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[导读]5月23日,虽然目前半导体产能依旧紧张,芯片缺货问题也依然存在,但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货,即一部分领域的芯片(比如车用芯片)依然缺货,另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

5月23日,虽然目前半导体产能依旧紧张,芯片缺货问题也依然存在,但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货,即一部分领域的芯片(比如车用芯片)依然缺货,另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。

根据Susquehanna Financial Group此前公布的研究数据显示,今年3月份的全球芯片平均平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年2月又增加了2天,达到了26.6周。

另外,消息显示,全球晶圆代工龙头大厂台积电在5月已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%。

随后,据《彭博社》报道,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。

同时,晶圆代工大厂联电似乎也计划在今年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。这一切似乎都在显示,全球晶圆代工产能依然处于持续紧缺当中,芯片缺货问题依然十分严峻。

但是,摩根士丹利(Morgan Stanley)不仅前发布的报告显示,去年90%以上的终端市场都在面临芯片供应不足的情况,而现在仍然存在供应限制的市场已经不到19%。

近日,摩根士丹利最新报告还指出,由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场比如智能手机、个人电脑(PC)开始出现疲软态势,大摩认为除了台积电以外,所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降;晶圆代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单,或者过多的芯片库存可能会被清理。

终端需求全面下滑,国内手机厂商已大砍2.7亿部订单

自今年2月下旬以来,受俄乌冲突、全球通货膨胀以及中国多地疫情封控影响,智能手机、PC(包括Chromebook)、电视等消费性消费电子终端市场都出现了下滑,这也直接带动了相关芯片需求的下滑。

市场调研机构Canalys公布的数据显示,2022 年第一季度,全球智能手机出货量达到3.112亿台,同比下降11%。虽然国内的手机品牌厂商小米、OPPO、vivo仍占据着全球智能手机出货量的第三至第五名,但是出货量同比都出现了20%以上的下滑。前五厂商当中,仅有苹果保持了同比增长。中国信通院的报告也显示,今年一季度,国内市场手机总体出货量累计6934.6万部,同比下滑了29.2%。

《日经新闻》的报道显示,中国大陆手机品牌厂商小米、vivo、OPPO现在都已通知其供应商,未来个几季的订单将会缩减20%。其中,小米已经从原先的目标2亿部下修到1.6亿部至1.8亿部之间。

国内晶圆代工大厂中芯国际CEO赵海军在此前的一季度业绩会上则预测称,今年全球智能手机销量相比之前的预期至少要减少2亿部,而且大部分影响的都是中国手机品牌。

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