芯科科技助力涂鸦智能推出免编码AIoT平台创新智能照明开发

对于许多消费者而言，智能照明帮助他们首次亲身体验到了互联技术所能创造的价值。如今，这类应用已远超简单的开关控制指令的范畴。该市场正向智能场景化系统演进，这些系统不仅能够提升能源效率，还可以改善用户生活及工作体验。从商业场所到户外景观再到智能家居，照明正悄然成为舒适性与可持续性的隐形支柱。

但无线设计充满挑战。对许多制造商而言，将设备连接到云平台、确保安全性以及实现跨生态系统互操作的复杂性，始终是亟待突破的重大障碍。

挑战

大多数设备制造商在嵌入式固件、移动应用和云服务方面缺乏必要的综合专业知识，无法开发出具有智能网联功能的产品。涂鸦智能致力于解决这一难题，为开发人员提供工具，助力其打造无缝且极具竞争力的AIoT解决方案。

简捷易用的网络连接

大多数照明设备制造商都拥有强大的研发团队，致力于传统照明产品的创新。但这些团队往往缺乏物联网开发所需的嵌入式固件、移动应用和云服务专业知识。从头开始构建网络连接需要为每台设备重写代码、组建专业团队，以及跨越多个碎片化的生态系统进行集成。所有这些都需要耗费大量时间和资源成本。

涂鸦智能意识到，如果这些挑战得不到解决，众多原始设备制造商(OEM)将在快速发展的智能照明市场中举步维艰。涂鸦智能开始着手创建一个免编码的AIoT开发平台，支持任何设备制造商都能在短短15天内将原型转化为量产的智能产品。

如今，涂鸦智能已发展成为全球领先的人工智能云平台服务提供商，秉承“赋能万物智能”的使命。通过其AIoT PaaS平台，涂鸦智能连接了不同行业的数百万台设备，助力飞利浦、施耐德电气、联想等客户能够提供互联体验，使日常生活更加便捷。

解决方案

涂鸦智能借助芯科科技BG24和MG21无线片上系统(SoC)强大的射频性能与超低功耗设计，为PaaS 2.0平台提供技术支持。这种新一代免编码的AIoT平台使开发人员能够快速创建差异化的应用，而无需耗费时间和成本组建内部设计团队。

涂鸦智能新一代免编码开发平台

涂鸦智能自2017年起开始与Silicon Labs(芯科科技)展开合作。芯科科技的EFR32MG21和BG24蓝牙片上系统(SoC)成为涂鸦智能免编码平台的基础，这主要得益于其强大的射频性能、超低功耗以及专用的AI/ML硬件加速器。MG21是芯科科技第二代无线开发平台中的多协议SoC，支持多种物联网协议，如Zigbee、Thread和蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh)。在性能方面，MG21 SoC具有高集成度优势，可以提升设备的处理能力、射频性能和电源效率。

BG24系列无线SoC产品专为边缘AIoT应用而设计。其业界领先的射频灵敏度和抗干扰能力确保了在密集商业环境中保持可靠的连接。与纯软件实现相比，内置的人工智能/机器学习(AI/ML)加速器可提供更快的推理速度，使其非常适合响应迅速、具有情境感知能力的应用，诸如以人为本的照明。

涂鸦智能将这些功能集成到PaaS 2.0平台中，该平台提供全套云端、移动端和硬件开发工具。开发人员可根据自身的专业知识选择零编码、低编码或基于SDK的开发方式，同时能够即时接入涂鸦智能全球互操作设备的生态系统。由此构建了一个统一的开发环境，使差异化照明解决方案的开发、测试与部署速度达到前所未有的高效水平。

解锁智能照明的增长潜力

涂鸦智能平台与芯科科技芯片技术的强强联合，使涂鸦智能能够应对全球照明领域的主要趋势。其中一项趋势是向以人为本的设计转变，这种设计利用自适应照明来促进健康、舒适与生产力。另一项趋势是节能方面，配备丰富传感器的智能照明系统可显著降低能耗，并且支持诸如北美网络照明控制(NLC)等新型监管标准。

通过简化无线设计的技术复杂性，涂鸦智能使制造商能够专注于这些更高价值的成果。原始设备制造商无需耗费数年投入固件开发或专有云集成，即可在数周内将智能照明产品推向市场，并且可以确信这些产品从一开始就符合安全性、互操作性和性能要求。

成果

双方此次合作降低了智能照明的普及门槛，拓展了进入全球市场的渠道，并使涂鸦智能平台能够满足未来对节能且以人为本的照明需求。

降低门槛，加速照明设备制造商创新

涂鸦智能的免编码平台极大地降低了照明设备制造商采用物联网功能的门槛。那些曾经需要从零开始构建连接架构的企业，如今能够在不到一个月的时间内实现从概念到量产的跨越。在需要差异化、独立控制和快速迭代来决定长期成功的市场中，这种速度已成为竞争的必要条件。

通过为开发人员提供功能强大的芯片和灵活的平台，涂鸦智能与芯科科技正在推动新一代智能照明解决方案的出现，这些解决方案更加高效、更以人为本，也更易于全球客户使用。

涂鸦智能与芯科科技的合作范围不断拓展，双方不仅在照明领域，而且还延伸至工业和新能源等领域，进一步彰显了其合作关系的可扩展性。随着Matter协议在全球范围内的加速普及，双方在简化开发流程与促进互操作性方面共同努力，正在为构建更智能、更环保、更互联的未来奠定基础。