摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资，引领下一代物联网新纪元

中国北京，澳大利亚悉尼与美国加州尔湾 – 9 月 23 日 – 全球领先的 Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布成功完成 C 轮融资，筹集资金8800万澳元(5900万美元)。本轮融资由 MegaChips 领投，国家重建基金(NRFC)、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm与Lucy Turnbull夫妇、Startmate，以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投资机构联合参投。目前，公司累计融资总额已超过 2.9亿澳元(1.93亿美元)。

本轮融资将加速摩尔斯微电子向国际市场拓展的步伐，进一步扩大Wi-Fi HaLow 芯片的生产规模，并助力生态系统向物联网 2.0(IoT 2.0)转型。物联网 2.0是物联网发展的新阶段，其特点是为物联网设备提供高吞吐量、远距离、高度可扩展的连接。

摩尔斯微电子首席执行官兼联合创始人迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示：“此次融资再次表明，业界对我们成为全球第一的无线物联网芯片公司的使命充满信心。物联网的未来取决于远距离、低功耗、安全且具备高吞吐量的连接技术 —— 而这正是摩尔斯微电子的领先之处。借助此次融资，我们将加快扩展步伐，为公司下一阶段的增长做好准备。”

此次融资正值摩尔斯微电子与澳大利亚半导体行业蓬勃发展的主要时刻。本周，摩尔斯微电子将发布面向全球的下一代评估平台HaLowLink 2。此外，公司今年已推出第二代系统级芯片(SoC)，不断拓展生态系统合作伙伴关系，推出新的参考设计，并与多家领先的原始设备制造商(OEM)实现大规模量产合作。这些重要里程碑彰显了摩尔斯微电子在推动全球物联网从概念验证阶段迈向全面的工业级与消费级部署过程中所发挥的关键作用。

MegaChips集团总裁兼首席执行官肥川哲士(Tetsuo Hikawa)表示：“摩尔斯微电子引领全球迈向物联网 2.0 时代，我们为能够持续支持这样的公司而深感自豪。多年来，我们一直与摩尔斯微电子合作，致力于扩大该公司旗舰Wi-Fi HaLow产品的生产和销售。此次投资，彰显了我们对Wi‑Fi HaLow时代已经到来的坚定信心。摩尔斯微电子凭借独特的优势加速下一代物联网解决方案的普及。我们坚信，这一投资将助力该团队及其技术持续占据世界领导地位，并在未来的公开市场获得成功。”

澳洲国家工业重启基金首席执行官大卫·加尔(David Gall)表示：“摩尔斯微电子是澳大利亚最大的半导体制造商，也是本土成长起来的成功典范。1993 年，澳大利亚联邦科学与工业研究组织(CSIRO)的科学家发明了Wi‑Fi并获得专利。我们非常自豪能够投资一家再次为全球带来下一代Wi-Fi连接的澳大利亚公司。包括在新南威尔士州地区的员工在内，摩尔斯微电子在澳大利亚雇佣130多名员工。我们的投资将有助于推动化澳大利亚经济多元化发展，增强国家自主制造能力，并培养本土半导体设计与创新领域的专业人才。”

编辑说明

什么是 Wi-Fi HaLow?

Wi-Fi HaLow 是基于 IEEE 802.11ah 标准定义的下一代无线协议，专为物联网2.0的规模化和智能化需求而设计。在免许可的Sub-GHz频段运行，能够提供远距离覆盖和高数据吞吐量。

什么是物联网(IoT)及物联网 2.0(IoT 2.0)?

第一波物联网解决方案为解决传统问题开辟了新方式。设备之间实现了互联，并在原本被动的设备之间实现简单的数据共享。物联网 2.0 则不同。设备现在可以在边缘端感知、思考并采取行动。它们能够运行人工智能，提供洞察，并基于实时“感知与响应”决策机制采取行动。

Morse Micro 最新公告

摩尔斯微电子于今年 9 月宣布第二代芯片的大规模量产及全面上市。

1、由台积电(TSMC)在中国台湾生产的MM8108 SoC，现已进入量产阶段。这一里程碑为新一代远距离、低功耗物联网设备奠定了基础。随着MM8108量产，摩尔斯微电子同步发布了系列评估套件(EVK)：MM8108-EKH01、MM8108-EKH0和MM8108-EKH19。这些套件现已通过贸泽电子(Mouser Electronics)向面向全球发货，这些套件为开发者设计和交付基于Wi-Fi HaLow的物联网 2.0 解决方案提供强大的支持。

2、摩尔斯微电子还推出了下一代评估平台 HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功经验的基础上，这一新平台将核心 Wi-Fi HaLow SoC 从 MM6108 升级到 MM8108，凭借256QAM 调制技术与26dBm内部功率放大器，在更远的传输距离实现43Mbps吞吐量。