芯片封装价格降了！

近日，里昂证券（CLSA）的论坛上一位分析师对CNBC表示，即使美国和中国没有发生贸易战，半导体行业也将很快大幅下滑。

他表示，内存芯片需求放缓，库存水平上升以及价格下跌等因素可能导致该行业出现周期性下滑。

有其他分析师也做出了类似预测，一些人表示，贸易战可能因为影响到半导体业的盈利而进一步加剧下滑。

由于技术门槛高、投资规模巨大、高端人才稀缺，作为尖端产业，中国集成电路企业与世界巨头相比还有相当大的差距。

聚焦于封装市场，普遍出现客户订单下降，工厂降价接单普遍。

封装测试：中国半导体全球最具竞争优势板块。对于长电科技、华天科技、通富微电等国内大型封装厂会出现对中小厂的碾压，进一步缩减小企业的生存空间。

在市场不明朗的前提下，小客户不得已必须降价填补产能。

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

但国内中小企业普遍不具有国际竞争力，小型低端封装厂商占据绝大部分。芯片市场不佳，价格下跌，最先冲击这类企业