现竞争优势的重要一环。

有行业人士指出,在未来,高性能计算平台将成为智能驾驶技术的核心,同时也是智能网联汽车发展的制高点。近年来,智能驾驶 Tier1纷纷加入车载智能计算平台创新研发队伍。前不久,德赛西威发布首款可量产车载智能中央计算平台——ICP Aurora,实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地。其产品背后的技术逻辑紧贴汽车电子产业生态进阶方向。

智能化迭代,触发ECU数量激增

智能化迭代速度远远超越车辆迭代速度,并触发整车传感器数量、芯片算力、存储容量和软硬件功能不断突破新高。根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部数据,普通传统燃油汽车的ECU数量平均为70个左右,而以智能为主打的汽车ECU数量可达数百个。不同ECU运行着不同的操作系统及应用软件,这相当于每辆车都有数百个“微型大脑”,各自独立做出决策以实现不同的功能。

ECU数量越来越多也意味着车辆线束布置更加复杂,车身越来越重,成本也将随之更加高昂。同时,软件开发始终无法同步,带来了更为复杂的应用逻辑,这给车辆开发设计、制造成本及售后维护带来了更大的压力。

软件定义汽车,EE架构待化繁为简

“软件定义汽车”时代,车辆需要不断进化的能力,更高能效、更轻量化、软硬件可升级、标准化可兼容是未来智能汽车电子电气架构的进阶方向。

高效能:独立功能的ECU EE整车架构,已无法支撑海量数据通信和计算拓展,更高算力、更快的数据传输速率,以及跨域融合将是进阶重点。

轻量化:减少ECU数量和重量、减少硬件资源同质化和能源损耗,降低车内电子电气架构(连接结构)复杂度,以及软硬件功能之间的耦合度。

软硬件可升级:软硬件模块化、功能原子化,可迭代、可升级,可替换、可插拔。

标准化可兼容:统一EE架构,统一技术平台,统一知识结构,提高平台复用率,满足不同车型需求。

多维技术核心,构建“中央大脑”

汽车能不能拥有类似于人类大脑的处理器,负责处理来自全车各个部件之间的稳定有序工作?基于人类大脑的启迪,德赛西威打造并推出符合未来EE架构且可量产的第一代车载智能中央计算平台——ICP Aurora

——跨域融合,高密度算力

“ICP Aurora”围绕中央计算理念,构建面向未来演进的多维技术核心,软件方面,集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域,并进行重组和原子化,数据流优化和复用,提高业务处理密度,实现1+1大于2的效果。硬件方面,融合Orin、SA8295、A1000等目前主流大算力芯片,总算力可达2000TOPS以上,同时将CPU、GPU、AI等进行了硬件原子化封装,更利于算力共享。

——存算一体,高速率传输

“ICP Aurora”设计上遵循存算一体融合,通过特定技术,使计算和存储尽量靠近,缓解访存墙问题。同时,采用流式结构,让数据在流动中完成处理,减少内存的存取,减少能量传递和损耗。

此外,“ICP Aurora”内置包转发硬件加速器、高速以太网、PCIE总线等,优化了原来刚性互连结构,以更灵活的软件来配置互联拓扑、带宽和协议,解决了刚性互连向柔性互连的转换,实现了动态高速互连。

——持续升级,高扩展强兼容

通过“积木板卡”,柔性配置,“ICP Aurora”智能计算平台实现了“算力可伸缩”,“功能可配置”,“体验可升级”,支持主流大算力异构SOC,不同用户,不同车型,可在统一平台通过硬件板卡和软件配置进行灵活搭配。同时,面向SOA的开放平台设计,满足不同软件应用需求的快速集成和部署。

——车规设计,高可靠性能

基于车规级目标设计开发,德赛西威第一代ICP支持可拓展多板卡的紧凑结构设计,产品尺寸仅为同等算力单域控制器总体积的二分之一,满足车身狭窄空间的布局安装。通过“夹层细流道水冷板及智能反馈控流水冷技术” “一体化铝合金压铸设计”等,构建满足高散热,高抗震,高防护等可靠性要求。

从绿色可持续发展的角度,“ICP Aurora”加速了绿色汽车电子的进化,有效降低整车原材料的碳质比,提高了电子部件能效比,且在汽车生命周期内,仍可维持低碳持续优化属性,达到降耗减碳的目的。

汽车底层电子电气架构基础,决定上层“智能化”高度。德赛西威通过创新技术产品推进整车轻量化和功能优化整合,从而实现软件定义汽车的真正落地,既是自身创新技术路径的成功转化,同时也是产业进阶的必然趋势。

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