光电子先导院7款最新成果亮相2025中国光博会多系列高端化合物芯片、硅光芯片引领行业创新

9月10日，为期3天的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)，在深圳国际会展中心举行。此次双展以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余家参展企业，树立起“光电子+半导体”产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。

光电子先导院展区

在展会上，陕西光电子先导院科技有限公司(简称“光电子先导院”)携六吋车规级VCSEL阵列晶圆 、六吋球面硅透镜晶圆，六吋非球硅透镜晶圆、八吋无源SOI集成氮化硅晶圆等7款最新成果亮相，重点展示化合物平台和硅光平台的技术突破与创新成果，吸引了诸多参观者的目光，行业人士共聚展台交流探讨。

陕西光电子先导院展示7款最新成果

据了解，光电子先导院在国内率先提出“1+N”柔性平台模式，以6英寸化合物半导体芯片、8英寸硅光芯片为双主平台，同步配套磷化铟探测器、砷化镓射频器件等多个特色工艺平台，已拥有先进光电芯片关键核心设备200余台(套)，并组建了200余人的技术和运营管理团队，形成覆盖核心制程与细分场景的柔性化中试能力。

光电子先导院总经理杨军红介绍称：“6英寸化合物光电芯片工艺平台自2023年通线以来，已发布了20余款PDK，建立了GaAs单结单孔&阵列VCSEL、GaAs多结阵列VCSEL、GaAs 1D/2D可寻址VCSEL、硅透镜、GaAs集成无源器件5个类别的工艺中试能力，涵盖消费电子、工业、车载等多种应用场景，目前已为50余家客户提供了研发、中试、检测等全流程技术服务。”

“8英寸硅光平台于2023年底启动建设，目前已完成全部场地及硬件设施建设。平台引进了比利时IMEC‘130nm硅光芯片工艺包’，并引入了DUV光 刻 机、PECVD、FIB等60余台关键设备。目前正在全力推进工艺调试及工艺开发，已开发完成基于i-line的硅光无源SOI集成LPSIN。预计将于2026年完成基于ArF90nm工艺节点的有源硅光SOI集成SIN工艺，包含高性能端面，调制器，探测器等核心器件，可应用于光通信，激光雷达，光陀螺，生物医药等领域，可为国内光子产业各类创新主体提供多种类型光电、硅光芯片的研发和中试服务。”杨军红表示。

光电子先导院系西安中科光机投资控股有限公司(简称“西科控股”)的控股子公司。作为陕西省光子产业共性技术研发平台和陕西省光子产业链“链主”单位，以及入选《首批工业和信息化部重点培育中试平台初步名单》的“光子集成产业中试平台”，光电子先导院始终致力于解决光子企业和科研院所项目在初始阶段“建不起产线、产品无法验证、产能无话语权、市场风险高”四大痛点。历经10年磨剑，光电子先导院至今已为百余家初创企业“点亮”前行之光，助推多项科技成果及产品实现进口替代。

杨军红表示，为持续助推光子产业发展，公司已于今年启动异质异构集成工艺平台规划建设，该平台聚焦多材料(硅+化合物)异质集成技术和光电共封异构集成技术，应用于下一代AI数据中心高速通讯、高速光计算领域，寻求算力、带宽、功耗与成本的最优解，引领和支撑新一轮信息革命浪潮。