按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅

作为韩国的重要支柱，芯片出口的多少，直接关系着几大财团的营收，比如三星、SK海力士等等。据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑。韩国关税厅最新公布的数据显示，在11月份的前20天，韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑 29.4%。

除了芯片，韩国重要的出口产品还有智能手机等移动设备，但这一类产品的出口额在前 20 天的出口额，也同比下滑20.6%，降至13.6亿美元。

比较有标志性的一个现象是，全球智能手机老大已经在不停的砍单了，至少在3000万部，这也是消费电子需求的弱直接表现。

还有就是存储芯片，价格不断降低，但是购买的人依然不多，这给三星、SK海力士也带来的冲击。

据海力士，三季度用于设备和服务器的DRAM芯片价格较第二季度下降了约20%，用于数据存储的NAND闪存芯片价格下跌超过20%。

这或许意味着，在所有市场销售的Galaxy S23系列都将提供骁龙 8 Gen 2 处理器版本。至于三星自己的Exynos平台，三星可能会用其来为旗下的中端智能手机提供支持。

现在，关于三星旗下的中端智能手机产品也陆续出现了更多爆料信息。

据悉，最新的消息中提到了三星 Galaxy A14、三星Galaxy M14 两款设备，并曝光了这两款新机的 Geekbench 跑分信息。

三星电子将打破 Galaxy S 系列 AP 芯片双供应策略。近日，韩国媒体指出，由于 Exynos 芯片无法保证旗舰智能手机质量，三星电子明年 Galaxy S23 将全部采用高通骁龙 8 Gen 2，后年 Galaxy S24(暂称)移动应用处理器可能也由高通独供。

不过三星并没有放弃 Exynos 业务，正在效仿苹果进行重整，开发专用应用处理器，同时利用芯片设计、晶圆代工、终端应用等垂直整合优势，赋能 Exynos 业务。

如果三星晶圆代工先进制程、调制解调器能够分别跟得上台积电、高通，引入更多的合作伙伴，重整后的 Exynos 业务有望获得新的蜕变。

最近曝光了一款Exynos中端芯片，随着2023年第一季度的到来，三星即将发布A系列新机，其中奖至少配备一款Exynos中端芯片。目前，这款芯片已经现身，但也让人不禁发问，猎户座怎么沦落至此。

报道中引用的供应链消息称，由于一些限制，苹果将从 2023 年开始使用三星电子作为替代供应商。这表明它们将用于 iPhone 15 系列，但也有可能苹果将其引入 iPhone 14 系列的生产。

消息人士称，长期以来，三星是 iPhone 手机 DRAM 芯片的主要供应商，明年将开始从其在中国西安的工厂为 iOS 设备供应 NAND 闪存，该工厂目前为三星供应商的 3D NAND 闪存总产能贡献 40%，层数从 128 到 176 层不等。

IT之家获悉，与其竞争对手不同的是，三星没有为应对低迷的 NAND 闪存市场需求而实施减产，这可能部分是由于其进入了苹果供应链。此外，三星被认为有能力承担报价削减和产量增加，将进一步加强其竞争力。

三星一直在为 iPhone 提供零部件。例如，三星为 iPhone 和 iPad 制造了早期处理器，为过去 20 年中的各种苹果机型制造 RAM 内存，还为 iPhone 14 Pro 制造屏幕面板。三星是初代 iPhone 闪存的早期供应商，但在 2011 年或 2012 年左右被韩国 SK 海力士取代 —— 苹果从该公司采购闪存已有 20 多年。

然而，坦率来讲，Exynos芯片这几年的表现可谓难尽人意。

Strategy Analytics分享的最新数据显示，今年二季度，按照处理器销售收入来看，高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅。

第二是联发科，收入份额26.3%，榜眼则是苹果，份额25.5%。三星则退出TOP3行列，连同小众友商被排挤到“其它”中，合计收入占比也才7.8%。机构称，单看出货量的话，三星Exynos同比暴跌46%。

按照三星的说法，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。

这样的指标很诱人，如果三星能量产，不会没有厂商使用，毕竟台积电3nm不仅量产时间晚，而且价格还高，优先供应苹果也导致其他厂商在初期排不上号。

但实际情况并不是这样，三星的3nm并没有公司抢着上，只能说明是有些问题的，那就是良率偏低，根本没法大规模量产，有消息称3nm良率只有20%，这意味着要浪费80%的晶圆。

三星3nm工艺的代工价格不确定多少，台积电这边传闻是2万美元，约合14万人民币，三星就算是打折代工估计也要10万元，20%的良率用于生产的话，芯片成本要增加数倍以上，毫无竞争力。

正因为此，三星最近才跟美国Silicon Frontline公司达成了合作协议，双方的合作有段时间了，成果会体现在3nm工艺上。

Silicon Frontline的技术可以减少晶圆加工中的缺陷，也就是说提高芯片的良率，两家公司对彼此的技术合作很满意，但具体提升多少良率还没有相应数据公布。