赋能智能MCU，安谋科技推出“星辰”STAR-MC3

日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。

“星辰”STAR-MC3是安谋科技Arm China自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP，基于Arm®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能， 较上一代提升超200%。

“星辰”STAR-MC3具备优异的面效比，较上一代提升10%，是目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。

“星辰”STAR-MC3的能效比相较上一代产品提升3%，较第一代产品增幅超一倍，实现高性能与低功耗设计。

“星辰”STAR-MC3面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU，助力客户高效部署端侧AI应用。