AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列

[导读]AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。

AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能，以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而打造，非常适合网络系统、路由器、安全设备、企业和云温/冷存储以及工业边缘应用，从而确保无缝处理动态工作负载。

突破性性能与能效

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器利用 AMD “Zen 4c”核心的优势，实现了全新水平的核心密度和每瓦性能。EPYC 嵌入式 8004 是 AMD 嵌入式产品组合中首款集成这些核心的处理器系列，为平台效率和创新树立了新标杆。如此先进性令硬件提供商能够设计差异化、节能的平台，较之上一代（“Zen 3”）每瓦性能可提高至多 30%1。

该系列处理器提供 1P 配置，范围从 12 到 64 核心（ 24 至 128 线程），支持至高 1.152TB DDR5 内存容量（每通道 2 个 DIMM，DIMM 大小为 96GB），热设计功率（ TDP ）范围从 70W 至 225W，旨在满足多样化应用需求。

丰富的 I/O 和功能融于紧凑的空间

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器经过精心设计，可轻松处理数据密集型工作负载，这得益于其高速 I/O 连接性（ 96 通道 PCIe® Gen 5 ）和扩展的存储器带宽（ 6 通道 DDR5-4800 ）。这些功能使系统设计人员能够轻松连接 SSD、网卡和更多组件，以创建灵活且可扩展的系统配置。

它们采用紧凑型 SP6 插槽尺寸规格，比 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器小了 19%2，占用空间更少，同时节能。这些器件享有长达七年的生命周期支持，可助力系统设计人员维持平台使用寿命。

增强的嵌入式功能

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器在数据传输能力、系统可靠性和数据保存方面表现出色。主要集成的功能包括：

•直接存储器访问（第四代 AMD EPYC DMA）：旨在通过卸载 CPU 的数据传输提升系统效率和性能，使核心能够专注于关键应用任务。

•非透明桥（ NTB ）：通过 PCI Express（ PCIe® ）在活动-活动（ active-active ）配置中实现两个 CPU 之间的数据交换，从而增强系统可靠性，确保在发生故障时仍能继续运行。

•DRAM 刷新至 NVMe：断电时将关键数据从 DRAM 刷新至非易失性存储器，帮助确保关键数据得到保存。

•双 SPI 支持：支持使用两个 SPI ROM，一个用于 BIOS 映像，另一个用于安全引导加载程序，提供额外的安全保障。

•器件身份证明：通过允许对处理器进行加密认证，助力防范未经授权的 CPU 升级。

•Yocto 框架支持：赋能客户为嵌入式系统创建轻量级、优化的 Linux 操作系统。

AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器非常适合寻求强大性能、同时又对能源效率、热灵活性和平台密度有着颇高要求的市场领域。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器针对在恶劣环境下承担严苛工作负载的网络、存储和工业边缘系统进行了优化，可提供客户所需的突破性每瓦性能优势和先进功能。

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尾注：

所述的每瓦性能结果基于超威半导体于 2024 年 8 月进行的测试，使用 SPECrate® 2017 Integer 吞吐量和 SPECrate® 2017 Floating Point 吞吐量基准来测量在 AMD 参考平台上配置的 AMD 第四代 EPYC 嵌入式 8534P 处理器（ 64C/128T/200W TDP ）、双列 DDR5 4800MT/s 存储器、16x64GB、Ubuntu 22.043 操作系统的每瓦性能，对比在 AMD 参考平台上配置的第三代 EPYC 嵌入式 7713P 处理器（ 64C/128T/225W TDP ）、双列 3200MT/s 存储器、16x32GB、Ubuntu 20.04 操作系统。对于两个测试系统：BIOS 设置 ACPI SRAT、L3 缓存、域设置为启用、内存交叉和 DRAM 清理时间设置为禁用。结果将根据系统配置、设置、使用情况和其他因素而有所不同。SPECrate® 2017 是 SPEC的注册商标（ EMB-211 ）。

SP5 封装尺寸 72 mm x 75.4 mm，SP6 封装尺寸 58.5 mm x 75.4 mm。