2025骁龙峰会•中国，荣耀携手高通开启手机智能体与性能双擎时代

北京2025年9月25日 /美通社/ -- 2025年9月24日-25日，以"灵光闪烁，有龙则灵"为主题的2025骁龙峰会•中国在北京举行。作为高通长期战略合作伙伴，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞受邀出席并发表合作祝贺，回顾了荣耀与高通在AI领域的创新成果，明确未来双方将进一步合作，同时也正式宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台。

从MagicLive智慧引擎带来的YOYO建议主动服务，到基于平台级AI的信任环带来的全场景互联，再到端侧大模型意图理解赋能的"任意门"，再到引领手机进入自动驾驶时代的YOYO智能体。荣耀和高通在AI领域已经达成了许多令人兴奋的"里程碑"，如今，双方正在朝向更加深入的技术方向发力，力争共同开启"手机智能体与性能的双擎时代"。

方飞表示：高通作为移动芯片领域的领军者，骁龙平台为我们提供了强劲的算力和创新的土壤，是荣耀阿尔法战略的核心引擎和创新基石。未来，荣耀将携手高通等全球知名的合作伙伴，共同构建一个开放、共创、共享的AI终端生态，让智慧的力量惠及全球用户。

对此，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick也表示，荣耀对端侧AI与高性能体验的洞察和突破，与高通技术公司致力于依托第五代骁龙8至尊版驱动移动创新，打造AI增强的全新体验的愿景契合。双方将在扩宽人工智能边界的方面持续探索，为全球用户带来更强大、更具个性化的端侧AI体验。

联合构建端侧多模态感知能力，共同研发高效端侧AI模型方案

为了让智能体更好的在端侧进行部署，荣耀和高通一起联合研发了高效能端侧AI模型方案，实现重要技术突破：率先在Andriod落地端侧低bit量化技术，借助全新Qualcomm® Hexagon™ NPU，相比前代荣耀终端带来模型存储空间节省30%，模型推理速度提升15%，模型推理功耗下降20%；二是新一代的向量化检索技术，通过将文本、图像、视频等数据编码为稠密向量，构建语义层面的高效索引，实现毫秒级相似度匹配，能够让检索性能最多提升400%。这两大技术突破的背后是荣耀对端侧AI发展路径的深度思考。真正的智能不应该完全依赖云端，而应该在保护用户隐私的前提下，在设备端实现更快速、更个性化的响应。高效能端侧AI模型方案的推出，不仅大幅降低了计算和存储的开销，更使得个人知识库的构建变得前所未有的便捷与高效。

行业首发智能体驱动的AI追色，迈向通用化场景执行

荣耀基于端侧AI能力的跨越式进步，行业首发了智能体驱动的AI追色，用户可实现"一句话检索目标图片，一句话完成对目标效果的关键色提取，一句话完成对目标图片的精准追色"，大幅降低了图像处理的操作门槛。方飞强调："未来，端侧智能体将从特定任务走向通用化执行，荣耀将支持200+垂域场景，覆盖'衣、食、住、行'四大领域；以及3000+以上的通用场景，覆盖Top100的应用。"同时，方飞也宣布荣耀将携手高通共同引领智能手机进入通用Agent元年。

此外，方飞在现场还宣布，搭载全新YOYO智能体的荣耀MagicOS 10已正式通过中国信通院的权威认证，其AI智能服务能力水平达到"L3级卓越型"，代表了在用机操控、影像处理、生活购物等场景下，手机智能体泛化能力所能达到的最高水平。这一认证不仅是对荣耀YOYO智能体在多模态感知、复杂任务规划与跨应用执行等能力的行业权威认可，更预示着端侧AI未来的发展方向，将于10月发布的荣耀Magic8系列会首发搭载荣耀MagicOS 10的AI大模型能力。

联合发布超融核架构，为用户带来卓越的续航和流畅体验

性能方面，荣耀早在三年前就已经和高通成立了联合实验室，持续深耕芯片底层技术创新，三年内实现了芯片高速缓存的分区管理，AI预测的最优芯片能效调度，Vulkan图形栈优化和AI超分等技术。如今，荣耀再次联合高通发布了行业引领的超融核架构，该架构将荣耀Turbo X多个核心性能引擎与高通Oryon芯片架构进行深度融合。可以实现SOC芯片微架构的资源调度管理，达到最优的能效和性能释放，给用户带来续航和流畅的卓越体验。

基于超融核架构，荣耀在骁龙平台上独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术，可通过对目标游戏的海量场景数据进行深度学习，让AI模型学习到游戏画面中的"图像特征"、"运动特征"、"光流特征" 等信息，再依托高通芯片强大的AI算力，实现将低分辨率和低帧率的游戏画面，进行实时的渲染推理和AI融合，从而得到高分辨、高帧率的游戏画面。相比于传统的超分超帧技术，GPU-NPU异构的AI超分超帧技术可以获得更低的游戏时延和更小的画面抖动。

荣耀"一门双至尊"即将发布，携手共启"万物皆进化"新篇章

除了荣耀Magic8系列外，现场方飞还宣布荣耀MagicPad3 Pro也将首批搭载第五代骁龙® 8至尊版移动平台，打破平板行业N代芯片产品晚半年上市的局面。荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro作为凝聚荣耀与高通最新合作成果的旗舰产品，全面落地高效能端侧AI模型方案、独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术等联合创新技术，重塑端侧AI与高性能体验标杆，成为业界最强AI旗舰，重新定义高端智能终端体验边界。

此次荣耀与高通技术公司深化战略合作，是荣耀阿尔法战略落地的重要一步，标志着荣耀迈进"万物皆进化"的新阶段。作为All in AI的战略延伸，荣耀将携手高通及全球生态伙伴，以芯片与终端技术共生为基础，持续推动端侧AI创新与旗舰体验升级，共同构建开放、共创、共享的AI终端生态，为全球消费者带来更高效、更智能的智慧生活新体验。