随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartne
IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有更多的中小公司加入进来,共同繁荣和完善中国的IC制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发
“无论是面板还是芯片,我们都不希望一家企业控制上游,这也是中国整机企业自己上马面板和芯片的主要原因。”6月25日,长虹新闻发言人刘海中对于联发科并购晨星一案作出反应。在长虹看来,联发科合并晨星后,电视芯片
智能终端市场的火热竞争,开始引发上游芯片制造业的动荡。日前,我国台湾芯片设计厂商联发科正式宣布已经并购竞争对手晨星半导体,交易总额高达1150亿台币(约合人民币245亿元),预计2013年初完成合并。据了解,此项并
工研院IEK今天预估,第3季和第4季台湾IC封装测试产业表现相对保守;全年产值规模估为新台币3973亿元,较2011年3904亿元微增1.8%。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天早上举办「2012年台湾IC产业走出混沌蓄势奋
国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出, 2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示,晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长,预期届时的
工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)26日早上举办「2012年台湾IC产业
工研院IEK产业分析师陈玲君表示,中国大陆在IC封测业急起直追,国际IDM厂透过独资或合资方式,已与大陆厂商建立密切关系,撑起大陆IC封测业局面。 中央社26日报导,工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天早上
美国加利福尼亚州山景城与中国上海2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),与世界领先的半导体代工企业之一中
〔记者洪友芳/新竹报导〕IC设计大厂联发科(2454)将合并F-晨星(3697),浓烈杀价战火可望喊停,但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同,互别苗头意味浓,合并后供应链厂商恐将重新大洗牌,预期
联发科 (2454)、F-晨星 (3697)两大IC设计巨头「合体」,市场看好在联发科主导下,日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元电 (2449)、欣铨 (3264)等后段IC封测合作伙伴订单量将增加,有受惠空间可期;惟大小M
Analog Devices AD8553仪表放大器的独特架构降低并联设备噪声。 Analog Devices AD8553自调零仪表放大器具有独特架构,其两个增益设置电阻没有公共结点(参考文献1)。IC的前端是一个精密电压电流转换器,其中一
摘要:本篇应用笔记给出了MAX2118卫星调谐器的扩充噪声系数数据。这些数据是MAX2118数据资料的补充。文中给出了本器件在典型工作环境下噪声系数和增益数据的更多细节。 概述 MAX2116/MAX2118系列低成本直接
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产, 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。Gartn
传统固定电源功率放大器的设计过程已经多年未变。有了定义良好的性能评估标准,放大器设计者的工作只是设计出一个有最佳性能标准组合的功放。这并不是一个简单的工作,但设计者至少知道一些公认的评估标准。对于包络