联发科宣布成为全球移动供应商协会 (GSA) 执行成员

10 月 19 日消息，今天，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。此外，联发科还成为了 GSA 频谱组 (GSA Spectrum Group) 下设 6G 联合工作组的积极成员。

联发科表示，将就迈向 6G 时代这一话题，在召开 2023 年和 2027 年国际电联世界无线电通信大会 (WRC-23 和 WRC-27) 之前，与其他成员讨论包括法规、标准、频谱等一系列决定移动生态系统的因素，并达成共识。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

MediaTek作为全球领先的半导体公司，拥有全球先进的5G解决方案，已推出多款天玑系列5G移动芯片，包括旗舰级的天玑1200、天玑1100 和天玑1000系列，以及面向全球市场的天玑 900 、天玑800和天玑700系列。

MediaTek旗舰级的天玑1200采用6纳米制程制造，是高度集成的5G SoC，具有先进的5G、影像、AI和游戏技术。 在近年热销的5G手机中，很大一部分采用了MediaTek天玑5G移动芯片，包括OPPO、vivo、小米等手机品牌。截止到2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。

同时，MediaTek Helio系列移动芯片为全球4G手机提供强劲动力，包含了Helio X、Helio P和Helio A系列等，满足4G细分市场需求。

2021年11月19日消息 联发科召开EO Summit年度高管峰会，新一代旗舰SoC天玑9000正式亮相。天玑9000是首款采用台积电4纳米制程工艺的移动芯片。

当下消费者逐渐开始关注5G手机的极致和差异化体验，旗舰手机市场近两年受到了更多的关注。正是基于前期的技术探索和积累，以及准确的行业前瞻布局，联发科不断丰富和完善天玑移动芯片的市场定位，推出全新的旗舰芯片天玑9000系列和轻旗舰天玑8000系列，正式开启了“天玑旗舰元年”。天玑9000系列是联发科里程碑式的力作，以全面出色的旗舰实力被OPPO、vivo、小米、荣耀等国内一线大厂普遍搭载，成了名副其实的“大厂旗舰标配”;天玑8000系列则以优秀的能效和性能赢得名副其实的“年度神U”之称，连续6个月“霸占”安兔兔安卓次旗舰性能榜单。

除了游戏、元宇宙之类的要求之外，日常手机使用需求较多的场景还有显示与影像，不仅涉及手机的屏幕、镜头等硬件，更重要的还有手机的多媒体处理，比如图像处理，让手机拍得美，看得也要美。

联发科首次将行业绝对领先的旗舰电视芯片技术移植到移动平台，运用AI 图像语义分割技术，精准高效的处理图像，让视频影像画质显示、抓拍及录像体验全面升级。

AI图像语义分割技术，可针对复杂场景中不同的物体特征进行差异化图像处理，也可针对主体背景物体生成特殊效果，跟传统处理图像、视频的过程相比，该技术可以进行物体识别和精准区域分割，既可降低手机功耗，也可保证视觉效果。

而Wi-Fi 7技术也将在未来一段时间内逐步走入大众视野，相较现有的Wi-Fi 6标准，它除了拥有更高吞吐率、更低网络时延以及更高网络使用效率等新特性。还带来了4K QAM (Quadrature Amplitude Modulation) 调变技术以及MLO (Multi-Link Operation) 技术，可实现链路聚合，且在6GHz 频段支持更高的320MHz带宽。

同时借助新增的MRU (Multiple Resource Unit) 技术可提升网络使用效率，大幅降低噪音干扰对频段的影响，在多用户负载的网络下提升吞吐率。在通信、游戏、拍照、显示等高频交互场景之外，联发科也同时加速了对于高保真蓝牙音频以及MPE融合技术的开发。