世界排名前 10 名 5G 芯片、模块和平台之NXP,Point2和高通介绍

NXP Semiconductors：RX FEM 和预驱动器

针对在基站设计中扩展的大规模 MIMO 系统，恩智浦新的BTS7202 RX 前端模块 (FEM) 和 BTS6403/6305 预驱动器有助于提高 5G 通话质量和网络覆盖范围。

该公司表示，BTS7202 RX FEM 和 BTS6403/6305 前置驱动器具有更高的输出功率、更高的线性度和更低的噪声，从而提高了 5G 通话质量和网络覆盖范围。恩智浦表示，基于恩智浦硅锗 (SiGe) 工艺的高功率 BTS7202 和 BTS6403/6305 5G 解决方案还提供“适度”的电流消耗，以降低移动网络运营商 (MNO) 的运营成本。

用于 5G 基站的 BTS7202 和 BTS6403/6305 补充了恩智浦针对 32T32R 无线电的 PA 解决方案。“移动网络运营商越来越多地利用 32T32R 解决方案来提高人口密度较低的城市和郊区的大规模 MIMO 覆盖范围，”NXP 表示。“利用 32T32R 解决方案需要使用更高功率的设备来提高每个通道的功率水平，以实现确保 5G 信号的强大覆盖所需的总功率。”

恩智浦最近推出了用于 32T32R 有源天线系统的全新射频功率晶体管系列，采用了其最新的 GaN 技术。据报道，新的 32T32R 分立解决方案在相同封装中提供两倍于 64T64R 解决方案的功率，从而实现更小、更轻的 5G 无线电。

双接收器 BTS7202 RX FEM 具有两个独立的接收通道，每个通道都带有一个低噪声放大器和一个能够处理高达 20 W 的开关。其他关键规格包括 3.3–4.2 GHz 的工作频率范围、500-mW 的功耗每个通道，典型噪声系数为 0.95 dBm (10.5-dB PAPR)，匹配 50 Ω。BTS7202U 采用 HVQFN40 封装，尺寸为 6 × 6 × 0.85 mm。

BTS6403/6305 预驱动器提供快速开/关切换以支持 TDD 系统。主要规格包括 2.4–4.2 GHz 的频率范围、5V 单电源以及 68 mA (BTS6403) 和 80 mA (BTS6305) 的静态电流。NXP 表示，BTS6305 还集成了一个不平衡变压器以降低成本。预驱动器采用 3 × 3 × 0.85-mm 16 端子 HVQFN 封装。

Point2 Technology Inc.：5G RangeXtender2 模块

Point2 为其RangeXtender2 模块引入了一种新的参考设计，该模块采用新的 SoC，可实现 40 公里的 5G、边缘和云网络覆盖范围。据该公司称，通过增加现有光纤传输路径的范围，RangeXtender2 可以将 5G 网络连接部署的总拥有成本降低多达 25%。

该模块采用新的 Pam4/NRZ SoC，通过将数据频率减半，同时通过主机端接口的 NRZ 模式保持完整的信号质量和传统兼容性，可扩展 5G 前传/回传网络的范围。能够在 PAM4 和 NRZ 模式之间进行速度切换，单个 SoC 可以支持多条模块产品线(包括 PAM4、NRZ 和 DWDM)，并且可以调整以满足全球各种网络需求。

“RangeXtender2 模块将电 NRZ 调制转换为光 PAM-4 调制，其数据频率 [12.5 Gbaud] 是 NRZ [25 Gbaud] 的一半，”Point2 说。“这种半速率光 PAM4 模式更不受光色散的影响，并且可以通过使开发人员能够使用现有的 10G 组件来降低模块成本。”

SoC 还集成了 Point2 专有的电子色散补偿 (EDC) 引擎技术，该技术将双向时钟和数据恢复 (CDR) 和 EDC 两条通道与 CDR/重定时器相结合。Point2 表示，这种方法最大限度地减少了由色散引起的失真，降低了误码率，并简化了与 SFP28 模块产品的集成。

其他功能包括补偿直接调制激光 (DML) 啁啾色散的模拟 EDC 滤波器，据报道可降低发射器光学组件 (TOSA) 成本，以及线性接收器光学组件 (ROSA)。

新的 SoC 提供两种不同的操作模式：25-Gbits/s NRZ-EDC 模式和 25-Gbits/s NRZ (25 Gbaud) 到 PAM4 (12.5 Gbaud) 模式。Point2 表示，NRZ-to-PAM4 模式提供了使用 10-Gbits/s TOSA/ROSA 进行 25-Gbits/s 传输和更远距离(高达 40 公里)的优势，而 NRZ-EDC 模式提供更多链路预算比 NRZ 到 PAM4 模式的余量 (10 dB)。

RangeXtender2 模块参考设计目前支持 25-Gbits/s 解决方案，其路线图可为未来的接入网络提供高达 100 Gbits/s 的速度。新的 PAM4/NRZ SoC 现已与 RangeXtender2 参考设计一起提供样品。预计在 2023 年第二季度投产。

Qualcomm Technologies Inc.：骁龙 X70

Qualcomm Technologies Inc. 再次升级其调制解调器-RF 系统，在 2022 年世界移动通信大会 (MWC) 上推出其智能得多的第五代调制解调器到天线 5G 解决方案。据说新的Snapdragon X70将提供首款 5G AI 处理器调制解调器-RF 系统，提供 10-Gbit 5G 下载、3.5-Gbits/s 峰值上传、低延迟、广泛覆盖和高功率效率。

骁龙 X70 基于之前的 X65、X60、X55 和 X50 解决方案构建，支持从 600 MHz 到 41 GHz 的所有商用 5G 频段，同时保持其前身的 10-Gbit 5G 峰值下载速度。它还提供了一个可升级的架构，通过软件更新实现 5G Release 16 的快速商业化。

Qualcomm 相信 AI 将有助于实现突破性的现实 5G 性能，并且随着 Qualcomm 5G AI 套件的推出，Qualcomm 的 Snapdragon Modem-RF 系统变得更加智能，提高了速度、覆盖范围、延迟、移动性、链路稳健性和能效. 5G AI 套件专为低于 6GHz 和毫米波 5G 链路的 AI 优化而设计，包括基于 AI 的通道状态反馈和动态优化、基于 AI 的网络选择以提高移动性和链路稳健性，以及第一个 AI-基于毫米波波束管理，可实现更大的移动性和覆盖范围。

高通表示，该套件还具有基于 AI 的自适应天线调谐功能，可将上下文检测提高 30%，从而实现更高的平均速度和覆盖范围。它可以跨不同用户场景和信号条件动态优化发送和接收路径，以降低功耗并延长电池寿命。

骁龙 X70 还首次亮相全新的高通 5G PowerSave Gen 3，结合 4 纳米基带工艺和高通 QET7100 宽带包络跟踪等先进的调制解调器射频技术，可实现更大的节能。据高通称，与禁用它的配置相比，5G PowerSave Gen 3 可提供高达 60% 的能效提升。

该公司表示，另一项先进功能包括 Qualcomm 5G 超低延迟套件，它允许 OEM 和运营商最大限度地减少响应超快的 5G 用户体验和应用的延迟。

Modem-RF 系统还声称是第一个跨 TDD 和 FDD 的 4 × 下行链路载波聚合，mmWave–sub-6-GHz 聚合。其他功能包括上行链路载波聚合和跨 TDD 和 FDD 的交换上行链路支持、全球 5G 多 SIM 卡，包括双卡双活 (DSDA) 和毫米波支持，以及 SA 毫米波支持，它允许 MNO 和服务提供商部署服务，如高通表示，FWA 和企业 5G 无需低于 6 GHz 的频谱。

Qualcomm Technologies Inc.：机器人 RB6 平台

在高通的年度 5G 峰会活动中，该公司推出了高通机器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 参考设计，公布了其 5G 和边缘人工智能机器人解决方案计划。目标应用包括 AMR、送货机器人、自动化制造机器人、协作机器人、UAM 飞机、工业无人机基础设施和自主防御解决方案。

结合 Qualcomm AI Engine 和 5G 功能，新解决方案支持主流、企业和专用网络中的全球 sub-6-GHz 和毫米波频段。它提供了一个灵活的架构和扩展卡，以支持不断发展的连接功能，这将使 Qualcomm Robotics RB6 平台能够支持 3GPP 第 15 版和第 16、17 和 18 版的功能，因为卡在未来可用。

该平台通过增强的 Qualcomm AI Engine 提供边缘 AI 和视频处理功能，支持每秒 70-200 万亿次操作 (TOPS) (INT8)。它通过 D-PHY 支持 12 个摄像头，通过 C-PHY(七个并发)支持 18 个摄像头，以及多达 24 个同步 1080p 视频流的 AI 处理。

其他关键功能包括 Qualcomm Kryo 585 CPU 和 Qualcomm Spectra 480 图像信号处理器 (ISP)，每秒可处理 2 千兆像素，高性能捕获 200 兆像素 (MP) 照片、8K 视频录制和 4K HDR 视频捕获。它还包括 Qualcomm 安全处理单元 (SPU)，它支持硬件信任根、Qualcomm 可信执行环境、安全启动和摄像头安全。

机器人平台提供了大量可定制的硬件和软件开发工具。该公司表示，Qualcomm 智能多媒体 SDK 结合了多媒体、人工智能和机器学习、计算机视觉和网络构建模块，以支持机器人应用程序的端到端部署。