日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作

据业内信息，由政府主导并旨在重振日本芯片行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议，两者将合作研发制造下一代芯片。

Rapidus是之前由日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)8大巨头公司合体创办的芯片公司。

上个月Rapidus公司正在与总部位于比利时鲁汶的纳米电子研究机构Imec合作和数字技术，这将是开发在日本制造的下一代芯片的关键技术。

本次合作由Rapidus总裁AtsuyoshiKoike和Imec总裁兼CEO LucVandenhove签署协议，同时LucVandenhove也将作为比利时阿斯特丽德王妃率领的商业代表团成员正在日本访问。

据悉，Rapidus公司正在计划派遣工程师到比利时Imec，同时日本也将和其他研究实验室和公司建立联系。