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[导读]在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中,中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术,更需跨越“市场信任鸿沟”:纸上参数无法破壁,唯有经过产线淬炼的EDA工具,才能撕开生态裂缝,真正支撑产业链自主化进程。


在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中,中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术,更需跨越“市场信任鸿沟”:纸上参数无法破壁,唯有经过产线淬炼的EDA工具,才能撕开生态裂缝,真正支撑产业链自主化进程。国微芯洞悉产业痛点,以深厚技术积淀与自主创新为刃,重磅推出芯天成®Esse系列五款新品/升级产品:


本次“芯天成”五款产品焕新发布不仅是对关键工具的创新研发、迭代升级,更是对芯片设计验证到制造生产全流程能力的一次系统性强化与整合。


自主筑基,创新领航

在加速国产半导体自主化进程中,国微芯以四大技术架构级优势奠定创新根基:


四大技术引擎协同咬合,形成从原子级数据处理(SMDB)到系统级流程优化(DTCO)的完整技术链,为国产EDA构建自主可控的底层架构。


全流程闭环,制造深赋能

五款新品/升级产品以形式验证、物理验证、可靠性、PDK自动化开发验证四大技术平台为支柱,补全国微芯设计端到制造端的全流程工具版图,精准覆盖芯片设计制造核心痛点场景。通过将四大平台的算法突破、工艺适配、制造精度、质量防线凝结为自主可控的技术合力,国微芯在构建“设计-验证-工艺-制造-质量”全流程EDA自主化体系中迈出坚实一步。


一)智启设计,验证为盾

新品聚焦 · EsseCDC

国微芯EsseCDC是专门针对集成电路中跨时钟域问题的产品。不同时钟域之间进行数据传输可能会出现亚稳态的问题,最终将导致功能异常,EsseCDC可对设计进行全面的跨域检查,避免跨域产生亚稳态和毛刺等原因导致功能异常,增强设计的稳定性和确保设计的功能正确性。该工具专为高性能芯片提供Glitch检查与数据完整性保障,化解域规模失控危机,显著提升芯片可靠性。

客户评价——

一微-芯片研发总监何再生:“EsseCDC在跨时钟域检查方面展现了令人信赖的能力,帮助我们高效定位设计中的时序风险,大大增强了芯片运行的稳定性和可靠性。尤其让我们印象深刻的是,该工具及时预防规避了某款SOC芯片时钟树功能缺失的风险,最终为整个验证周期与产品的成功上市节省了大量时间。”


新品聚焦 ·EsseLint

国微芯EsseLint是用于在芯片验证早期检测代码中潜在的错误的产品,主要针对代码风格、语法规范、可综合性、电路结构等问题进行全面详细的检查,避免因设计风格不一致、不合理的电路结构、仿真和综合差异导致潜在问题的发生,提高代码质量与可维护性,为保证芯片设计功能正确性和稳定性提供强有力的支撑。

客户评价——

正和微芯-芯片设计总监 张庆:“EsseLint在超大规模芯片设计中展现出变革性价值。其深度规则引擎显著提升代码规范性,极大解决团队协作中的风格碎片化问题;高速解析能力将设计隐患识别效率提升至行业新高度,帮助我们系统性规避流片风险。工具创新的TCL自动化流程已成为设计验证不可或缺的质量基座。”


(二)智造赋能,效率跃升

焕新升级 · EsseMDC

国微芯EsseMDC不仅集成了自研高性能统一数据底座 SMDB,还搭载了强大的几何图形引擎和先进的版图集成工具。基于这些特性,该工具支持版图规则检查、高速精准计算、版图拆分、基于规则(rule - based)的掩模版修正,芯片特征图形寻址分析等功能,能够针对大规模芯片版图数据开展工艺规则检查、各类制造友好类优化处理及掩膜规则检查等工作。

客户评价——

某大型机台设备公司-软件负责人:“EsseMDC强大的功能和高效的表现为我们提供了有力支持。该工具深度覆盖了我们对复杂制造规则检查的需求,支持包括间距检查、面积检查、金属密度计算、SRAM区域提取、pattern识别等关键制造端检查和计算规则。该工具的规则检查功能非常全面且精准,确保设计数据完全符合制造工艺要求。其高效的算法大大缩短了检查时间,显著提高了我们的工作效率。”


(三)严控质量,洞见未来

新品聚焦 ·EsseSanity

国微芯EsseSanity持续更新升级。其采用现代图形界面以及数据库技术,能快速分析管理验证海量单元库,快速定位单元库的潜在问题,同时提供IP快速查看功能,帮助用户掌握IP数据的整体情况,大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。目前,其 IP 管理功能已成功集成到某头部大厂 3nm 设计流程中,获得了行业内的高度认可与信赖。

客户评价——

腾讯-蓬莱实验室负责人 高剑林:“EsseSanity工具检查功能全面,能够快速、精准地发现单元库中的错误和缺陷,从电气特性到物理布局,全方位保障单元库的正确性。产品优秀的稳定性、处理能力和结果可靠性,有效保障了我们设计流程中单元库数据的质量,提升了整体设计效率。”


(四)精铸工艺,无缝衔接

新品聚焦 ·EssePDK

国微芯EssePDK基于深厚行业经验形成的方法论,直击PDK开发效率与质量方面的痛点,提供PDK组件全流程验证系统、PDK设计流程验证系统、验证库自动生成系统及代码辅助开发系统等,用于实现PDK开发的全面自动化及验证,从而帮助国内晶圆代工厂构建一套高效且精确的标准化PDK开发验证体系。

客户评价——

芯联-研发总监李宗正:“EssePDK自动化开发验证工具,为我们构建高质量、高可靠性PDK提供了关键助力。该平台功能强大且高度灵活,集成了高质量的签核验证系统、严谨的流程验证以及高效的验证库自动化搭建功能。这些功能协同作用,在严格保障PDK交付质量的前提下,有效缩短整体开发周期,实现了开发验证效率的显著跃升。”


行业生态共建:破局而立,共赢“芯”未来

在当前复杂变化的国际环境下,构建安全可控、可持续发展的半导体产业链生态比以往任何时候都更为紧迫。国微芯深知,单点工具的突破固然重要,但唯有协同产业链上下游伙伴,共建开放、融合、共赢的国产EDA商业生态,方能行稳致远。

此次五款产品焕新的发布,不仅是技术实力的展现,更是国微芯践行生态共建承诺的关键一步:

· 工具链协同:EsseCDC与EsseLint协同提供静态验证一站式服务,并补齐EsseFormal等工具形成形式验证闭环,EssePDK/MDC/Sanity无缝对接设计制造流程,共同构建更完整的国产EDA解决方案。

· 产业链协同:与头部Foundry、设计企业、光罩厂、设备厂等深度联合开发,确保工具真正满足客户实际需求,推动技术创新转化为实际生产力。

· 标准与兼容:遵循业界标准,深度兼容国产工艺库与核心约束,降低企业技术迁移门槛,加速国产化替代进程。

· 可持续发展:通过EssePDK标准化验证流程、EsseLint规范统一等,促进知识结构化沉淀与传承,缓解人才短缺压力,支撑产业可持续发展。

国微芯营销中心总经理邓金斌表示: “面对芯片设计与制造日益复杂的挑战,国微芯始终以“突破EDA工具瓶颈、赋能国产芯片产业”为己任。通过持续的技术升级,我们显著提升了工具性能与可靠性,有效破解设计难题,筑牢芯片验证基础。

展望未来,我们将继续完善自主知识产权的核心技术体系构建,坚持在从设计验证到制造生产等关键环节持续深耕,助力客户缩短设计周期、降低研发风险、提升产品竞争力,帮助客户实现高效可靠的芯片创新与流片成功。国微芯期待与广大半导体企业携手共赢。”

国微芯以Esse系列五款新品/升级产品为利刃,贯通设计验证至制造生产全流程闭环:从设计源头到复杂功能验证,从工艺基础构建到制造端精准控制,再到IP与单元库质量中枢,实现了全流程、多节点的深度赋能与覆盖,助力国产芯片企业获得更高效、可靠、自主的工具链支持,显著降低流片风险,提速产品上市。

国微芯更通过五款新品/升级产品深度咬合形成全栈协同,为设计制造迭代注入核心加速度,昭示中国半导体在“设备受限”背景下,以EDA驱动的 “软件定义硬件” 为突围路径,重塑产业根基:通过EDA技术迭代与生态协同,筑牢韧性安全屏障。国微芯将始终秉持 “自主创新,让造芯更便捷”的企业愿景,深化核心攻坚与伙伴协同,共绘自主可控的 “芯”篇章。

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