英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块，提升金风科技GW 155-4.5 MW构网型风机的能源效率。英飞凌的功率模块凭借其高功率密度、高可靠性和高稳定性优势，确保风能系统长久运行。通过优化能源效率，这些模块有助于降低能源成本，并提升金风科技风机的盈利能力。

金风科技风机

构网型风机在电网中发挥着“稳定器”的作用。与被动跟随电网运行的传统风机不同，构网技术使风电场能够模拟传统旋转发电机的稳定特性。通过使用电力电子技术，构网型风机可以生成稳定的频率并维持电网电压，即使在电网负载变化的情况下也能保持高效运行。国际能源署(IEA)预测，至2029年末，全球可再生能源发电量将占全球总发电量的近一半，其中风力发电与光伏发电的占比将翻倍至30%。因此构网技术将成为在发电波动情况下保障电力传输稳定可靠的关键。

金风科技风电产业集团副总裁兼供应链中心总经理叶吉强表示：“构网型风机的出现，使得风电场从单纯的电力供应者转变为能源电网的稳定运行的核心支柱。我们期待进一步深化与英飞凌的长期合作，利用高效可靠的尖端技术，共同推动可再生能源系统的发展。”

英飞凌科技执行副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Dominik Bilo表示：“与金风科技合作并支持其构网型风机的发展，充分体现了英飞凌致力于加强全球能源系统和推动可再生能源深度融合的坚定承诺。英飞凌与金风科技携手，通过提升风力发电的可靠性和效率，共同推动低碳化进程。”

英飞凌XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块采用.XT互连技术。该技术具有增强的线键合工艺、可靠的芯片附着能力以及高可靠性系统焊接优势。与传统连接技术相比，采用这项技术的功率模块能够在更高温度下支持更大的循环负载。XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块具有低杂散电感特性，适合做并联设计，可简化客户的开发流程，同时为平台升级提供更大的灵活性，即使在风机内等严苛工作环境下仍能保持极长的使用寿命。这不仅显著降低了计划外停机的可能性，同时也最大程度地提升了风能的利用效率。目前全球每两台新安装的风机中，就有一台使用英飞凌产品。

lowres-GIP_IGBT_XHP2_Cu

自2007年以来，英飞凌与金风科技一直携手合作，共同推动更紧凑、更可靠且更适配电网的风机转换器研发的发展。英飞凌已为金风科技提供了第五代PrimePACK™ IGBT模块。凭借高功率密度和循环性能优势，这些解决方案不仅使金风科技6 MW全功率风机能够满足全球对可靠性、能效及安全性的严苛标准，同时还显著降低了风机的运维成本。