大联大品佳集团推出基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案

2025年11月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于达发科技(Airoha)AB1585AM芯片的头戴式蓝牙耳机方案。

图示1-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的展示板图

当下，头戴式蓝牙耳机产业正大步迈入全新发展阶段。消费者不再满足于基础功能，而是对音质、降噪、佩戴舒适度等方面提出了更高要求。同时，随着智能化、个性化需求与日俱增，具备语音交互、定制音效等功能的产品也备受消费者青睐。针对此趋势，大联大品佳基于达发科技AB1585AM芯片推出头戴式蓝牙耳机方案，以出色性能帮助方案商、整机厂和品牌商打造新一代优质产品，助力其在激烈市场竞争中抢占先机、获取优势。

图示2-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的场景应用图

AB1585AM是一款高度集成的系统级封装(SiP)低功耗蓝牙音频芯片组，集应用处理器、数字信号处理器(DSP)、蓝牙收发器和电源管理单元(PMU)于一身。该芯片采用高性能应用处理器，集成ARM® Cortex®-M33F内核，工作频率覆盖1MHz至260MHz，并配备L1缓存，在实现高效运算的同时兼顾了功率效率。其DSP子系统搭载Cadence HiFi5音频引擎，具备1280KB零延迟内存与32KB L1缓存，频率可在26MHz至520MHz之间灵活调节，满足高负载音频处理需求。

蓝牙子系统全面支持蓝牙5.3规范，具有先进的无线连接能力。电源管理单元集成2路DC-DC降压转换器、1路SIDO转换器及3路超低静态电流LDO，为系统提供稳定高效的供电支持。此外，芯片支持线性充电器，能够通过USB接口实现可编程的快速充电模式。借助系统级封装(SiP)技术，主模块与PMU被高度集成于紧凑的封装内，有效缩小了产品尺寸，同时显著提升功能密度。

图示3-大联大品佳基于达发科技产品的头戴式蓝牙耳机方案的方块图

软件方面，Airoha IoT软件开发工具包(SDK)为蓝牙音频应用开发提供快速评估方法，不仅涵盖硬件抽象层驱动、连接、外设等功能，还支持电池管理、无线固件更新和FreeRTOS。该平台采用三层架构，通过各层组件协同工作，能够助力用户实现高效开发。

核心技术优势：

• 高度集成与低功耗设计：

Ø 采用SiP封装技术，集成主控、DSP、蓝牙RF和PMU，显著缩小PCB面积;

Ø 动态电压/频率调节(DVFS)，支持0.55V–0.8V宽电压范围，优化功耗与性能平衡。

• 高性能音频处理：

Ø HiFi5 DSP提供4倍于前代的神经网络算力，支持高精度音频编解码(24-bit/192kHz);

Ø 硬件ANC和语音唤醒功能，降低系统负载，提升实时响应能力。

• 蓝牙连接可靠性：

Ø 支持蓝牙5.3全特性(包括LE Audio和Isochronous Channels)，确保多设备低延迟同步;

Ø 集成T/R开关和巴伦，减少外部元件，提升射频抗干扰能力。

• 灵活扩展性：

Ø 丰富的外设接口(I2S、TDM、SPI等)，适配多种传感器和外部存储器(如串行Flash);

Ø 电容式触摸和GPIO复用设计，简化人机交互开发。

• 电源与充电优化：

Ø 支持智能充电盒通信(1-Wire UART)，兼容Apple/非标充电器检测;

Ø 低静态电流设计(PMU总待机电流<3μA)，延长电池续航。

方案规格：

• 处理器架构：

Ø 主机处理器ARM® Cortex®-M33F，最高主频260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待内存(可配置为L1缓存或TCM);

Ø DSP子系统为Cadence HiFi5音频引擎，支持神经网络扩展，最高主频520MHz，集成1MB数据RAM和256KB指令RAM。

• 蓝牙功能：

Ø 完全兼容蓝牙5.3标准，支持双模(经典蓝牙+低功耗蓝牙)及同步通道(ISO);

Ø 集成PA(输出功率15dBm)，灵敏度达-97dBm，支持BLE 1M/2M速率;

Ø 支持最多4条ACL链接和4条BLE链接，具备硬件AGC和干扰抑制能力。

• 音频子系统：

Ø 上行链路3路麦克风输入(模拟/数字)，最高支持192kHz/24-bit采样，集成硬件ANC(前馈/混合降噪);

Ø 下行链路1路输出，最高192kHz/24-bit，支持Class G/D放大器，输出功率达38mW(16Ω负载);

Ø 异步采样率转换(ASRC)、硬件增益控制、语音唤醒(VoW)及语音活动检测(VAD)。

• 电源管理：

Ø 宽输入电压范围(3V~5V)，集成2个Buck转换器、1个SIDO转换器和4个LDO;

Ø 支持BC1.2充电协议、JEITA温度保护，最大充电电流0.5A，待机电流低至0.1μA(Flash睡眠模式)。

• 外设接口：

Ø USB 2.0设备控制器、3个I2C、2个I3C(最高12MHz)、3个UART(最高3Mbps);

Ø 支持eMMC/SDIO、SPI主从接口、PWM、12-bit AUXADC及电容式触摸控制(3通道)。

• 封装与工作条件：

Ø TFBGA封装(4.2mm×5.5mm，110引脚，0.4mm间距);

Ø 工作温度范围-40℃至85℃。