一文搞定MOS管和IGBT管的区别
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MOS管和IGBT管在结构、工作原理、性能特点以及应用场合等方面存在显著差异。
结构和工作原理
MOS管:MOS管是一种三端器件,主要由金属栅极(G)、氧化物绝缘层(I)和半导体基底(S)构成。其工作原理基于电场效应,通过改变栅极电压来控制半导体基底中的电流流动。MOS管分为N沟道和P沟道两种类型,分别通过栅极电压高于或低于阈值电压来控制导电沟道的形成与消失。
IGBT:IGBT是一种复合器件,由MOSFET和双极型晶体管(BJT)复合而成。其结构包括输入级的MOSFET和输出级的BJT。IGBT的工作原理结合了MOSFET和BJT的优点,通过控制MOSFET的栅电压来控制BJT的导通和截止。IGBT适合用于大电流、高电压的开关任务,具有低导通压降和高功率处理能力。
性能特点和应用场合
MOS管:具有输入阻抗高、开关速度快、热稳定性好、电压控制电流等特性。适用于高频开关应用,如放大器和电子开关等。由于其结构简单,制造工艺成熟,成本较低。
IGBT:具有输入阻抗高、电压控制功耗低、耐高压、承受电流大等特性。适用于大功率开关应用,如交流电驱动和高压开关等。IGBT的开关速度介于MOSFET和BJT之间,适合于需要高电压和大电流的场合。
在电子领域中,开关管无疑是非常重要的,它能精准地操控电流的流通与截断。在众多开关管中,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)与MOS管(场效应管)作为两种备受瞩目的全控型开关管,尽管它们在功能上有所相似,但各自的特点和应用领域却有所不同。接下来,让我们一起去深入探索,轻松学会如何区分IGBT与MOS管。
一、从外观上来看
IGBT明显要比一般的MOS管大。这是因为IGBT是大功率元器件,通常用于千瓦以上的功率环境,如电磁炉、电焊机等。而MOS管则主要用于中小功率环境,如中小功率开关电源。因此,通过外观大小,我们可以初步的判断一个开关管是IGBT还是MOS管。
二、从特性上来看
IGBT具有高电压、高输入阻抗、热稳定性好、电压驱动型、大电流等特性。主要用于大功率环境下,压降几乎保持不变,过载能力强,不易损坏。而MOS管则在低压、中小功率环境下更具优势。它的内阻小,在低电流情况下压降要低于IGBT,而且开关速度也比IGBT快。所以,MOS管经常用在开关电源等需要快速开关的场合。
三、从引脚上来看
IGBT和MOS管有着明显的区别。IGBT的3个管脚依次为栅极、集电极和发射极,而MOS管的3个管脚则为栅极、漏极和源极。根据引脚来看,我们可以很清楚的区分IGBT和MOS管的区别。
1、MOS管的结构与类型
场效应管作为电子电路中的关键元件,其类型多样。其中,结型场效应管(JFET)和绝缘栅场效应管(MOS管)是两种常见的类型。这两种场效应管在结构上有所不同,但都在电路中发挥着重要作用。

MOS管,即MOSFET,其全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管。这种场效应管的特点在于其栅极被一层绝缘层所隔离,因此得名绝缘栅场效应管。MOSFET可进一步细分为N沟耗尽型、N沟增强型、P沟耗尽型以及P沟增强型四大类别。

有的MOSFET内部会集成一个二极管,这个二极管被称为体二极管,或者寄生二极管、续流二极管。

关于体二极管(或寄生二极管、续流二极管)的作用,存在两种不同的解释。
1)、MOSFET中的寄生二极管,其首要作用是保护MOS管免受过压损坏。当VDD过压时,该二极管会先于MOS管反向击穿,将大电流引导至地,从而确保MOS管的安全。
2)、此外,该二极管还能防止MOS管的源极和漏极反接导致的烧坏。同时,在电路中出现反向感生电压时,它能为该电压提供通路,进而避免其击穿MOS管。
MOSFET凭借其高输入阻抗、快速开关速度、出色的热稳定性以及电压控制电流的特性,在电路中发挥着多种作用,如放大器、电子开关等。
2、IGBT的结构与特性
IGBT,即绝缘栅双极型晶体管,是一种结合了晶体三极管与MOS管的复合型半导体器件。其结构独特,融合了两者之优点,使得IGBT在电子电路中展现出广泛的应用前景。它具有高输入阻抗、低电压控制功耗、简化控制电路、耐高压以及大电流承受能力等特性,成为现代电子领域中的关键器件。

IGBT的电路符号尚未达成统一标准,因此在绘制原理图时,通常借用三极管或MOS管的符号。然而,可以通过原理图上的型号标注来区分是IGBT还是MOS管。此外,还需留意IGBT是否配备体二极管,尽管图上未明确标出,但除非官方资料有特别说明,否则该二极管通常存在。

IGBT内部的体二极管,又被称为FWD(续流二极管),并非寄生存在,而是专为保护IGBT的脆弱反向耐压而精心设计。判断IGBT是否配备体二极管并不复杂,只需利用万用表测量其C极和E极的电阻值。若IGBT状态良好,C、E两极间的电阻值将显示为无穷大,这便意味着该IGBT未配置体二极管。IGBT在交流电机、变频器、开关电源、照明电路以及牵引传动等多个领域均有着广泛的应用。
总体而言,MOSFET以其出色的高频特性脱颖而出,能够在高达几百kHz、甚至上MHz的频率下工作。然而,其导通电阻相对较大,在高电压和大电流环境下,功耗会相应增加。相比之下,IGBT在低频及大功率应用中表现更为出色,其导通电阻小且耐压能力强。
具体来说,MOSFET广泛用于开关电源、镇流器、高频感应加热、高频逆变焊机以及通信电源等高频电源领域。而IGBT则主要应用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源以及超音频感应加热等领域。
工作原理
IGBT:IGBT结合了BJT(双极型晶体管)和MOS的特性,是一种复合器件。它通过栅极电压控制MOSFET的栅电压,进而控制双极型晶体管的导通和截止。IGBT的导通和截止过程相对复杂,但具有低导通电压丢失和高耐压能力的特点。
MOS管:MOS管是一种场效应晶体管,通过栅极电压控制半导体中的电流。当栅极电压高于源极电压时,导电层形成,电流可以流动;当栅极电压低于阈值时,导电层消失,电流无法通过。MOS管的工作原理相对简单,且开关速度快。
应用领域
IGBT:IGBT因其高耐压能力、低导通电压丢失和高速开关性能,特别适用于高功率、低损耗的应用场景,如逆变器、电机驱动器、电焊机和不间断电源等。IGBT在这些应用中能够高效地控制高电压、大电流的开关操作。
MOS管:MOS管则因其响应速度快、输入电阻高、开关性能稳定且成本低廉的特点,广泛应用于低功率、快速开关的应用场景,如开关电源、照明、音频放大器和逻辑电路等。MOS管在低功耗和低电压应用中表现出色。