摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产

中国北京，澳大利亚悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布，第二代MM8108 系统级芯片（SoC）已进入大规模量产并全面上市。这一里程碑标志着Wi-Fi HaLow技术的重大飞跃，在远距离提供无与伦比的数据吞吐量，从而赋能下一代物联网（IoT）与边缘人工智能（Edge AI）解决方案的发展。

量产与全面上市

MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在远距离实现高达43Mbps的数据速率，现已全面量产。这一里程碑式突破为新一代远距离、低功耗物联网设备奠定了基础。随着芯片全面上市，摩尔斯微电子同步推出了多款评估套件（EVK）：

MM8108-EKH01：将摩尔斯微电子MM8108 SoC与博通（Broadcom）BCM2711 SoC集成在基于Linux的树莓派Raspberry Pi 4平台

MM8108-EKH05：将摩尔斯微电子MM8108 SoC 与意法半导体 STM32U585集成在基于FreeRTOS的物联网平台

MM8108-EKH19：将摩尔斯微电子MM8108 SoC集成在USB-A网卡上，该网卡配有搭载联发科 MT7981B Wi-Fi 6 SoC 的GLi.net GL-MT3000 路由器

目前，这些套件现已通过贸泽电子（Mouser Electronics）向面向全球发货，这些套件为开发者设计和交基于Wi-Fi HaLow的物联网 2.0 解决方案提供强大支持。

模组供应情况

随着MM8108进入量产，配套模组也在快速增产，以满足日益增长的客户需求。摩尔斯微电子的MM8108-MF15457参考模组现已在Mouser.com面向公众公开销售。海华科技（AzureWave）的AW-HM677模组，已由海华向大批量客户直接供货。万创科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模组现可支持中小批量客户需求，并计划于今年全面量产。同时，移远通信（Quectel）的模组也计划于今年实现量产。这些多样化的选择可确保开发者和OEM厂商通过多种渠道集成 Wi-Fi HaLow，并加快产品上市。

海华科技产品市场副总裁林谷峰（Patrick Lin）表示："我们与摩尔斯微电子在MM8108芯片上的合作，为客户提供了大规模使用Wi-Fi HaLow的性能和可靠性的途径。通过提供基于MM8108的模组，我们正在帮助OEM厂商缩短开发周期，并满怀信心地推出下一代远距离、低功耗物联网解决方案。"

利用HaLowLink 2扩展评估生态系统

本次产品发布，摩尔斯微电子还推出了下一代评估平台HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功经验的基础上，这一新平台将核心Wi-Fi HaLow SoC从MM6108升级到MM8108，凭借MM8108芯片的256QAM调制技术与26dBm内置功率放大器，在更远的距离实现43Mbps的吞吐量。

HaLowLink 2计划于2026年一季度在美国、欧盟、英国、加拿大、日本和澳大利亚上市。

HaLowLink 2平台旨在加速并简化Wi-Fi HaLow的应用，提供强大的参考设计，该设计可简化Wi-Fi HaLow网络的评估、原型开发及部署过程。

"摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示："MM8108芯片与快速扩展的生态系统,标志着物联网领域的突破性时刻。通过Wi-Fi HaLow技术，我们不仅提供芯片，更在为物联网 2.0（oT 2.0）I奠定基础——这是一个数十亿设备可无缝、可靠连接，并具备空前吞吐量和覆盖范围的时代。这将促使城市、工业与家庭重新思考连接的可能性，改变人们监控、自动化和与周围世界交互的方式。此刻开启的，正是定义物联网未来十年发展创新浪潮的新起点。"