IC China 2025：芯路同行廿二载 共擘产业新未来

欢迎大家来到芯盟生态“半导体-芯观察“，在这里我们将分享行业动态，人物的风采，企业智造，专业的技术知识和规范解读，带您了解目前国内外的行业现状，动态，前沿技术，分析解答目前行业遇到的痛点和热点事件，为您呈现最新的行业解决方案。

IC China 2025

2025年11月23—25日，中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命，陪伴行业穿越技术迭代周期，在全球产业链重构中站稳脚跟。值此产业复苏与创新交汇的关键节点，IC China 2025筹备了覆盖全产业链的系列活动，涵盖政策解读、技术创新、资本对接、国际合作、人才培育、未来产业赋能等核心领域，将吸引数十名国内外顶尖专家、数百家海内外参展企业、数万名专业观众齐聚一堂。

芯路同行廿二载，产业盛典再聚首

从政策趋势解读到前沿技术展示，从供需精准对接到产融深度协同，IC China 2025系列活动将直击半导体产业“卡脖子”痛点与全球化机遇，探索“十五五”期间产业高质量发展路径——无论是高端芯片、先进存储、EDA技术的突破成果，还是半导体与人工智能、量子信息、商业航天等未来产业的融合实践，都将在此集中呈现;更有主题边会、才智大会，搭建跨国交流和人才交流桥梁，助力中国半导体企业链接全球先进要素资源。

当前，专业观众招募正在火热开展，诚邀您共赴这场“有高度、有深度、有广度”的半导体产业盛会，抢占技术革新与市场拓展新机遇，携手书写中国半导体产业的下一个辉煌篇章!

十大亮点速览

(一)开幕式和主旨论坛

主管部门领导、国际协会代表、院士专家、企业精英等重磅嘉宾将齐聚，围绕前沿政策和产业热点深入研讨。现场还将举办重磅仪式，为半导体产业发展锚定航向。

(二)第七届全球IC企业家大会

汇聚产业链企业领袖，围绕全球化合作、自主发展等热点展开探讨，促进产学研用融合与多链协同。

(三)人工智能及大模型芯片论坛

汇聚各界权威，聚焦前沿技术，分享大模型芯片架构创新、存算一体等成果;深入剖析行业痛点，探讨算力提升、成本优化路径;搭建交流平台，助力人工智能与芯片产业深度融合。

(四)2025年国防智能化装备产品配套交流会

深入贯彻落实国家创新驱动发展战略，促进先进民用技术及产品在国防智能化装备领域的应用，助力国防科技工业高质量发展。

(五)2025半导体装备技术创新与应用论坛

聚焦刻蚀、光刻等核心半导体装备，探讨前沿技术;分享半导体设备国产化实践，解析政策助力;开展供需对接，促进半导体装备创新成果转化，推动产业自主发展。

(六)集成电路先进存储技术产业链沙龙

深入剖析存储芯片国产化、成本控制等行业难题;搭建沟通桥梁，促进企业间合作，加速先进存储技术落地与产业协同发展。

(七)封测年会主论坛及平行论坛

汇聚封测领域权威专家与企业高管，聚焦行业趋势，分享先进封测技术成果。围绕2.5D/3D封装、Chiplet技术、装备材料等深入研讨，搭建起产学研用深度交流合作的优质平台。

(八)第九届半导体才智中国大会

聚焦半导体人才培养，汇聚高校、企业专家，共探产教融合新路径。深入剖析行业人才需求，分享前沿技术下的人才策略。举办人才对接会，助力企业吸纳高端人才，为产业发展注入强劲动力。

(九)第二届中韩企业家交流会

汇聚中韩半导体领域企业精英，围绕产业链协同、技术创新等热点探讨。延续上届对话机制，进行前沿技术成果分享，促进原材料、设备等多环节合作。

(十)数万平米展厅

特色展区各有千秋。产业链展区展现全链创新成果;创新应用展区设AI算力等专题，凸显芯片多元应用;协会展团汇聚地方资源;现场还有沉浸式互动体验，科技感十足。

三大核心价值：解锁半导体高端领域

(一)对话全球精英：与数十名海内外行业专家、数百家参展企业高管深度交流，搭建跨国界、全产业链人脉网络。

(二)抢占技术先机：获取半导体先进制程、AI芯片、先进封测等领域前沿技术动向，洞察“十五五”半导体产业发展趋势。

(三)高效供需对接：参与数万平米展览，精准匹配半导体产业链上下游资源。