Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长，推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案

• 创新型扩束光学(EBO)技术提升了可靠性，并降低了清洁、检查与维护的需求

• 采用3M™ EBO插芯有助于简化部署、提升效率、减少清洁和维护需求，从而降低总体拥有成本(TCO)

• 设计灵活，可将12、16或144根光纤集于单个连接器中的选项，简化了布线，同时提高光纤密度

• 使用带3M EBO插芯的EBO连接器，可为机架内数据中心应用节省85%部署时间

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年4月2日 – 全球电子行业领导者及连接技术创新者Molex莫仕，今日推出VersaBeam扩束光纤(EBO)连接方案。此方案专为超大规模数据中心、云计算与边缘计算环境而优化，是高密度光纤连接器系列产品方案。该高性能产品组合采用3M™ EBO插芯，通过扩展连接器间光束，来降低连接器对灰尘碎屑的敏感度，同时显着减少频繁清洁、检查与维护需求。

使用VersaBeam EBO技术，能够减少连接点数量，实现更快的设备部署速度，从而缩短安装时间、降低安装复杂性。Molex莫仕光连接业务总经理Trevor Smith称：“最好设计通常是最简单的，莫仕VersaBeam EBO连接器便是如此，客户只需轻按一下就能实现可靠连接。安装这些连接器无需特殊技能，这让组织能迅速获得可靠且可扩展的光纤连接所带来的性能和成本优势。”

面向未来数据中心的下一代连接器

为顺应AI驱动的基础设施扩容的趋势，数据中心供应商必须不断升级带宽，同时尽量减少基础设施变更。Molex莫仕的VersaBeam EBO技术非常适用于机架内及服务器连接，将更多光纤集成到非常小的外形尺寸(VSFF)中，以提升了机架单元利用率并降低空间占用。

3M电子材料解决方案事业部全球产品组合总监Kevin Twomey称：“扩束光连接器是未来高速、可靠数据中心基础设施的未来。我们很高兴能与Molex莫仕携手，变革数据中心的多光纤连接方式。这项技术与传统连接器相比具有颠覆性突破----显着降低了污染风险，同时提升了设备部署速度和性能。”

Molex莫仕的VersaBeam EBO连接器提供高光纤密度连接而不受弹簧力限制，实现了最佳对准与即插即用组装。Molex莫仕提供单模和多模选件，含12芯、16芯连接器及容纳多达144根光纤的高密度连接器，以促进更灵活的系统设计、更容易的电缆布线，和加速数据中心的启动。

更快、更轻松的部署能降低总体拥有成本

VersaBeam EBO连接器部署与维护简便，部署人员无需掌握专业知识或耗费大量精力，这缓解了当前对高技能数据中心技术人员短缺的担忧。同时，端接时间缩短，组件数量减少，节省了运营成本，降低了供应链复杂性，缩短了系统开通时间，从而降低了总体拥有成本。

Ciena公司高级光网络研发总监Dave Boertjes表示说：“Molex莫仕的VersaBeam EBO极具价值，它解决了我们数据中心基础设施的连接难题，且以低功率密度简化了每个连接的清洁与检查工作。通过使用VersaBeam EBO，我们实现了6倍检查清理时间减少，这对加快设备部署速度和跟上当前形势至关重要。”

在3M与超大型数据中心客户开展的EBO连接器现场测试中，与传统MPO连接器的部署相比，实现了类似的时间节省。测试中，清洁与检查环节共节省85%时间，总计缩短了超过6小时的部署时间 (注1)。

产品供货情况

Molex莫仕VersaBeam EBO连接器系列产品现已上市。

Molex莫仕光连接解决方案将亮相2025年光纤通讯展览会(OFC 2025)

Molex莫仕新型突破性VersaBeam EBO连接器，将于2025年4月1日至3日在旧金山光纤通讯展览会(展位号5945)展出。届时，莫仕光学专家将现场介绍这一最新产品创新，并分享公司广泛的连接器能力如何更快、更轻松地提高数据中心光纤密度。Molex莫仕还将与3M、康普(Commscope)、森科(Senko)先进组件公司、住友电气工业株式会社和US Conec等顶级技术合作伙伴一起，重点展示提高数据中心效率的更广泛策略。

(注1) 时间缩短这一事实的依据是3M 在客户现场部署期间的测试记录。