高温热膨胀差异+剧烈震动？高Tg底填胶破解芯片封装两大“致命伤”

一次失效=30万报废？

不，只是钱的话还是小事，严重的话可能影响生命安全！——对智能驾驶芯片，焊点脱落=死神踩油门！

中国电动汽车产业正加速崛起，迈向“弯道超车”，智能手机、智能手表等消费电子也日新月异，驱动智能设备迈向新高度。然而，高性能芯片封装却面临两大挑战：

第一，高温下芯片、焊点与基板的热膨胀差异，易导致焊点断裂，芯片失效；

第二，跌落或震动冲击，尤其对尺寸高达500×500毫米的智能驾驶芯片，稍有颠簸就可能引发焊点脱落，一旦失效，将严重威胁自动驾驶系统的安全。

这些可不是简单的“死机”，而是瞬间从“酷”变“危险”！

面对这些痛点，世强推出了高Tg、低CTE、高可靠性的底部填充方案，全面提升芯片封装可靠性。

   · 精密无缝填充：支持BGA、QFN等高密度封装，借助毛细作用实现360°无死角渗透，全面覆盖千余引脚，完美适配超薄、精细化芯片趋势。

   · 超高可靠性：通过柔性填充，有效缓解热膨胀差异与震动冲击，保护焊点，大幅降低芯片失效风险。

   · 优异材料与高适应性： 固化速度快，高玻璃化转变温度（Tg），低粘度，耐湿热性能强，低模量与低CTE（热膨胀系数）设计显著减少封装应力，在高低温循环中表现出色，确保长期可靠性。

为满足多样化需求，世强除了提供全面填充、边角绑定两种方案，也推出了可返修胶水，加热后胶体可剥离，便于芯片检修与重新焊接，降低返修成本，提升生产效率。

从手机摄像头模组到智能驾驶芯片，从扫地机器人到电控系统，世强底填胶广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域，已经帮助苹果、特斯拉等头部客户实现了高可靠性封装。性能对标国际顶尖，但价格更有优势。

关于世强硬创：

全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，获1000多家知名原厂授权代理，链接100万工程师，为ICT、工业自动化、汽车电子、消费电子、物联网等行业提供IC、元件、电气、电机、材料、仪器等从方案设计、选型到采购的一站式服务，是电子行业的首选研发与采购平台。