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[导读]AMD新一代锐龙7000处理器不仅会升级5nm Zen4架构,同时整个平台也会升级到AM5,不仅支持DDR5及PCIe 5.0,还彻底淘汰了Socket插槽,转向LGA设计,这样做的好处就是拆装散热器的时候再也不怕CPU被暴力拔出了。

AMD新一代锐龙7000处理器不仅会升级5nm Zen4架构,同时整个平台也会升级到AM5,不仅支持DDR5及PCIe 5.0,还彻底淘汰了Socket插槽,转向LGA设计,这样做的好处就是拆装散热器的时候再也不怕CPU被暴力拔出了。

在PC市场上,AMD及NVIDIA、Intel三巨头的竞合关系是最引人瞩目的,这几年来AMD凭借锐龙及霄龙处理器从Intel那里收复了大量份额,专家最新研判这个趋势还能持续到2024到2025年。来自Wedbush Securities 的分析师 Matt Bryson日前发布了最新报告,点评了AMD、Intel及NVIDIA三家公司的未来方向。对于AMD,他表示这是自己最喜欢的公司,看好AMD未来的增长,至少到2024-2025年时,AMD都会从Intel那里获得更多的服务器及PC市场份额。

日前我们看到了AMD Zen4架构品霄龙的威力,虽然只是低频率样品,但在双路配置下,192核心384线程表现出了恐怖的性能。现在,@Yuuki_AnS 又曝光了霄龙9654的缓存、内存性能,还是双路配置,目前样品基准频率2GHz,加速频率2.15-3.7GHz之间波动,最大TDP 360W,二级缓存96MB,三级缓存384MB,合计达480MB。

最近全球多个地区的气候都很极端,北半球40度高温肆虐,英国的数据中心都因为高温关闭,我们日常使用的电子设备也会受到高温影响,V社针对Steam Deck就发出警告。不过V社表示,Steam Deck的处理器没有大家想象中的脆弱,定制的AMD APU可以在100度高温下运行良好,在100度时会降低性能,105度之后才会关闭,这样做同样是保护设备不受损害。

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。amd首款64位ARM芯片,将具有多达16个核心,该amd芯片预计将在2014下半年投入到服务器应用中。因由此款ARM芯片的推出,amd也正在成为首家针对低功耗和高性能服务器提供ARM和x86架构的处理器解决方案的公司,这样amd的产品线将会扩充为由x86、APU和ARM组成的三条产品线。

为了让芯片能够更快,设计师往往需要将核心做得越来越大,但这也极大地提升了制造难度。好消息是,在 AMD 的引领下,行业正在积极拥抱“小芯片”(chiplet)设计。在 2009 年痛苦地决定退出芯片制造业务后,该公司一直试图扭转命运,以重新杀入多年来被英特尔主导的服务器芯片市场。世界正以极快的增长速度来生产和处理数据,若没有小芯片的加持,制造过程将变得过于昂贵、且难以继续为软件开发者提供每年所需的计算能力飞跃。从长远来看,那些较旧的芯片设计将消耗过多的功率,并迟早在经济效益上变得不再切实可行。

事实上,早在 1964 年,IBM 就已经在构建包含小芯片的概念系统,当时这也是实现必要计算能力的唯一方法。几十年来,IBM 等公司继续沿着这条路线走下去,并将小芯片的松散概念,运用到了最复杂、最昂贵的超算和大型机等系统。

此前研究分析公司Mercury Research的报告显示,AMD在x86处理器的整体市场份额创下了历史新高,达到了27.7%,同比增长了2.1%,实现了7%的年增长。随后又有新的研究报告称,服务器市场上AMD处理器的出货量在2023年和2024年都将持续上升。

一如火热的夏季,AMD 也加快了攻城拔寨的步伐。 在云计算市场上,AMD也延续了势如破竹的进攻。从2019年推出第一代EPYC处理器时的50多项性能世界纪录,到如今EPYC处理器获得250多项世界纪录,短短3年的时间,AMD实现了对市场和客户的承诺!在云计算市场,AMD EPYC以其卓越的性能、高效的TCO以及先进的安全功能,轻松过关斩将,实现了口碑与市场双丰收。

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