伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

EDA行业面临创新瓶颈，AI开启变革窗口

EDA作为连接芯片设计与制造的桥梁，过去十年间其核心方法论的演进相对缓慢，难以满足芯片设计师和制造商对提升生产力、质量与可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相，正是为了打破这一僵局。

伴芯科技由EDA及芯片设计领域的资深专家与具备高度前瞻性的产业投资者共同引领。公司CEO朱允山博士表示：“非常高兴能向业界展示我们过去数年潜心研发的创新成果。伴芯科技不仅在利用AI技术改进核心EDA算法，更是在根本上重构了EDA服务芯片设计的方式。我们深刻认识到，必须融合EDA、芯片设计和AI这三大领域的专业知识，才能解锁AI智能体在EDA中的全部潜力。”

产业资本加持，共建EDA创新生态

促成伴芯科技落地的另一方，是深刻认识到EDA作为芯片产业基石作用、并着眼于未来发展的产业投资者。2024年，中国在EDA领域的支出已超过20亿美元，占据全球前三大EDA公司近20%的营收，凸显了市场对创新EDA解决方案的迫切需求。联想创投、顺为资本等顶级产业投资机构均将伴芯科技视为推动EDA发展与成长的顶尖力量。

联想集团副总裁、联想创投管理合伙人王光熙博士表示，伴芯科技致力于全流程EDA软件及芯片硬科技创新，其技术特点非常鲜明，通过融合多元AI技术、EDA核心引擎与芯片设计三大领域，从芯片设计范式重构的高度，将设计人员从繁琐任务中解放出来，显著提升芯片设计与验证的速度和效率，极大缩短半导体芯片设计周期。此外，伴芯科技对本土集成电路/半导体产业起到了强链补链的重要作用，助力国产芯片设计的技术突围。联想创投重点布局算力相关产业，愿充分发挥CVC(企业风险投资)生态资源优势，与伴芯科技携手促进AI在芯片设计的深度融合与生态繁荣。

顺为资本执行董事马艳新表示，顺为持续支持为产业带来根本性变革的企业。伴芯团队拥有颠覆式创新的能力，伴芯科技的AI+EDA产品为解决芯片行业瓶颈问题提供了创新解决方案。公司的技术突破将为芯片设计行业带来新变革。

AI智能体驱动，迈向自主设计新范式

中国EDA产业对中国半导体产业的未来至关重要。伴芯科技的解决方案，标志着由AI智能体驱动的EDA新范式已然到来。这不仅是对工具的改进，更是从方法论到流程的彻底重构，旨在将设计人员从繁琐任务中解放，专注于AI无法替代的创造性工作，最终实现“芯片自主设计闭环(Autonomous Chip Design)”的愿景。