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[导读]COSEL株式会社(英文名称: COSEL CO., LTD. )(6905: 东京)今天宣布推出新一代工业用高紧凑电源TE系列。TE系列采用宽带隙氮化镓半导体、高频平面变压器和增强型反激拓扑等先进技术,包括45W(TECS/TEPS45F)和65W(TECS/TEPS65F),安装面积分别为1 x 2.3(TEPS)和1 x 3(TECS)英寸。12V和24V输出型为承受峰值负载,可提供140%的功率,效率高达93.5%。备有两款机型(采用引脚(TEPS)或连接器(TECS))可供选择,两者安装面积兼容,便于系统升级。标准产品以开放式机架交付,可选配防尘机壳。

2023年10月31日

•采用宽带隙氮化镓(GaN)功率级和平面磁性元件

•1x2.3英寸高功率密度设计(TEP45F、65F)

•45W和65W安装面积可互用

•效率高达93.5%

•140%峰值输出电流(12V和24V型)

•备有两款机型(采用引脚或连接器)和防尘机壳

COSEL株式会社(英文名称: COSEL CO., LTD. )(6905: 东京)今天宣布推出新一代工业用高紧凑电源TE系列。TE系列采用宽带隙氮化镓半导体、高频平面变压器和增强型反激拓扑等先进技术,包括45W(TECS/TEPS45F)和65W(TECS/TEPS65F),安装面积分别为1 x 2.3(TEPS)和1 x 3(TECS)英寸。12V和24V输出型为承受峰值负载,可提供140%的功率,效率高达93.5%。备有两款机型(采用引脚(TEPS)或连接器(TECS))可供选择,两者安装面积兼容,便于系统升级。标准产品以开放式机架交付,可选配防尘机壳。

为满足工业应用中对更小安装面积的市场需求,科索的设计人员结合各种最新技术,推出了高效率和高可靠性的高功率密度电源。科索的研发团队凭借在高效率拓扑设计方面的长期经验,采用与高频平面变压器相关的宽带隙(WBG)氮化镓(GaN)半导体,开发出了高度集成的功率级。利用氮化镓(GaN)在高频开关方面的性能优势,在1x2.3英寸(最大25.4 x 58.4mm)的安装面积上实现了45W和65W的功率,效率高达93.5%。

TE系列设计灵活,备有两款互连机型:TEPS(采用适合PCB安装的引脚)、TECS(采用压接式JST连接器)。对于该两款机型,45W和65W的安装面积均可互用。这一特点简化了布局、提供了升级选项,深受系统设计人员的青睐。科索还考虑到尽量减小电源尺寸的要求,采用垂直组装技术,结合高达800KHz的开关频率,与传统技术相比可节省约58%的电路板面积,同时还可保持比传统产品高出三个百分点的高水平功率转换效率。

TE系列专为全球应用而设计,单相输入电压范围为85VAC~264VAC,且符合100VAC~240VAC(50/60Hz)输入电压范围的安全标准。

TECS/TEPS45F和TECS/TEPS65F提供5V、12V和24V三种固定输出电压,功率分别高达45W和65W。为适应与直流电机、电容器组等应用相关的浪涌电流,2024年还将为12V和24V型推出140%峰值电流选项(H)。

TECS/TEPS45-65F采用优化的开关拓扑,在230VAC和额定负载条件下,效率高达93.5%。

上述产品的工作温度范围为-10~+70℃,可安装在任何方向,但根据环境温度和周围环境的不同,可能会采取降额。产品具有3,000VAC输入-输出绝缘电压,最大漏电流为0.25mA,符合IEC62368标准。

科索的TECS/TEPS45-65F电源适用于II类设备,无需接地即可实现低噪声性能。TECS/TEPS45-65F还注重节能细节,空载功耗低至200毫瓦。

TECS/TEPS专为空间有限的严苛应用而设计,尺寸(宽x高x深)为:TECS45F:25.4x23.5x76.2mm(1.00 x 0.93 x 3.00英寸)、TEPS45F:25.4x24.0x58.5mm(1.00 x 0.94 x 2.30英寸)、TECS65F:25.4x27.0x76.2mm(1.00 x 1.06 x 3.00英寸)、TEPS65F:25.4x27.5x58.5mm(1.00 x 1.08 x 2.30英寸)。

对于需要防尘的应用,将于2024年推出带塑料机壳的机型,即选项(N)。

TECS/TEPS45-65F符合UL62368-1和c-UL(CAN/CSA-C22.2 No.62368-1相当)、EN62368-1的安全认证。产品还符合日本电气用品安全法DEN-AN的规定。TECS/TEPS45-65F适用范围广,可用于测量和分析设备、机床、工业打印机、显示设备和售票机等。产品符合RoHS和低电压指令的要求,并带有CE标志和UKCA标志。

科索TECS/TEPS的45W和65W采用最新电力电子技术(如氮化镓、平面磁性元件),可为工业应用节省高达58%的电路板面积。

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