芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用

2025年9月24日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德(GF)22FDX®(22纳米FD-SOI)工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积(PPA)。

该平台针对低能耗蓝牙(BLE)、双模蓝牙(BTDM)、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案，包括射频(RF)、基带以及软件协议栈。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射频IP已被多家客户芯片采用并实现规模化量产。

通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势，芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头，以及多通道高精度全球导航卫星系统(GNSS)SoC。客户基于这些设计推出的芯片已累计出货超过1亿颗，获得了市场的高度认可。

“我们的22FDX®工艺技术为当今的互联设备提供了理想的低功耗、高性能与成本效益。”格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示，“我们很高兴看到芯原充分利用22FDX®工艺的优势，为客户提供灵活、高性能的解决方案，助力各类市场加速创新。”

“随着物联网和消费电子市场对低功耗、多标准连接的需求不断增长，我们的无线IP平台为客户提供了灵活、高能效的基础，使其能够快速开发连接设备。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“过去十余年，在芯原基于GF 22FDX®工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。值得一提的是，我们是最早成功将FD-SOI自适应体偏置(ABB)技术应用于量产芯片的企业之一。迄今为止，我们已为43家客户定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量产，涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来，我们将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。”