塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备

2025年10月30日，德国罗森海姆(Rosenheim) – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统(Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统(Laird Thermal Systems))宣布，在OptoTEC™ MBX 热电制冷器 (TEC)系列中推出全新的客制选项，旨在应对超高速光收发器中新出现的热挑战，更好地赋能下一波由人工智能驱动的数据中心。

随着超大规模数据中心和人工智能集群需要部署越来越大的模型，并需要互连更多的服务器，计算和存储节点之间所需的更高带宽使传输速度从每条链路800Gbps提高到1.6Tbps。这些高速链路在较小空间内会产生更多热量，需要更加紧凑、高效和可靠的热管理解决方案来稳定敏感的激光器温度，减轻串扰，并在长距离和多波长链路上保持信号完整性。这种高效的小型化热管理解决方案对于防止信号衰减，保持激光波长稳定性和系统可靠性至关重要。

专为高速度、小型化和高效率而设计

OptoTEC MBX系列微型热电制冷器既能适应尖端光学可插拔设备的空间限制，同时也能够保持严格的温度控制。

· 精确制冷：新型热电材料和高精度制造工艺能够为800Gbps、1.6Tbps和未来的3.2Tbps光学模块等超紧凑型可插拔设备提供快速温度控制。

· 微型尺寸：OptoTEC MBX TEC的封装尺寸可小至1.5mm x 1.1mm，厚度低至0.65mm，能够无缝集成到先进的光学模块设计，对于系统空间和重量影响最小

· 性能优化：相较传统热电制冷器，OptoTEC MBX能够以更低的工作电流实现高达43 W/cm²的热泵密度，降低了高密度数据中心部署所需的总功耗

“我们的MBX系列重新定义了新一代光学可插拔设备的热管理。MBX制冷器专为薄型、高热封装密度和可扩展性而设计，使AI数据中心和电信运营商能够很好地满足未来的带宽需求。”

– 塔克热系统热电产品总监Andrew Dereka

随着超大规模应用将光链路推向新的性能高度，MBX系列能够确保光学模块在更高速度与小型化、经济高效和高度可靠热控制等方面的创新达到完美平衡。

1. 在可插拔光学设备的设计中，OptoTEC™ MBX可发挥哪些作用?

MBX系列能够为超紧凑型可插拔光学设备内部的激光二极管和其他热敏元件提供主动式温度控制。通过严格稳定激光结温度，MBX TEC有助于在800 Gbps、1.6 Tbps，以及高达3.2 Tbps现场试验传输速率下保持波长稳定性，并最大限度地降低信号衰减。

2. MBX是如何以这样小的封装尺寸达到如此高性能?

MBX模块采用了先进的热电材料和高精度组装工艺，可实现高达43 W/cm²的热泵密度。封装尺寸小至1.5 mm×1.1 mm，厚度低至0.65 mm，因而能够集成下一代OSFP和QSFP光学模块，而不会明显影响系统空间或重量。

3. 相较传统的热电制冷器，MBX系列具有哪些优势?

除了更小的外形尺寸，MBX系列热电制冷器还进行了设计优化，在特定热负荷下只需要更低的工作电流，这可以降低高密度数据中心的整体功耗。此外，它们的快速热响应也可以针对高速光学器件中常见的调制或快速变化的热负荷进行精确的温度控制。

4. MBX系列热电制冷器最适合于哪些应用或者可插拔光学设备标准?

MBX系列热电制冷器专为800Gbps和1.6Tbps OSFP/QSFP-DD模块等可插拔光收发器，以及新兴的3.2Tbps相干链路而设计，AI集群互连和长距离DWDM系统等所有需要严格热管理、具有高通道数和有限PCB空间的应用，都可以从MBX集成中受益。