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成像模块是系统的图像采集核心,负责将照明后的场景光学信号转换为数字图像信号,其性能直接决定图像的分辨率、动态范围及噪声水平,主要由图像传感器、相机主体、镜头组件三部分构成。图像传感器是成像模块的核心,主流类型为CMOS传感器(部分高端场景采用CCD传感器),需选择高分辨率、高动态范围、高帧率的传感器,以适配多曝光系统的需求——高动态范围传感器能更好地容纳多曝光带来的亮度变化,高帧率传感器则支持快速采集多曝光图像序列。传感器的像素尺寸也需根据检测精度选择,精密检测场景通常选用小像素尺寸(如2μm以下)的传感器,以提升空间分辨率。
相机主体负责传感器的驱动、图像信号的预处理与传输,核心功能包括曝光参数调控、图像采集与存储、数据传输等。多曝光系统的相机需支持多档位曝光参数可调,包括曝光时间(通常支持微秒级至毫秒级可调)、增益(ISO)等,且需具备快速切换曝光参数的能力,确保在短时间内完成多组不同曝光参数的图像采集。相机的传输接口需具备高速传输能力,常见接口包括GigE Vision、USB3.0、Camera Link等,以实现多曝光图像序列的快速传输,避免数据丢失或延迟。部分高端相机还集成了图像预处理功能(如降噪、白平衡、 gamma 校正),可初步优化图像质量,减轻后续处理压力。
镜头组件负责将场景光线聚焦于图像传感器上,其性能直接影响成像的清晰度与分辨率。多光源多曝光系统的镜头需选择高分辨率、低畸变、大光圈的工业镜头,大光圈镜头可提升通光量,适配不同曝光参数的需求;低畸变镜头能确保成像目标的几何形状精准,避免因畸变导致的测量误差。镜头的焦距需根据成像距离与视场大小选择,同时可搭配调焦机构与光圈调节机构,实现焦距与通光量的精准调控。对于多光源照明的复杂场景,部分系统还会采用变焦镜头,通过调节焦距适配不同尺寸的成像目标。
控制模块是多光源多曝光系统的“大脑”,负责统筹各模块的协同工作,实现光源照明模式与曝光参数的精准匹配、动态调控及数据联动,主要由主控单元、协同控制算法、人机交互界面三部分构成。主控单元通常采用工业级微处理器(MCU)、FPGA或工业计算机,具备强大的运算能力与多接口扩展能力,可通过多种通信协议(如RS485、I2C、以太网)与光源驱动模块、相机进行通信,发送控制指令并接收反馈数据。FPGA因具备并行运算能力,能实现光源与曝光参数的快速同步调控,是多光源多曝光系统的主流主控选择。
协同控制算法是控制模块的核心,负责根据成像场景的实际情况,动态优化光源照明模式(如各光源的亮度、点亮时序)与曝光参数(曝光时间、增益)的组合。典型算法包括自适应曝光算法、光源与曝光匹配算法、多帧图像融合算法等:自适应曝光算法通过分析当前采集图像的亮度直方图,判断图像的过曝/欠曝区域,自动调整曝光参数;光源与曝光匹配算法则根据成像目标的特征(如材质、颜色、表面粗糙度),选择最优的光源组合与对应的曝光参数,例如对于反光材质的零件,选择低亮度同轴光源配合短曝光时间,避免镜面反射过曝;多帧图像融合算法则将多组不同光源、不同曝光参数采集的图像进行融合,生成一张亮度均匀、细节丰富的高质量图像。
人机交互界面用于实现系统参数的设置、工作状态的监控与数据管理,常见形式包括触摸屏、上位机软件(如基于LabVIEW、Qt开发的软件)。用户可通过界面设置光源的照明模式、各光源的亮度等级、曝光参数的档位、图像采集的触发方式(手动触发、自动触发、外部触发)等;同时界面可实时显示系统的工作状态(如各光源的工作状态、当前曝光参数、图像采集进度),并支持多曝光图像序列的实时预览、存储与导出,方便用户进行参数调试与结果分析。
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