OpenLight推出首款800G DR8光子集成电路设计推进全球数据中心互连行业

经过完全验证的设计为客户提供了创建800G DR8收发器的捷径，并为客户加快了数据中心应用的上市时间

加利福尼亚州山景城2022年12月16日 /美通社/ -- 为提供更高水平的性能和可扩展性，加速数据通信应用光子集成电路（PIC）的设计，OpenLight今天宣布推出首款针对数据中心互连的800G DR8 PIC设计。OpenLight使用全球首个开放式硅光子晶圆厂平台（由Tower Semiconductor提供的集成激光器）制造和测试了这些晶圆。 

OpenLight 800G DR8 PIC设计

800G DR8 PIC设计为客户提供易于使用、经过验证的方法来快速启动收发器的生产设计。在片上激光器集成和基于InP的高速调制器方面，OpenLight所取得的成就让为PIC购买和安装多余的激光器变得没有必要，让复杂设计的处理具有极大的高速性能和成本扩展性。800G DR8 PIC设计基于Tower Semiconductor的硅光子生产工艺（PH18DA），并采用相关电路模型和可用的测试数据集，对该PIC设计进行了完全的验证。

"随着每用户用户数和设备数不断增加，对带宽和更高数据速率的需求只会呈数倍增加。我们看到硅光子的采用在增加，并相信我们同类首创的800G DR8 PIC设计和可用的测试样品，将帮助客户快速设计光学收发器模块，让新兴数据通信需求实现更快上市时间。" OpenLight首席运营官Thomas Mader博士表示， "与Tower一起，我们能够始终如一地提供可扩展的设计解决方案，支持行业向800G以上的集成激光器数据中心迈进。"

"我们与OpenLight合作继续为Tower的现有开放式晶圆厂产品增加新的、经过硅验证的IP，使客户能够加速开发具有全集成激光器的下一代硅光子产品。" Tower Semiconductor模拟事业部高级副总裁兼总经理Marco Racanelli博士表示， "该工艺技术和PDK可供Tower客户使用，并可定期安排穿梭运行，而像此处宣布的800G参考设计等更高阶IP，则可通过我们的合作伙伴OpenLight获取。"

800G DR8 PIC示例套件现已提供，并配有设计文件，可根据需要进行定制。还可提供高速测试数据。要了解有关定价和供货情况的更多信息，请联系OpenLight：www.openlightphotonics.com。

关于OpenLight

OpenLight拥有数十年的光子学设计经验。我们的高管和工程团队正在推出世界上首个带集成激光器的开放式硅光子平台，以提高电信、数据通信、LiDAR、医疗保健、HPC、人工智能和光学计算应用设计的性能、功率效率和可靠性。OpenLight拥有200余项专利，正在将光学解决方案带到前所未至的地方，并实现以前如天方夜谭般的技术和创新。公司总部位于加利福尼亚州圣巴巴拉，在硅谷设有办事处。