三星前员工窃密细节曝光：14台设备及半导体技术3.7亿元卖给中企！

据韩媒报道，当地时间5月25日，韩国水原地方法院军工产业、产业技术犯罪刑事法庭宣布，三星电子旗下子公司SEMES前员工A某等7人，因涉嫌将SEMES公司开发的半导体清洗设备技术出售给中国企业，违反了《防止不正当竞争法》《商业机密保护法》《产业技术保护法》等法律，日前已被提起拘留，并移交法院起诉。

根据调查显示，A某曾以研究员的身份在SEMES公司任职超过10年，并以“曾在SEMES任职的履历”为招募投资方，在接受了中国企业的投资后，选址韩国天安市成立工厂，并开始制造半导体设备。

自2018年3月起至2021年12月，A某及团伙从合作客户代表处盗取了设计图纸、零件清单、药业管道信息、操作标准、软件等几乎全部技术后，制成了14台相同配置的半导体清洗设备，并与相关技术一同出售给了中国企业及研究机构，从中获取近710亿韩元（约合人民币3.7亿元）的非法利益。

有媒体指出，该案件可能涉及到中国“国营半导体研究机构”ICRD，即上海集成电路研发中心有限公司。

▲相关报道截图

根据公开资料显示，SEMES公司成立于1993年，是韩国最大的预处理半导体设备与显示器制造设备生产商，主要从事半导体和FPD/LCD制造设备。目前，SEMES公司的产品主要包括半导体前道工序领域的清洗、Phototrack、蚀刻设备，以及后道工序的Bonder、Probe等设备。

据悉，A某及团伙盗取的半导体清洗设备，是SEMES公司专利技术制成的主力产品，在芯片制程最初阶段用于清除污物。

该设备的核心技术是使用超临界二氧化碳（即没有明显液化和气化的二氧化碳）来清洗半导体衬底，以最大限度地在清洗过程中减少对基板的损坏。该设备可用来清洗包括硫酸在内的高温液体，并将传送机器人的手臂从2只增至4只，从而可以大大提高清洗速度。

▲SEMES公司的晶圆清洗机

要知道，清洗是贯穿半导体制造的重要工艺，是提高芯片良率、产品性能的关键环节。根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，其占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。

有媒体报道称，SEMES公司此前为研究开发这一技术投资了2188亿韩元，而该设备也被认为是三星尖端半导体芯片技术的关键。

对此，有分析人士指出，此次技术泄露或将导致SEMES公司每年遭受400亿韩元以上的经济损失。