性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板

天玑9200，是2022年11月8日，联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，采用台积电第二代4纳米制程工艺。Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%，多核性能提升10%。

尽管新冠肺炎疫情的全球大流行引发了种种不确定性，但2020年在网络和终端领域引入全新5G功能的步伐均有所加快

· 全球5G签约用户数预计到2020年底有望达到2.2亿，其中中国占1.75亿，约占全球总数的80%

· 目前，全球近三分之二的运营商提供固定无线接入(FWA)网络解决方案。FWA连接数预计将增长3倍以上，到2026年底将超过1.8亿，届时FWA数据流量将占据全球移动网络数据流量的四分之一

· 5G签约用户数到2026年底预计将达到35亿——届时5G数据流量预计将占到移动数据流量的50%以上

爱立信最新版《爱立信移动市场报告》预计，到2026年，每十个移动签约用户中将有四个使用5G。目前，5G在签约用户数和人口覆盖率方面的增长趋势表明，5G是历史上部署速度最快的移动通信技术。

报告估计，到2020年底，5G将覆盖全球超过10亿人口，占全球总人口的15%。到2026年，5G将覆盖全球60%的人口，5G签约用户数将达到35亿。

由于运营商的5G部署活动并未停止，爱立信已将2020年底全球5G签约用户数的估计值提高至2.2亿。这主要是因为中国的增长速度超过了此前的预期，目前5G签约用户数已占到移动签约用户总数的11%。导致这一现状的原因是多方面的，包括国家战略重心上升、运营商之间的激烈竞争、以及多家厂商纷纷推出更低价格的5G智能手机等。

预计到今年年底，北美地区将有约4%的移动签约用户使用5G。目前，北美地区的5G商用正在快速发展。到2026年，爱立信预计该地区将有80%的移动签约用户使用5G，创下全球所有地区的最高记录。

和上一代X80系列搭载的天玑9000相比，X90搭载的天玑9200有了多项升级。具体而言，天玑9200采用业界首款台积电第二代4nm工艺，全新一代8核旗舰CPU，集成天玑最强旗舰11核GPU Immortalis-G715，第六代旗舰APU高性能高能效AI架构。

此外，vivo与联发科深度联合研发5大芯片技术：

1、MCQ多循环队列：八核八通路，读写速度大幅提升，CPU性能全力发挥;

2、AIxModem感知&搜网AI引擎：大幅提升不同地点的联网和搜网速度;

3、APU深度优化：离线语音输入法功耗大优化，性能大提升;

4、MAGT自适应画质模式首发：实测王者120帧率+极致画质，不仅帧率接近满帧，足足运行一个小时，功耗还能降低了18%;

5、智能降蓝光技术：逐帧分析，逐帧调节，平衡屏幕护眼效果与颜色准确性。

vivo表示，X90要做最强标准版旗舰。目前该机已经上市发售，起售价3699元。

良好的市场环境激发了安卓的潜能和生机，市场和用户的需求使得“高性能、高能效、低功耗”成为一个旗舰芯片的标准，可为用户带来更佳体验。

基于“高性能、高能效、低功耗”三个市场需求趋势与安卓芯片厂商技术创新力的双轮驱动，近两年安卓旗舰芯片产品力突飞猛进，今年更是拿出了非凡成绩，大有比肩苹果之势。前不久，联发科新一代旗舰芯片天玑9200全维度技术升级将“高性能、高能效、低功耗”三个旗舰标准集中体现，一经发布就成为安卓阵营的头号战将。不仅如此，纵观天玑芯片长久以来的特性，联发科已经将“高性能、高能效、低功耗”打造成基因级的产品优势。

性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板

芯片性能决定着终端处理能力上限，直接影响用户体验的流畅度和丰富感。高性能芯片可为用户带来更顺滑的日常应用手感，更酣畅劲爆的游戏体验以及更智能、省心的影像体验，为全场景提供高能加速。

作为联发科天玑旗舰芯片的又一里程碑之作，天玑9200堆料更猛，性能大幅提升，刷新旗舰芯片高性能上限。天玑9200搭载八核旗舰CPU，Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz，单核性能提升12%，多核性能提升10%。高性能CPU可大幅提升终端日常使用流畅度，并为多种应用场景提供性能基底。联发科技最新推出的旗舰芯片天玑 9200 已经正式发布，前一代天玑 9000 旗舰芯片在当时的性能表现上一骑绝尘，让人印象深刻，手机市场和消费者也就更加期待这颗迭代旗舰芯片的具体表现。

首先还是简单介绍天玑 9200 的主要核心配置，其采用台积电第二代 4nm 制程工艺打造，拥有 170 亿晶体管。搭载第二代 ArmV9 架构 Cortex-X3 3.05Ghz 超大核，而且这次是四颗纯 64bit 大核 CPU，另外三颗是 Cortex-A715 2.85Ghz 大核，最后还有四颗 Cortex-A510 1.8GHz 小核心，也就是经典的 1 + 3 + 4 组合。官方数据单核提升 12%，多核提升 10%。天玑 9200 拥有新架构打造的 11 核 Immortalis G715 GPU，比起前代天玑 9000 的 GPU，在同场景下 Immortalis G715 有着最高 32% 的提升，同时功耗降低 41%。另外无线连接方面支持未来的 WiFi 7，最高支持 24bit/192KHz 高品质蓝牙编解码，支持最新的 LPDDR5X 和多循环队列技术的 UFS4.0。内置 Imagiq 890 ISP，支持 RGBW 传感器，能够实现实时计算虚化的 AI 电影模式。

我们在发布会前一天受邀参加了工程机测试，允许我们通过各项软件跑分和热门游戏去测试工程机的具体性能。先简单介绍工程机的主要配置，搭载天玑 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4.0，6.5 英寸 1080P LCD 屏幕。因为是工程机的关系，电池和摄像头都只是仅仅装配上用于测试功能，也就不纠结具体型号。