• 数字触发器原理与亚稳态特性简介

    图3.29是一个简化的数字触发器原理图。在这个例子中，为放大器提供了对称的正、负电压。正反馈电路把电容C上的任何正电压驱动到电源正电压，或者把电容C上的任何负电压驱动到电源负电压。当用时钟驱动时，电路会稳定

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    2012-06-23
    数字触发器 BSP 电平 放大器

  • 亚稳态的错误率问题分析

    如图3.30所示，采用ACTEL ACT-1门阵列实现的电路，当输入电压变化时，其输出产生脉冲的概率有多大？简单应用同步逻辑理论，它永远也不会发生。但现在我们会更好地理解这个问题了。首先检查最坏情况下建立时间：TPD=9

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    2012-06-23
    ACTEL 电路 HZ BSP

  • 趋肤效应简介

    对于每个电气参数，必须考虑其数值有效时的频率范围。传输线的串联电阻也不例外。与其他参数一样，它也是频率的函数。图4.10画出了RG-58/U和等效串联电阻与频率的函数曲线。图中采用对数坐标轴。图4.10以相同的坐标轴

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    2012-06-23
    电缆 函数 传输线 BSP

  • 电感三点式LC振荡器电路简介

    图1为电感三点式LC振荡电路。电感线圈L1和L2是一个线圈，2点是中间抽头。如果设某个瞬间集电极电流减小，线圈上的瞬时极性如图所所，反馈到发射发的极性对地为正，图中三极管是共基极接法，所以使发射结的净输入减小

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    2012-06-23
    电感 电路简介 振荡器电路 LC振荡器

  • 领近效应简介

    邻近效应是一种物理现象，会使相邻导线中的反方向电流产生相互吸引（见图4.16）。邻近效应是由磁场的变化引起的，因此它仅干扰高频电流的流动。静态磁场的恒定电流不会对邻近效应做出响应。邻近效应明显不同于安培发

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    2012-06-23
    信号 电阻 电流密度 AC

  • 连接在线路中间的容性负载分析

    图4.22说明了一条长线中间挂了一个电容的情形。一个从左边进入的信号遇到电容后一分为二，一部分信号后向射，另一部分经过电容继续向前传播。这个问题棘手的方面在于反射系数是频率的一个函数。我们将分别来估算反射

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    2012-06-23
    电容 线路 反射 BSP

  • 等间隔的容性负载简介

    图4.23中的情形，经常出现在大的总线结构中，尤其是在包含大的单排存储模块囝列的存储卡上。容性负载的值相等而且间隔均匀地排列。如果上升沿的长度超过了负载间的距离，则可以推导出这个电路特性的一个简化的近似表

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    2012-06-22
    电容 传输线 SIM BSP

  • 三运放仪表放大器工作原理分析

    图1所示的三运放仪表放大器看似为一种简单的结构，因为它使用已经存在了几十年的基本运算放大器(op amp)来获得差动输入信号。运算放大器的输入失调电压误差不难理解。运算放大器开环增益的定义没有改变。运算放大器共

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    2012-06-22
    运放 运算放大器 仪表放大器 BSP

  • 高速电流前进方向分析--沿着电感最小路径前进

    在低速电路中，电流沿着最小电阻路径前进。参考图5.1，低速电流从A传输到B，然后沿着地平面返回到驱动器。返回电流从展开的弧线路径回到驱动器，每条弧线上的电流密度与该路径上的电导相对应。在高速电路中，对于一个

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    2012-06-22
    电感 电流 回路 BSP

  • 完整地平面的串扰分析

    两个导体之间的串扰取决于它们之间的互感和互容。通常在数字设计中，感性串扰相当于或大于容性串扰，因此在这里开始我们主要讨论感性耦合的机制。关于集总电路中互感耦合的理论大家可以参考相关文献。假定返回信号电

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    2012-06-22
    耦合 噪声 串扰 感应电压

  • 如何去掉protel原理图的背景色并导入word中

    　直接将原理图复制后粘贴到Word中时，会出现两种情况　　1. protel整张页面都复制过来了，且电路图有可能很小。　　2. 背景的颜色也被复制过来了，protel中默认背景颜色为灰色，复制到Word中很不好看。　　按照以下

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    2012-06-22
    电路图 原理图 Protel OPTION

  • 基于OVM验证平台的IP芯片验证

    　芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。　　随着集成电路设计向超大规模发展，芯片验证工作的难度在不断增大

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    2012-06-22
    接口 芯片验证 IP OV

  • 瑞萨与台积电联手开发40nm闪存混载技术，MCU业务外包加速

    “以前自主生产MCU的意识过于强烈了”（瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一）。台积电特殊技术总监Lin Cheng-Ming（左）和瑞萨电子执行董事兼MCU事业本部长岩元伸一（右）。继长期亏损的SoC之后，瑞萨又加快了

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    2012-06-22
    瑞萨电子 生态系统 MCU 台积电

  • SPTS Technologies 加入由新加坡微电子研究院领导的 MEMS 联盟

    英国纽波特和新加坡, 2012年6月21日 /美通社-PR Newswire/ -- 为全球半导体行业和相关市场提供先进晶片处理解决方案的供应商 SPTS Technologies 今天宣布，该公司已经加入了 MEMS Consortium（MEMS 联盟）。该联盟由

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    2012-06-22
    微电子 新加坡 MEMS TECHNOLOGIES

  • 日月光大陆布局

    日月光在大陆布局主要有上海、江苏昆山、山东威海等地；电子元件销售、中低阶封测及封装基板生产线以上海为生产重心，至于昆山、威海等厂区，则分别为低脚数及分离式元件、电晶体及类比IC封装。 日月光在上海张江的

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    2012-06-22
    光子 封装测试 基板 SIP
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