开放与融合已成芯片行业大势所趋

如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。

数据时代加速到来

自从互联网技术的发展，尤其是云技术的产生，数据开始迅速膨胀。

根据IDC的资料显示，到2025年我们每个人与IoT设备互动数将达到4800次/天， IoT设备每天产生的数据预计有65GB之多。未来的数据将成为像石油一样的基础原材料。

孟建熠表示，数据时代有两个关键词：一是“在线”，二是“智能”。对于公交车付费，我们经历了从投币、刷卡到扫码三个阶段的转变。而对于停车支付体统，我们经历了从人工，刷卡、扫描车牌，到无杆支付的发展，支付方式的改变让我们能够将更多的互联网应用和数据整合到新的应用中去，从而推动新一轮的创新。

云端一体化

面对快速到来的数据时代，芯片的设计与生产也面临着新的挑战。

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，未来芯片将会面临以下几个方面的挑战：第一，工艺的演进会带来新的设计的挑战；第二，追求芯片性能需要驱动各种各样新的方法学；第三，设计规模增加会提升对IT基础设施的要求；第四，高昂的芯片设计和生产费用要求一次性流片成功。

面对这些问题，将云与芯片设计进行整合是解决之策。葛群表示，去年新思科技与台积电合作创建了虚拟环境，并且在此平台上诞生了全球首颗完全在云端做出来的SOC芯片。芯片设计与云相结合，不仅给设计公司提供了无可比拟的拓展性与灵活性，同时可以按需分配资源，实现成本优化。另外，在这样一种方式下，可以促成跨部门、跨行业以及跨地区的紧密合作。

现如今，芯片的设计、制造都在跟云连接。

对于产品而言，阿里巴巴研究员、平头哥半导体有限公司孟建熠表示，对于嵌入式来说我国起步晚，较为落后，目前来看嵌入式与云进行连接，成本十分高昂。云端一体将成为未来产品一个非常重要的特性。平头哥技术体系便是采用云端一体的布局，产品包括玄铁处理器、无剑SoC平台、AliOS与基础软件以及刚刚发布的含光800芯片。作为AIoT时代基础设施的提供者，孟建熠表示，平头哥秉持着端云一体、软硬融合、全栈集成的理念。

开放与融合

随着技术的推进，产业链上下游关系越来越紧密，开放与融合成为大势所趋。孟建熠曾表示，未来IoT芯片最重要的是要开放。

芯片开放社区

芯片行业与其他行业不同，它是一个技术性很强，产业链非常细分的行业。IoT芯片不仅需要技术，同时需要合作模式的创新。孟建熠表示：“平头哥半导体是一家技术型公司，我们希望研发出更好的产品服务于客户；同时在合作模式创新方面跟大家一起探索未来的发展之路。应用驱动是大的方向，第二要开放，第三我们希望能够和产业实现普惠共赢。”

今年，平头哥将创建一个芯片开放社区，为开发者提供服务。孟建熠表示，通过基础软件的整合，能够让开发者1天上手，5天开发出产品原型，20天出产品。

融合的产品平台

新思科技的开放与融合体现在两个方面。一是让厂商之间的技术进行融合；二是让算法之间进行合作。

在芯片领域，对于14nm 的芯片，FinFET的设计和优化需要耗费大量的时间。7nm之后，挑战更为艰巨，需要探索大量新材料、器械、工艺、光刻技术等。另一方面，半导体工业流程很长，从最开始选择化学元素，到最后拿到芯片，这一周期可能需要数年时间。因此，一个改动是否真的能够改善芯片，可能要到几个月甚至几年之后才能知道。对此，葛群表示，新思科技致力于缩短反馈周期，希望能够建立这样一个平台，让不同厂商之间的技术进行融合，加快反馈周期，使得优化和改进变得更有效率、更精准。

然而，除了让厂商之间的技术进行融合之外，不同的算法之间是否可以向一个方向优化？新思科技在三年前提出了“fusion”的概念，即融合的产品平台，以打破前后端不同算法的边界，让算法之间进行合作。

如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在谈及台积电工艺时表示，“台积电工艺的平台促进各种新型产品和应用的出现。我们不仅仅推动先进的工艺，而是推动一个工艺的平台，各式各样的工艺都有，才能够集成出一个有效的芯片。”