检测PCB电路板方法汇总

如果PCB或其组装版本(PCBA)存在缺陷或制造问题，可能会导致最终产品出现故障，给用户带来不便。在这种情况下，制造商可能不得不召回这些设备，并投入额外的时间和资源来修复问题。

因此，测试在电路板制造过程中扮演着至关重要的角色，它能够及时发现问题并协助工作人员快速解决，确保PCBA的高品质。记下来捷配为您详解。

以下是PCB常用的14种测试方法的概述：

1. 在线测试(ICT)： ICT是一种自动在线测试技术，通过接触PCB上的测试点来检测线路的开路、短路以及所有元件的故障。它具有广泛的应用范围和高测量精度，能够明确指示问题所在，使得即使是电子技术水平一般的工人也能轻松处理有问题的PCBA。ICT的使用显著提高了生产效率并降低了成本。

2. 飞针测试： 飞针测试是一种成本效益高的测试方法，它使用两个或多个独立的探针在没有固定测试点的情况下进行测试。这种测试方法的初始成本较低，可以通过软件修改来适应不同的测试需求，而无需更改硬件结构。

3. 功能测试： 功能测试通过专用的测试设备对电路板的功能模块进行全面测试，以验证电路板的质量。这种测试通常不提供深入的数据，而是需要专门的设备和定制的测试程序。

4. 自动光学检测(AOI)： AOI通过拍摄PCB的照片并与原理图进行比较，来检测电路板上的不匹配之处。AOI通常与其他测试方法结合使用，以提高检测的准确性。

5. X-ray测试： X-ray测试使用X光来检测电路板的内部缺陷，如开路、短路、空焊和漏焊等。它特别适合检测高密度和超细间距的电路板。

6. 激光检测： 激光检测是一种新兴的PCB测试技术，它使用激光束扫描印制板并收集测量数据，然后将实际测量值与预设的接受限值进行比较。

7. 老化测试： 老化测试模拟产品在实际使用条件下的老化过程，以检测产品的稳定性和可靠性。

8. 可焊性测试： 可焊性测试评估元器件、PCB板、焊料和助焊剂等的可焊接性能，确保焊接的可靠性。

9. PCB污染测试： 这种测试检测PCB表面的离子污染物，这些污染物可能来自助焊剂残留、化学清洗剂残留等，可能导致电路板腐蚀和其他问题。

10. 切片分析： 切片分析是一种用于调查缺陷、开路、短路和其他故障的技术。

11. TDR测试： TDR测试用于高速或高频板的故障分析，可以快速判断电路的开短路情况及故障位置。

12. 剥离测试： 剥离测试评估PCB铜箔与基材之间的粘结强度，以确保在各种预处理后的结合强度。

13. 浮焊测试： 浮焊测试确定PCB孔能抵抗的热应力水平，适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的测试。

14. 波峰焊测试： 波峰焊测试适用于评估镀覆孔、表面导体和焊盘的焊接质量，涉及多个参数的设定和记录。

PCBA测试是确保产品交付质量的关键环节，它影响产品性能，控制产品质量，并降低售后和维修率。通过这些测试方法，制造商能够确保他们的产品在交付给消费者之前达到最高标准。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配!

PCB板检测的基础知识:

视觉检查：首先，对PCB板进行全面的视觉检查，寻找任何可见的损坏迹象，如元件破损、焊点开裂、线路烧毁或腐蚀等。

绝缘性能：在检测前，确保使用的电烙铁和其他测试设备具有良好的绝缘性能，避免带电操作，减少对电路的损害风险。

了解电路原理：熟悉所用集成电路的功能、电气参数和引脚作用，这是进行有效检测和维修的前提。

避免短路：在测量电压或波形时，注意不要让测试探头滑动造成引脚间短路，尤其是对CMOS集成电路要格外小心。

选择合适的测试仪表：使用内阻足够高的万用表来测量直流电压，以减少测量误差。

注意散热问题：对于功率集成电路，确保其散热良好，避免因过热而损坏。

合理布线：如需替代集成电路内部损坏部分，应选择小型元器件，并合理布置接线，避免不必要的寄生耦合。

确保焊接质量：焊接时应确保焊点牢固，避免虚焊或焊锡粘连，焊接后应仔细检查是否有短路现象。

不轻易断定集成电路损坏：不要仅凭一次测量就判断集成电路损坏，有时故障可能由其他原因引起。

PCB板调试方法

初步检查：新PCB板到手后，先进行外观检查，确认无明显损伤或短路现象，并检查电源与地线间的电阻是否足够大。

分步安装元件：对于复杂电路板，建议分模块安装元件，逐步测试，以便快速定位问题。

电源测试：先安装电源部分，并使用可调稳压电源进行测试，确保电源输出正常。

逐步功能验证：安装其他模块时，每安装一个模块就进行一次功能测试，确保每个模块均能正常工作。

寻找PCB板故障的方法:

测量电压法：检查各芯片的电源引脚和工作电压是否正常，识别可能的电源问题。

信号注入法：通过信号源注入输入端，顺序检测各点波形，寻找信号异常的环节。

感官检查法：利用看、听、闻、摸等感官手段，发现元件的物理损坏、异常声音、烧焦异味或过热等问题。

三试验问题与分析

1层间分离：可能是由于 PCB 制造过程中压合工艺不当、材料质量问题或环境因素导致。

2镀层缺陷：包括镀层厚度不足、镀层剥落、镀层孔隙率高等，可能导致 PCB 的耐腐蚀性和电气性能下降。

3过孔缺陷：如过孔裂纹、空洞、镀铜不均匀等，可能影响 PCB 的电气性能和可靠性，与钻孔工艺、化学镀铜工艺等有关。

4焊点缺陷：焊点虚焊、焊料球、桥连等，会影响 PCB 的电气连接和机械稳定性，与焊接工艺参数、元器件引脚处理等有关。

PCB板的检测与调试是一项系统性工作，它要求我们不仅要有扎实的电子技术知识，还要有细致的观察力和严谨的操作习惯。通过对PCB板的细致检测和科学调试，我们可以确保电子设备的性能和可靠性，延长其使用寿命。掌握这些技巧，无论是面对简单的家用电子设备还是复杂的工业控制系统，都能游刃有余地进行维修和维护。