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力成Tessera 终止封装合约
存储器封测厂力成2日公告，已向原封装技术专利供应商Tessera送交终止合约通知书，并于7月起停止对uBGA产品提供封装服务。力成表示，uBGA产品营收占比极小，对营运和财务不会造成任何影响。由于Tessera在未依约告知力
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IBM授权联电业界第二家使用3D晶体管工艺
据国外媒体报道，台湾芯片代工大厂联电（UMC）上周末与IBM签署了一项协议，前者将在后者帮助下研发并推出20nm CMOS制程工艺，并引入FinFET即3D晶体管技术。 联电官方表态称，IBM将其20nm制程工艺整套设计和FinFET
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爱普生IC测试处理机新品上市
2012年6月27日，精工爱普生株式会社 (“Epson”)在日本东京宣布其最新研发成果NX1032XS 集成电路 (IC) 测试处理机于今日面市，其高效传送、检测和甄别半导体元件的处理能力已达世界顶级水平。半导体制造业在安装此款
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《封测》下半年稳中求升行动通讯仍扮撑盘要角
时序进入2012年下半年，尽管全球总体经济仍受欧债悬而未决影响，IC封测业者已纷纷释出对下半年景气审慎乐观态度，包括大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)均表达下半年营运可望优于上半年看法，而力成 (6239)、华东 (811
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基于TMS320DM270的长途客运车无线视频监控系统的设计
引言 随着公路交通的不断发展，长途客运车也随之不断增长，方便人们出行的同时，交通事故不断发生，盗窃、抢劫也时有发生。 为了能使汽车安全的行驶，乘客放心的乘坐，开发研究一套良好的长途客运车无线视频监
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中科院EDA中心主任陈岚出席2012亚洲半导体峰会并做主题报告
6月20至21日，以“晶圆代工厂与上游芯片设计企业间合作，打造产业平台新模式，实现资源优化配置，助力亚洲半导体制造行业发展”为主题的2012亚洲半导体峰会在上海召开，中国科学院EDA中心主任陈岚应邀出席会议并做主
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联发科跌跤，首季EPS跌至10年半新低
2012年6月13日，联发科技董事长蔡明介顶着新发型，现身自家股东会场，头发之短，挂牌以来仅见，好似呼应第一季每股盈余（EPS）的10年半新低纪录。联发科正遭遇成立以来最大困局：每股盈余从2009年的34元，到2011年不
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iSuppli:尔必达破产令DRAM市场价格保持稳定
据台湾媒体报道，据市场研究公司IHSiSuppli称，自从DRAM供应商尔必达在2月份提交破产申请之后，DRAM市场价格一直保持在稳定水平。IHS称，虽然尔必达到2012年第一季度末的时候仍然只是全球第三大DRAM供应商，但自从尔
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联发科并购晨星再曝国内缺芯老病根
现在来看，联发科对晨星的并购一事，改变的不只是全球手机芯片行业品牌格局，还将触动中国大陆彩电制造商上游产业链中芯片设计的战略布局。不断向上走，突破在上游显示面板、芯片设计等核心环节的瓶颈等老命题，也再
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高通重组不排除自建芯片厂可能性
6月28日晚间消息，高通(微博)CEO保罗?雅各布斯(PaulJacobs)周三表示，他不会排除自建芯片厂或动用公司现金以确保重要零部件供应的可能性。雅各布斯当天在圣迭戈举行的新闻通气会上说，高通正在与供应商一起评估不同的
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线性预测滤波器在抗多窄带干扰中的应用
摘要：在通信系统中，干扰抑制是一项基本的工作，对系统的稳定性起到重要的作用。详细讨论了关于线性预测技术在直扩系统中自适应抗窄带干扰的应用。理论仿真和实际验证结果表明，能够有效地抑制多个较强的窄带干扰，
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砷化镓3雄 本季唱高调
iPhone 5供应链开始出货，功率放大器（PA）下半年出货旺，全新光电（2455）7月将与Skyworks重新议定供货合约，供货比重可望提高。而宏捷科技上、下半年比重约35%、65%，砷化镓产业将是下半年少数透明度较高的产业。
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应材蚀刻技术大突破
半导体设备大厂应用材??料推出最先进的蚀刻技术－Applied Centura Avatar介电层蚀刻系统，这项突破性的系统是解决建立3D记忆体架构的严峻挑战；3D记忆体架构可提供高密度兆位元储存容量，为未来资料密集型行动装置所
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携手IBM 联电可望在晶圆代工扳回一城
联电 ( UMC )稍早前宣布，与IBM达成协议，将加快其20nm制程及FinFET 3D 电晶体的发展，而此举也很可能让联电成为唯一一家在20nm节点提供FinFET元件的纯 ??晶圆代工厂。联电正在努力扭转局面。近年来，联电和主要竞争
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新闻分析：高通的代工伙伴抉择
手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但尽管高通排名全球第五大晶片供应商，手头还有60亿美元左右的现金，笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶
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