当前位置:首页 > > 美通社全球TMT
[导读] (全球TMT2022年11月8日讯)专注于 AMR (各向异性磁阻)和 TMR (隧道磁阻)技术的磁传感器制造商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 将在纽伦堡工业自动化展览会 (SPS) 和慕尼黑电子...

(全球TMT2022年11月8日讯)专注于 AMR (各向异性磁阻)和 TMR (隧道磁阻)技术的磁传感器制造商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 将在纽伦堡工业自动化展览会 (SPS) 和慕尼黑电子展 (Electronica) 推出 AMR 角度传感器产品。

多维科技将推出AMR角度传感器系列产品

它们在伺服电机、直流无刷电机、旋转编码器、线性位移传感器、速度传感器和流量计等多种角度位置测量的应用中体现出优异的测量精度、大气隙、出色的抗噪声和抗干扰能力,同时具备与现有产品引脚兼容的封装,以及小尺寸紧凑型封装和数字输出的选项。多维科技的AMR角度传感器已经为部分批量客户供货超过五年。多维科技自主拥有先进的磁传感器生产线,自产AMR和TMR传感器芯片的年产能可达数十亿只。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

全球半导体封装市场正向PLP、ECP等先进技术倾斜,以应对5G和高性能计算需求。但国内上规模的PLP厂商不超过五家,芯友微凭借技术创新和成本优势已占据一席之地。面对行业竞争和终端需求波动,张博威认为:“机会永远都在,关键...

关键字: PLP ECP 封装 芯友微 XINYOUNG

在半导体封装领域,BGA(球栅阵列)封装技术凭借其高引脚密度、低电阻电感和优异散热性能,已成为高性能芯片的主流封装形式。然而,随着芯片集成度与功率密度的持续提升,BGA焊点中的裂纹与微孔缺陷逐渐成为制约产品可靠性的核心问...

关键字: BGA裂纹 半导体 封装

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电...

关键字: 封装 长电科技 系统集成 汽车电子

在嵌入式系统开发中,硬件抽象层(Hardware Abstraction Layer,HAL)起着至关重要的作用。它为上层软件提供了统一的硬件访问接口,隐藏了底层硬件的细节,使得软件具有更好的可移植性和可维护性。C++作...

关键字: 嵌入式C++ HAL 寄存器 封装

一直以来,角度传感器都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来角度传感器的相关介绍,详细内容请看下文。

关键字: 传感器 角度传感器

在这篇文章中,小编将对角度传感器的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度,和小编一起来阅读以下内容吧。

关键字: 传感器 角度传感器

在当今科技飞速发展的时代,半导体产业无疑是全球经济和科技竞争的核心领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,传统的芯片制程微缩面临着巨大挑战,而先进封装技术却异军突起,成为推动半导体产业持续发展的新引擎。尤其是国产先进封装技术...

关键字: 半导体 芯片 封装

自主移动机器人(AMR)是一种复杂的系统,与自动驾驶汽车有许多共同之处--它们需要感知、电机驱动、电源转换、照明和电池管理。也许最大的挑战是将这些子系统整合到一个最终产品中--由于需要集成来自不同供应商的不同子系统,这一...

关键字: 机器人 自动驾驶 AMR
关闭