新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（简称“微珩科技”）宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano Labs。

此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发，进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局，并围绕两大市场空白布局：
(1) 端侧大模型原生支持与高效内存调度，(2)端侧HBM模组标准与产业链协同。

微珩科技是一家专注于AI芯片和系统方案设计的高科技企业。

公司致力于研发基于高带宽内存的端侧AI推理芯片以及系统，团队在高性能计算芯片领域的深厚技术积累和创新理念，已在行业内崭露头角。值得一提的是，微珩科技的核心团队拥有丰富的行业经验，曾成功量产并销售多款近存计算架构芯片和3D堆叠芯片产品，这些产品已在全球市场上累计大量出货，广泛应用于数据中心和高性能计算场景中。这一领先的研发及量产经验，不仅确保了产品从设计到市场交付的高效转化，还为微珩科技当前的AI创新项目提供了坚实的技术基础和风险控制能力。

在全球AI浪潮和中国国产化战略的推动下，微珩科技的发展轨迹备受关注，尤其是其锁定的两大核心应用——端侧AI推理和高带宽内存模组，已在AI推理市场中展现出强劲的需求潜力，预计将随著5G和边缘计算的普及而加速扩张。

微珩科技表示，此次融资主要用于加速公司端侧AI推理芯片和国产化高带宽内存（HBM）模组的研发。其中，HBM技术作为AI计算的关键瓶颈解决方案，能支持大规模并行处理，这将显著提升芯片在复杂模型推理中的性能。

公司AI推理芯片预计将在明年上半年开始交付，设计规格支持Deepseek 671B模型，这一超大规模语言模型的兼容性不仅体现了芯片的强大计算能力，还能实现实时、低延迟的端侧部署，满足边缘AI应用的多样化需求。

这一进展不仅能满足边缘计算和智能设备领域的应用需求，还可能在稍后的自动驾驶领域、通用人工智能等高增长市场中开拓更多落地机会。

随着AI技术的持续演进和产业链的本土化进程，微珩科技的产品有望在未来几年内成为行业焦点，为相关领域的长期发展提供强大支撑。

凭借其技术创新，微珩科技不仅能应对全球芯片供应链挑战，还可能引领国产AI硬件向更高性能、更有竞争力的方向迈进。

迎丰股份（605055）

浙江迎丰有限公司的主营业务是纺织品印染加工业务。公司的主要产品是针织面料印染和梭织面料印染。公司为国家高新技术企业、国家级绿色工厂、国家级绿色供应链管理企业、国家级智能制造试点示范工厂、浙江省两化深度融合国家综合示范区示范试点企业、浙江省先进级智能工厂。

Nano Labs（ Nasdaq NA）

毫微科技有限公司于2019年7月16日在开曼群岛注册成立。Nano Labs是领先的无晶圆厂IC设计公司，致力于开发HTC（High Throughput Computing）芯片、HPC（High Performance Computing）芯片、分布式计算及数据存储等解决方案，公司自主定义的FPU构架可以保持IP核的可复用性和可叠代性，以适应未来快速发展的市场对高性能及高通量计算的需求，是HTC和HPC芯片设计的全新基础架构。