芯片自给率，预计到2025年将实现七成的芯片自给率

韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋(woo jin-hoon)8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。

文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。

美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加进口才导致了全球芯片短缺。如今，美国欲通过组建“芯片四方联盟”来缓解国内芯片短缺问题。自去年以来，美国国务院一直试图将芯片合作机制升级为与盟国、伙伴国的政府、企业间的联盟，从而支撑本国芯片产业，重新确立对供应链的控制，并孤立中国。今年8月9日，美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”)，其中包括投资520亿美元促进芯片制造、加强研发，从而创造更多就业机会、确保芯片供应、与中国竞争。芯片制造商若将生产线转移到美国就可以获得补贴和税收优惠，附加条件是10年不得在中国增加投资。此举在短期内对美国有利，但长期看来贻害无穷。

一旦美国商务部发布具体规定，英特尔、三星和台积电等顶级芯片制造商将无法升级在中国大陆的生产线。这就意味着，尽管它们已经进行了大量投资和布局，最终却只能生产低端产品，从而蒙受巨大损失。美国国会无视英特尔和该国半导体工业协会的呼声，通过了“芯片法案”。

不过，日本、韩国和中国台湾地区以及它们的芯片制造商可能会继续就具体条款与美国政府进行谈判，以维护自身长期利益。美国政府枉费心机“芯片四方联盟”的顶级芯片制造商都在大陆拥有生产线，其中包括美光科技、英特尔、三星、韩国sk海力士、台积电、联华电子等。韩联社援引大韩商工会议所的报告称，在过去20年里，韩国对华芯片出口从2000年占总出口比重3.2%增至2021年的39.7%，增长了约12.4倍。全球半导体产业链和供应链基于比较优势原则运作。

通过公平竞争和国际分工，芯片制造商建立了合理的资源配置机制。政府过度干预、技术垄断和信息不对称等因素会阻碍公平、均衡竞争，并影响市场运行，给政府、企业和消费者带来巨大损失。事实上，将中国排除在全球芯片产业链之外并非易事。若美国对中国实施制裁并堵塞其投资渠道，受重创的不仅有中国半导体企业，还有在华运营的国际信息通信技术巨头。比如，苹果在中国有许多制造商，其供应链中至少有30家企业在上海有工厂。

此外，中国的工厂从其他国家和地区进口半导体，并将其组装成成品出口到世界多地。美国对中国实施制裁，势必会扰乱芯片产业链和供应链。

基于此，美国想要拉拢的经济体以及其他经济体应该采取措施维护现有的产业链和供应链，以确保继续赚取可观利润、实现可持续发展。韩国、日本和中国台湾地区可以借助区域全面经济伙伴关系协定(rcep)等自贸协定与合作机制来维护东亚的产业链与供应链。一个需求强劲的市场是技术创新的强大推动者，也是生产和增长的驱动力。

据统计数据显示今年上半年中国生产的芯片已增长至1700亿颗，平均每天的产量仅10亿片，中国芯片的快速增产能力让海外业界都为之惊呼，在当下全球芯片供给过剩的情况下，中国大举增产芯片已让海外芯片企业忧虑。

从2014年中国成立集成电路产业基金以来，中国芯片产业就进入了高速增长阶段，短短数年间就增加了数千家，涉及到芯片的诸多行业，不断满足国内诸多行业对芯片的需求。

近几年中国逐渐认识到芯片制造已成为短板，因此大幅增加芯片生产能力，2021年中国采购的光刻机就占光刻机生产大厂ASML的三分之一，并已成为ASML的第一大客户，甚至还大举从日本采购二手光刻机，导致日本的二手光刻机价格暴涨两倍。

在中国各方的努力下，芯片制造这个短板正被补上，至2021年中国占全球芯片产能的比例已提升至15%，与日本并列第三，而美国的芯片产能占比则下滑至12%而位居第五，可见中国在芯片生产能力方面的上涨速度。

随着中国芯片设计和芯片制造能力的增强，国内芯片自给能力已得到有力的提升，今年前4个月中国进口的芯片数量减少了240亿颗，而中国最大的芯片制造企业中芯国际正投资过千亿进一步扩张产能，可望进一步提升芯片自给率，预计到2025年将实现七成的芯片自给率。

中国是全球最大的芯片采购国，2021年中国采购了超4000亿美元芯片，占全球芯片市场份额超过六成，中国芯片自给率的提升，已让海外芯片忧虑，担忧芯片的销售问题，恰在此时全球芯片从过去两年的供给不足转向供给过剩。

年初的时候知名苹果分析师郭明錤表示手机产业链已出现供给过剩，当时ASML等海外芯片相关企业还嘴硬，认为芯片供给不足将至少延续3年，然而在手机芯片之后，汽车等行业的大幅衰退，进一步加剧了芯片供给过剩的问题。

近期美国模拟芯片龙头传出大举抛售模拟芯片，部分模拟芯片价格急跌近九成，让业界认识到芯片供给过剩已不是分析人士的预测，而是正在发生的事情，在此时全球芯片最大买家--中国的芯片产能却在持续加强，让是让海外芯片同行心惊。

这几年不仅中国在大举增加芯片制造能力，全球诸多经济体由于忧虑芯片供应安全因此都在增强芯片制造能力，欧洲也已推出数百亿美元计划希望未来能占全球芯片产能近两成，两年多时间全球规划的芯片生产项目达到86个，而其中的35个已经投产，中国的芯片产能大幅增加不过是其中之一，全球芯片产能增长恐怕已远超市场需求，跌价芯片需求下滑，芯片供给过剩只怕会越演越烈。

该行总结了韩国半导体产业链发展历史，发现韩国以大量的中小企业围绕三星、海力士等大型晶圆制造企业构建了良好的上游设备、材料国产化的供应链生态。同时芯片设计领域的专精特新企业重视研发创新，人均专利数量较高，展现出较强的盈利能力。因此该行认为中小企业有助于激发创新能力，通过“专精”企业高效的研发转化对核心环节“立新”，填补中国大陆半导体产业链中的空缺。

风险提示：行业周期和国际局势波动风险、技术迭代和国产化进程不及预期风险、市场竞争加剧的风险、海外晶圆制造和上游领域制裁及中美贸易摩擦风险。

最近几年，在我国半导体设备企业的努力下，半导体设备不断通过各大晶圆厂的产线验证，进入了商业化供货阶段。半导体设备国产替代的黄金浪潮已然开启。半导体设备作为是半导体产业梦的基石，加速发展势在必行。

半导体设备按照市场来分，大致可分为三个不同的细分市场：晶圆设备、组装和封装设备以及测试设备。其中晶圆设备占据大头，2021 年，晶圆设备部分占半导体设备市场约 86% 的大部分份额，全球晶圆半导体设备市场可进一步分为逻辑、NAND、DRAM和其他四个部分;近几年由于日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技在内的专业封测厂商在2.5D和3D先进封装领域的大幅投资，导致对封装和测试设备的需求有所提升。

根据SEMI的报告，如果从这三大分类的增长预期来看，其中，晶圆厂设备这一分类预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业纪录，到2023年达到1043 亿美元。半导体测试设备市场预计2022年将增长12.1%至88亿美元，2023年受到高性能计算 (HPC) 应用程序的需求再增加0.4%。组装和封装设备预计将在2022年增长8.2%至78亿美元，并在2023年小幅下降0.5%至77亿美元。

我国在制造业中有着举足轻重的位置，很多国家都愿意进口“中国制造”。在如今的电子产品时代，芯片成为不可或缺的零件，从前芯片市场供不应求，但近年来很多国家的芯片市场都供过于求，导致芯片囤积，最终只能降价销售。

形成这种现象的原因，很大一部分来源于中国。因为中国的芯片满足市场中各行各业的需求，我国芯片的技术和产能不断发展，导致我国对芯片的需求慢慢得到解决。如今我国的芯片每日生产增加到10亿，这对国外的芯片市场又有怎样的影响呢?

我国成立集成电路产业基金是从2014年开始的，我国芯片产业也随之发展起来，如今不过八个年头，中国芯片就成为了世界舞台中非常瞩目的一道光，而我国芯片公司也有数千家，无论是国内外任何行业需要的芯片，大部分都能在中国芯片市场中解决。

芯片制造离不开光刻机，因为我国的芯片市场非常发达，所以也成为了生产光刻机企业的重要客户。对作为光刻机生产巨头asml公司来说，他们的大部分订单都来源于中国。并且在2021年，该企业的所有光刻机都被我国订光，我国没有办法，只好去日本订购二手光刻机。由此可见，我国芯片的市场极大。

芯片制造的竞争表现在两方面，一种是产量问题，一种是技术问题。因为芯片在世界中有着非常重要的位置，它的需求量非常大，如果想要自己国家的芯片在市场当中有影响，产量的多少是至关重要的。

像三星、台积电等企业，芯片制造已经非常成熟。但它们的产能依旧没有炉火纯青，经常会面临供不应求的局面，他们也在不断地提高自己的芯片产能。

我国在意识到这一点之后，同样在加大芯片产能的提升。据相关统计，在今年上半年我国产出的芯片已经达到了1700亿颗，相比于2021年，我国芯片产能已经占全国芯片产能的15%，与日本共同成为世界第三，这样一比，美国也只能排到第五。

如今我们国家的芯片生产能力已经达到了每天10亿片，而我们国家是芯片需求大国，从前的芯片都需要大举进口，如今有了这样的产量增长，似乎在不久的将来就可以实现自给自足。这对于全球芯片过剩的局面是一把利器，海外的很多企业也要担心自己的芯片该卖给谁的问题。

除了芯片生产能力之外，芯片还需要技术，台积电作为全球最好的芯片企业，他们研制出的大部分是七纳米及以下的成熟高端工艺芯片。而我们国家只可以研制出14纳米的工艺芯片。