Molex莫仕助力中国汽车设计师和制造商将更多功能集成到更小、更智能的模块中

• 中国版接口采用适合中国客户需求的外形尺寸，在保持全球规范的同时，体现了本地设计需求

• HSAutoLink C 系统兼具创新和出色性能，荣获中国行业权威奖项

伊利诺伊州莱尔市 – 2025年9月18日 – 全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列产品荣获中国一项享有盛誉的行业奖项*。该系列产品包括USCAR接口和中国市场接口，可帮助汽车制造商应对最严峻的挑战之一 —— 将更多功能集成到更小、更可靠的模块中。

Molex莫仕中国汽车部门高级销售总监杜林 (Jock Du) 表示：“随着汽车对功能的需求日益提升，从先进的信息娱乐和诊断功能到无缝的消费设备集成，中国的设计师和工程师面临着越来越大的压力，需要在日益紧凑的 PCB 空间内整合高速数据传输和更高的功率输出。同时，组件必须在严苛的汽车环境中保持完美性能。HSAutoLink C 系统通过将多种功能集成到一个紧凑的连接器中，解决了这一挑战。该设计缩小了封装尺寸，降低了系统总成本，并提高了灵活性，同时提供了安全的高速数据和强大的功率性能。最终，我们打造了一个面向未来的解决方案，帮助中国制造商满怀信心地集成下一代信息娱乐和消费应用。”

HSAutoLink C 互连系统采用 24 针设计，将多种线缆布线方案集成到一个紧凑外壳内，如此高密度设计能确保在优化空间利用率的同时实现卓越功能性。可提供高达 40Gbps 的高速数据传输率和 240W 的功率传输，支持包括 USB、LVDS 和以太网的多种协议。

HSAutoLink C 连接器采用 USCAR Type C 接口，提供密封和非密封两种选项。连接器位置保证 (CPA) 有助于确保在高湿度、强振动的严苛汽车运行环境中的可靠性，而多电缆出线和压力释放角度则有助于简化模块设计。

秉承 Molex 莫仕长期以来在中国本地化战略的承诺，这款屡获殊荣的产品提供全球版和本地版两种版本。中国市场版本在外形尺寸上略有修改，体现了 Molex莫仕本地设计团队的专业技术。他们确保全球指定产品在中国市场保持竞争力和相关性，并且符合中国汽车生态系统快速发展的需求。

HSAutoLink C 互连系统与中国工程师直接相关的主要特性和规格包括：

• 可在恶劣的汽车运行环境中使用

该系列提供密封式连接器，可在潮湿环境中使用，同时配备CPA，通过压力锁紧确保连接器在冲击或振动环境下的可靠连接。

• 提供可靠的高速数据连接

连接器支持高达 40Gbps 的数据传输率，采用全屏蔽设计以提升信号完整性并降低干扰。

• 减少封装尺寸和 PCB 上的占用空间

高密度 24 针设计确保外形小巧紧凑，为设计带来自由度，可将多个应用整合到板上的紧凑空间中。

• 提供供电和数据混合传输

高达 240W 的功率与高速数据传输且外形尺寸相同，支持一系列高级应用。

• 提高设计灵活性

连接器提供多种电缆配置、灵活公/母端配置和引脚分配选项，可简化设计工作，满足特定的 PCB 设计要求。

杜林表示：“此次获奖进一步肯定了我们在中国本土化发展战略的实力。中国不仅是全球最大的汽车市场之一，而且在新能源汽车 (NEV) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等领域引领着全球创新。这项殊荣表明，深化我们在中国的业务能力并与中国汽车制造商建立更紧密的合作，有助于加速这一转型。”

近期在上海的业务扩张以及对成都专业设备的持续投资，反映了 Molex 莫仕致力于贴近中国客户、快速响应客户需求的承诺。Molex 莫仕的专业技术团队正在开发针对本地生态系统的定制解决方案，而全球工程和生产资源则可以确保其方案同时满足国际标准。这种本地化全球化的模式使 Molex 莫仕能够支持中国汽车制造商推动下一代汽车连接和性能的发展。

*2025 Elecfans半导体市场创新表现奖