13代酷睿将延续12代酷睿的工艺、架构，跑分提高35％碾压AMD

Intel将在下半年推出的Raptor Lake 13代酷睿看起来已经进入测试阶段，也有了初步性能数据。

据曝料，13代酷睿旗舰i9-13900K GeekBench 5单核成绩可以超过2300分。

目前，i9-12900K基本在2000分左右，AMD锐龙9 5950X则在1700分左右。

这意味着，i9-13900K的单核性能可提升多达15%，而对比竞品旗舰则领先多达35%。

13代酷睿将延续12代酷睿的工艺、架构，IPC显然不会有太大变化，更多依靠频率提升——i9-12900K最高可以加速到5.2GHz，i9-13900K要想提升如此之多频率必须超过5.5GHz。

当然，锐龙9 5950X并不是i9-13900K的目标，Zen4架构的锐龙7000系列正在路上，官方称单核性能提升超过15%，照这个幅度肯定追不上i9-13900K，但是AMD也说了，这个数字很保守。

另外，一颗24核心32编程的13代酷睿样品出现在UserBenchmark数据库中，大概率就是i9-13900K，但目前频率只有2.4-4.6GHz。

即便如此低的频率，它的多核跑分也比i9-12900K、锐龙9 5950X高出了大约20%。

Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器，虽然还是LGA1700封装接口，但同时会有新的700系列主板芯片组。

意外的是，Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格，而且至今没有撤掉。

这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的，并没有直接列出700系列的名字，但部分参数却有两种数值，明显是把下一代提前列上了。

整体不出所料，700系列的变化非常小，主要是PCIe总线、USB接口的调整。

Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条，PCIe 3.0则从16条减半到8条，可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。

另外，Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个，也是全系列唯一调整USB接口的。

H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条，对比现在H670分别增加4条、减少4条。

B760 PCIe 4.0 6条增至10条，PCIe 3.0 8条减半到4条。

至于入门级的H710，和B610没有任何不同，当然也有可能不会出现H710，而是继续使用H610。

其他，暂时看不到不同。

兼容性方面，700系列能上12代酷睿肯定是毫无技术问题的，但是600系列能否升级13代酷睿，就看Intel是否会“按照惯例”，在供电等方面设置障碍了。

据外媒爆料，英特尔第13代酷睿处理器将在今年9月底前问世。在前几天的英特尔年度投资者大会上，英特尔官方也正式公布了从13代到16代酷睿处理器的路线图以及部分细节。

13代酷睿处理器将采用Raptor Lake架构，使用进一步改进的10ESF(Intel7)工艺节点制造，最多拥有8个性能核和16个能效核，总共组成24核心32线程。13代酷睿也对缓存进行了升级，大幅增加缓存容量，其中L2缓存为32MB，L3缓存为36MB，这样可进一步提升处理器的性能表现。13代酷睿将在支持DDR5-5600MHz内存的同时保留对DDR4内存的支持，并且可以同现有600系列LGA1700插槽主板兼容。

根据爆料信息，13代酷睿的单线程性能将在12代基础上增长8%到15%，多线程性能增长30%到40%。今年9月底发布的依旧是桌面端处理器，随后才会发布移动端产品，预计桌面端将在第三季度末推出，移动端将在第四季度内推出。

在本次英特尔官方公布的处理器路线图中，笔者还发现15代酷睿将会更新为Arrow Lake架构，并且处理器的核显性能将会大幅提升。笔者了解到，15代酷睿会继续使用非单一芯片整合封装，采用Intel4工艺，并且首次使用Intel20A工艺，也就是2nm制程，同时GPU核心将由台积电代工，采用3nm制程工艺。

此外，15代酷睿的移动端产品性能将对标苹果的M1 Max芯片，移动版处理器最高为6个性能核心加8个效率核心组成，GPU最高将配备320个EU单元，总共为2560个核心。

关于制造工艺，英特尔表示，随着第12代酷睿处理器的推出，Intel7(10nm改进)已经投入生产并批量出货，其他产品将于2022年内推出。至于未来的Intel4(7nm)工艺将使用极紫外(EUV)光刻技术，并且在2022年下半年完成生产准备。至于Intel20A工艺将于2024年上半年投入生产。

按照线路图上的规划，Arrow Lake-P架构会在今年11月完成ES1第一版工程样品，明年1月完成ES2第二版工程样品，6月完成QS质量样品，8月完成投产准备，第四季度上市。

在CES 2022期间，英特尔正式发布了12代酷睿全系列产品，包括首发的6款K/KF系列，总共多达28款。其中，包括最受期待的i5-12400、i5-12400F，值得一提的是，还有一款中国大陆特供型号i5-12490F。

然而12代酷睿还没全面铺开，关于13代酷睿的消息就来了，而且似乎比12代酷睿更“香”了。

据博板堂爆料，13代酷睿将会在今年第四季度发布，接口与12代酷睿保持一致，还是LGA1700。

曝光处理器型号从奔腾G8500一直涵盖到i9-13900K共17款处理器，除了预料之中的i3-13100/F、i5-13400/F、i7-13700K/KF之外，还多出了比较少见的i9-13800/F。

曝光图显示，13代处理器升级较为明显，即便是低端的奔腾G8500也用上了4核4线程，睿频更是达到了4.2GHz，三级缓存也来到8MB，并且使用了和i9-13900K相同的UHD770核显。

从i5系列开始往上，13代酷睿都使用Efficient Core(能效核)+Performance Core(性能核)设计。

最低的是i5-13400F的6P+4E/16T，即10核16线程，最高的是i9-13900K的8P+16E/32T，即24核32线程。

首次出现的i9-13800/F则是8P+16E/32T，即24核32线程，不过在默频和睿频方面都要比i9-13900K/KF稍低一些，预计几款处理器的全核频率会稍有不同。